IGBT装置的制作方法

技术总结
本实用新型提供了一种IGBT装置，其包括一个IGBT芯片，IGBT芯片固定连接在铜基板上，其中，所述铜基板在其延伸方向上设置有复数个冷却通道。本实用新型提供的IGBT装置结构紧致，体积小，并具有较低热阻、较高热传输率和大功率密度，因此具有较高的可靠性。

技术研发人员：石磊;姚吉隆;赵研峰;刘泽伟;张晟
受保护的技术使用者：西门子公司
技术研发日：2018.02.12
技术公布日：2018.11.02