一种模压式侧面发光的LED器件的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种模压式侧面发光的LED器件。

背景技术：

发光二极管(Light Emitting Diode-LED)可以直接把电能转化为光能；LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。现有的LED灯珠封装工序繁杂，增加了物料与人工成本，且其封装胶体易于热老化。

因此，现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种模压式侧面发光的LED器件，旨在提供一种工序简单，且延长使用寿命的LED器件。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：

基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。

优选的，所述基板为BT板；所述PCB线路由第一功能区与第二功能区组成。

优选的，所述LED芯片通过固晶工艺与所述第一功能区电性相连，所述LED芯片通过所述金线与所述第二功能区电性相连。

优选的，预先对铺设有PCB线路的基板进行除湿作业。

优选的，所述LED芯片通过一导电胶粘接在所述第一功能区，然后进行烘烤作业。

优选的，当通过金线将所述LED芯片与第二功能区连接后，进行等离子清洗。

优选的，所述封装胶体通过模压机与模压模在真空高温环境下固化在所述基板上。

优选的，所述所述封装胶体为环氧树脂胶体。

优选的，所述封装胶体的下端呈矩形、与所述基板连接，所述封装胶体的上端呈半圆状；所述封装胶体的下端与上端为一体成型设置。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果：本实用新型通过模压工艺将封装胶体固化在所述基板上，所述封装胶体还对所述LED芯片与进行覆盖；通过模压的方式将封装胶体固化在基板上，简化了工序，并且延缓了产品热老化过程。

附图说明

图1为本实用新型一种模压式侧面发光的LED器件较佳实施例的截面示意图。

图2为本实用新型一种模压式侧面发光的LED器件较佳实施例的立体示意图。

图3为本实用新型一种模压式侧面发光的LED器件较佳实施例的去除封装胶体的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：

基板10；设置在所述基板10上的PCB线路20；通过固晶工艺设置在所述PCB线路20上的LED芯片30；所述LED芯片30与所述PCB线路20之间焊接有一导通所述LED芯片30正负极的金线40；所述基板10靠近所述LED芯片30的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体50，所述封装胶体50对所述LED芯片30、金线40覆盖设置。

本实用新型实施例中，包括基板10、PCB线路20、LED芯片30与金线40；预先对铺设有PCB线路20的基板10进行除湿，然后将所述LED芯片30通过一导电胶(未示出)粘接到PCB线路20上，在通过金线40将PCB线路20与LED芯片30连接，以导通所述LED芯片30的正负极；然后通过模压机与模压模并在真空高压力高温环境下，在所述基板10上固化一封装胶体50，其中，所述封装胶体50对所述LED芯片30与金线40金线覆盖；当完成模压工艺后则进行烘烤，然后清洗及去除多余毛边。

进一步的，所述基板10为BT板；所述PCB线路20由第一功能区21与第二功能区22组成。

本实用新型实施例中，所述第一功能区21与第二功能区22，其中有一功能区为正极，另一功能区为负极。

进一步的，所述LED芯片30通过固晶工艺与所述第一功能区21电性相连，所述LED芯片30通过所述金线40与所述第二功能区22电性相连。

进一步的，预先对铺设有PCB线路20的基板10进行除湿作业。

进一步的，所述LED芯片30通过一导电胶粘接在所述第一功能区21，然后进行烘烤作业。

进一步的，当通过金线40将所述LED芯片30与第二功能区22连接后，进行等离子清洗。

进一步的，所述封装胶体50通过模压机与模压模在真空高温环境下固化在所述基板10上。

其中，所述封装胶体50还覆盖了一部分PCB线路20。

进一步的，所述封装胶体50为环氧树脂胶体。

进一步的，所述封装胶体50的下端呈矩形、与所述基板10连接，所述封装胶体50的上端呈半圆状；所述封装胶体50的下端与上端为一体成型设置。

本实用新型公开了一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。本实用新型通过模压工艺将封装胶体固化在所述基板上，所述封装胶体还对所述LED芯片与进行覆盖；通过模压的方式将封装胶体固化在基板上，简化了工序，并且延缓了产品热老化过程。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。