一种便于散热的发光二极管的制作方法

本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种便于散热的发光二极管。

背景技术：

发光二极管是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点。由于发光二极管的工作温度高，热量极易累积在发光二极管芯片内，倘若无法及时将发光二极管芯片内的废热排出，则会降低发光二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁。而现有发光二极管的封装结构中，发光二极管芯片主要设置于导线架上，其工作时产生的热量主要通过导线架传导出去，而这种散热方式仅发光二极管芯片的底面与导线架接触，散热面积小，效果不佳。为此，我们提出一种便于散热的发光二极管，以解决上述背景技术中提到的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的发光二极管，在不影响二极管的正常发光的前提下增加二极管与散热片的接触面积，增加导热量和导热速率，增加散热渠道，及时有效的散热，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的发光二极管，包括底座，所述底座的上端设有透明封装，所述底座的内部和透明封装的下端设有相互匹配的螺纹插槽和螺纹段，所述底座的内部插接有引线架，所述透明封装的内部设有LED芯片，所述LED芯片的两端分别设有阳极杆和阴极杆，所述LED芯片的下端设有散热片，所述散热片的上端设有承接槽，所述散热片与LED芯片的连接处设有导热层，所述散热片的下部设有散热孔。

优选的，所述底座设置为陶瓷底座，且所述透明封装设置为环氧树脂封装。

优选的，所述引线架设有两组，且所述引线架贯穿底座分别与阳极杆和阴极杆连接。

优选的，所述承接槽设置为圆弧形，且所述承接槽的尺寸设置为LED芯片的四分之一。

优选的，所述导热层设置为导热硅脂层。

优选的，所述散热孔设置在底座的下方，且所述散热孔均匀部分在散热片的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过在底座的内部贯穿设有散热片，并通过导热层将散热片与LED芯片连接，该组合结构可以将LED芯片产生的热量快速传递到外界，增加散热效率；

2、通过在散热片与LED芯片的连接处设有圆弧形承接槽，同时在散热片的下部设有散热孔，该组合结构在不影响LED芯片的正常发光的同时增加了LED芯片与散热片的接触面积，增加了导热量，且加快的散热速度；

3、本实用新型结构简单，有效增加了内部的散热速度，降低因内部温度过高而对LED芯片造成的损害，增加LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热片的结构示意图；

图3为本实用新型的承接槽的结构示意图。

图中：1底座、2透明封装、3螺纹插槽、4螺纹段、5引线架、6LED芯片、7阳极杆、8阴极杆、9散热片、10承接槽、11导热层、12散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种技术方案：一种便于散热的发光二极管，包括底座1，所述底座1的上端设有透明封装2，所述底座1的内部和透明封装2的下端设有相互匹配的螺纹插槽3和螺纹段4，所述底座1的内部插接有引线架5，所述透明封装2的内部设有LED芯片6，所述LED芯片6的两端分别设有阳极杆7和阴极杆8，所述LED芯片6的下端设有散热片9，所述散热片9的上端设有承接槽10，所述散热片9与LED芯片6的连接处设有导热层11，所述散热片9的下部设有散热孔12。

具体的，所述底座1设置为陶瓷底座，且所述透明封装2设置为环氧树脂封装，保证LED芯片的正常工作，对内部起到绝缘保护作用。

具体的，所述引线架5设有两组，且所述引线架5贯穿底座1分别与阳极杆7和阴极杆8连接，用于给LED芯片6的两极供电。

具体的，所述承接槽10设置为圆弧形，且所述承接槽10的尺寸设置为LED芯片6的四分之一，在增加LED芯片6与散热片9的接触面积的同时不影响LED芯片6的正常发光。

具体的，所述导热层11设置为导热硅脂层，增加LED芯片6与散热片9之间的导热效率。

具体的，所述散热孔12设置在底座1的下方，且所述散热孔12均匀部分在散热片9的内部，增加散热片9与外界的接触面积，加快散热。

工作原理：使用时，通过在底座1的内部贯穿设有散热片9，并通过导热层11将散热片9与LED芯片6连接，该组合结构可以将LED芯片6产生的热量快速传递到外界，增加散热效率，通过在散热片9与LED芯片6的连接处设有圆弧形承接槽10，同时在散热片9的下部设有散热孔12，该组合结构在不影响LED芯片6的正常发光的同时增加了LED芯片6与散热片9的接触面积，增加了导热量，且加快的散热速度，本实用新型结构简单，有效增加了内部的散热速度，降低因内部温度过高而对LED芯片造成的损害，增加LED芯片的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。