本实用新型涉及一种插头连接器，尤其涉及一种后金属壳体的插头连接器。
背景技术：
USB TYPE-C连接器具有高频传输及支持正反插功能，越来越广泛应用于各电子产品中，与本案相关现有技术可以参考中国专利第CN105633729A号揭露的一种插头连接器，其包括插接头、电路板、线缆、后金属壳体及绝缘外壳，插接头包括绝缘本体、导电端子及包覆绝缘本体的前金属壳体，导电端子焊接在电路板前端，线缆焊接在电路板后端，前金属壳体为扁平的筒状结构，其包括主体部及自主体部向前凸伸的对接部，电路板向后凸伸出前金属壳体，后金属壳体设置为上下扣合在一起的两件式结构，包含上半壳体及下半壳体，后金属壳体包覆在主体部与电路板外侧，实现对电路板进行信号屏蔽，后金属壳体后端铆压在线缆上，绝缘外壳注塑成型在后金属壳体上，并一体的将线缆包覆其中。由于后金属壳体采用分体式结构，结构强度低，信号屏蔽性能差，组装难道高，后金属壳体与插接头之间的固定强度低。
所以，有必要设计一种新的插头连接器以解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供了一种具有改善结构强度的插头连接器。
为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种插头连接器，其包括插接头、电路板、线缆及后金属壳体，所述插接头包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子及包覆绝缘本体的前金属壳体，所述绝缘本体设有插接孔，所述导电端子具有接触部及焊接脚，所述接触部位于插接孔，所述焊接脚与线缆分别焊接于电路板上，所述线缆向后延伸出后金属壳体，所述后金属壳体设置为一体式结构，所述后金属壳体包覆在插接头后端及电路板的外侧，并且与前金属壳体焊接。
作为本实用新型的进一步改进，所述前金属壳体设置为扁平的筒状结构，包括主体部及自主体部向前凸伸的对接部，所述主体部的宽度及厚度大于对接部，所述主体部位于后金属壳体内，并且与后金属壳体焊接在一起。
作为本实用新型的进一步改进，所述后金属壳体包括顶壁、底壁、连接顶壁与底壁的两侧壁及位于顶壁、底壁与两侧壁之间的收容空间，所述主体部与电路板位于收容空间内。
作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁或底壁设有供焊锡进入的通孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述两侧壁内侧设有定位电路板的定位槽，用以限制电路板上下松动。
作为本实用新型的进一步改进，所述底壁与部分侧壁向后延伸超过顶壁，所述侧壁设有凸部，所述电路板两侧设有与凸部卡合的凹口，用以限制电路板前后移动。
作为本实用新型的进一步改进，所述后金属壳体设有连接顶壁与一部分侧壁的第一后端壁，所述电路板上表面设有接地片，所述第一后端壁与接地片接触在一起。
作为本实用新型的进一步改进，所述后金属壳体设有连接底壁与另一部分侧壁的第二后端壁，所述电路板下表面也设有接地片，所述第二后端壁与该接地片接触在一起。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二后端壁前后及上下错开，所述第一、第二后端壁与对应接地片焊接。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二后端壁分别设有与对应接地片接触的凸部及位于凸部之间的凹部。
本实用新型插头连接器的后金属壳体设置为一体式结构，所述后金属壳体包覆在插接头后端及电路板的外侧，并且与前金属壳体焊接，后金属结构强度高，信号屏蔽功能强，组装简单。
附图说明
图1为本实用新型插头连接器的立体示意图。
图2为本实用新型插头连接器的立体分解图，显示绝缘外壳与其他零件分离开。
图3为本实用新型插头连接器的立体分解图，显示后绝缘内模、应力释放件及绝缘外壳与其他零件分离开。
图4为本实用新型插头连接器的立体示意图，未显示后绝缘内模、应力释放件及绝缘外壳。
图5为图4基础上的视图，未显示后金属壳体。
图6为图5的立体分解图。
图7为图6另一角度的视图。
具体实施方式
请参阅图1至图7所示，本实用新型插头连接器100为USB TYPE-C插头连接器，具有高频传输及支持正反插功能，其包括插接头10、电路板20、线缆30、前绝缘内模41、后绝缘内模42、后金属壳体50、应力释放件60及绝缘外壳70。
插接头10包括绝缘本体11、收容于绝缘本体11内的若干导电端子12及包覆绝缘本体11的前金属壳体13，绝缘本体11设置为扁平状，前端设有插接孔110，导电端子12具有位于前端的接触部（未图示）及位于后端的焊接脚122，接触部位于插接孔110内，用以与插座连接器（未图示）电连接，焊接脚122焊接于电路板20上。
前金属壳体13设置为扁平的筒状结构，其包括主体部131及自主体部131向前凸伸的对接部132，主体部131的宽度及厚度大于对接部132，主体部131后端的左右两侧设有缺口133，对接部132用以连同绝缘本体11插接于插座连接器内。
电路板20水平放置，前端收容于前金属壳体13主体部131内，左右两侧边卡接于主体部131缺口133内。电路板20前端的上下表面分别排布有前焊接片21，用以与导电端子12的焊接脚122焊接在一起，电路板20后端的上下表面分别设有一接地片22，两接地片22上下错开。电路板20上表面或下表面设有位于对应接地片22后方的一排后焊接片23。
前绝缘内模41注塑成型于电路板20上，并且伸入前金属壳体13主体部131内，覆盖在导电端子12焊接脚122处，加强导电端子12与电路板20的连接强度。前绝缘内模41还位于电路板20接地片23的前方，并且相互隔开。
后金属壳体50设置为一体式的无缝结构结构，结构强度高，信号屏蔽功能强，可以采用锌合金或粉末冶金等工艺制成。后金属壳体50设置为扁平的筒状结构，包括顶壁51、底壁52、连接顶壁51与底壁52的两侧壁53、位于顶壁51、底壁52与两侧壁53之间的收容空间54、第一后端壁55及第二后端壁56。插接头10前金属壳体13主体部131与电路板20收容于收容空间54内，主体部131还与后金属壳体50焊接在一起，加强了钱金属壳体13与后金属壳体50之间的连接强度，顶壁51与底壁52分别设有供焊锡进入的通孔57。两侧壁53内侧设有定位电路板20的定位槽530，用以限制电路板20上下松动。
第一、第二后端壁55、56前后及上下错开，第一后端壁55连接在顶壁51与两侧壁53之间，第二后端壁56连接在底壁52与两侧壁53之间，与第二后端壁56连接的底壁52与部分侧壁53向后延伸超过顶壁51，该部分侧壁53设有位于内侧的卡块535，电路板20后端两侧设有与卡块535卡合的凹口25，用以限制电路板20前后移动。第一后端壁55的下边缘与第二后端壁56上边缘设有若干凸部550、560及位于相邻凸部550、560之间的弧形凹部552、562，凸部550、560与电路板20的接地片22平面接触在一起，并通过焊接加固，使得电路板20与后金属壳体50接地连接。
后绝缘内模42注塑成型在电路板20后端，覆盖线缆30及后金属壳体50与电路板20的连接处，后金属壳体50的顶壁51与底壁52外表面设有凹陷58与后绝缘内模42结合。
应力释放件60成型在后绝缘内模42后端，并包覆在线缆30上，线缆30向后延伸出应力释放件60。
绝缘外壳60包覆成型在后金属壳体50、后绝缘内模42及应力释放件60外侧表面。
后金属壳体50设置为一体式结构，组装简单，结构强度，信号屏蔽功能强。
尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。