一种微电子元器件用散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子元件散热设备技术领域，具体为一种微电子元器件用散热装置。

背景技术：

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。三极管、二极管称为电子器件。电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，现有的设备中一般使用主动风扇进行散热，但是随着电子技术的发展，电子元件越来越小，使用风扇会增大产品的体积，实用性较差。

所以，如何设计一种微电子元器件用散热装置，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，以解决上述背景技术中提出的电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，现有的设备中一般使用主动风扇进行散热，但是随着电子技术的发展，电子元件越来越小，使用风扇会增大产品的体积，实用性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括装置本体，所述装置本体的四角设置有螺栓孔，所述装置本体的表面等距离设置有若干固定夹，所述固定夹的内部设置有若干针脚座，且所述针脚座等距离设置，所述两个相邻设置的固定夹之间设置有散热片，所述散热片对称设置，所述装置本体的背部设置有若干导热丝，所述若干导热丝集合成导热铜管，所述导热铜管与外部主动散热器相连接，所述装置本体的两侧为基板，所述基板采用CCL覆铜板制作而成。

进一步的，所述散热片的表面设置有导热硅脂，所述导热硅脂的厚度为0.5mm，所述散热片的两侧设置有过孔。

进一步的，所述导热硅脂的底部设置有铜盖板，所述铜盖板的底部设置有冷却油，所述冷却油的厚度为0.8mm。

进一步的，所述冷却油的底部设置有密封胶，所述密封胶的将整个冷却油包裹住。

进一步的，所述密封胶的底部设置有接触丝，所述接触丝的直径为0.1mm，所述接触丝与所述导热丝相连接，且所述接触丝与所述导热丝之间热交互。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种微电子元器件用散热装置，在装置本体的四角设置有螺栓孔，可以使用螺栓进行固定，而在装置本体的表面设置有若干固定夹以及针脚座，可以将电路板安装在固定夹上，使用针脚座进行固定，之后电路板会与导热硅脂相接触，由于导热硅脂质地较软，即使电路板背部有缝隙凹槽，导热硅脂也可以进入其内部，防止产生空气隙，进一步提高了散热效果，此外在散热片的内部设置有冷却油，冷却油的比热容较大，吸热效果好，最后在散热片底部的接触丝可以与导热丝相接触，并且导热丝集合成导热铜管与外部主动降温装置相连接，提高装置整体的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的背部结构示意图；

图3是本实用新型散热片的内部结构示意图；

图中：1-散热片；2-装置本体；3-螺栓孔；4-固定夹；5-针脚座；6-导热丝；7-导热铜管；8-基板；9-过孔；10-密封胶；11-冷却油；12-铜盖板；13-导热硅脂；14-接触丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括装置本体2，所述装置本体2的四角设置有螺栓孔3，使用螺栓可以将装置本体2固定住，所述装置本体2的表面等距离设置有若干固定夹4，所述固定夹4的内部设置有若干针脚座5，且所述针脚座5等距离设置，所述两个相邻设置的固定夹4之间设置有散热片1，散热片1可以起到散热作用，所述散热片1对称设置，所述装置本体2的背部设置有若干导热丝6，所述若干导热丝6集合成导热铜管7，所述导热铜管7与外部主动散热器相连接，所述装置本体2的两侧为基板8，基板8为整个装置本体2提供支撑性，所述基板8采用CCL覆铜板制作而成。

进一步的，所述散热片1的表面设置有导热硅脂13，所述导热硅脂13的厚度为0.5mm，所述散热片1的两侧设置有过孔9，防止热胀冷缩造成散热片膨胀鼓包。

进一步的，所述导热硅脂13的底部设置有铜盖板12，所述铜盖板12的底部设置有冷却油11，所述冷却油11的厚度为0.8mm，冷却油11比热容大，有利于温度的降低。

进一步的，所述冷却油11的底部设置有密封胶10，所述密封胶10的将整个冷却油11包裹住，可以防止冷却油11泄露。

进一步的，所述密封胶10的底部设置有接触丝14，所述接触丝14的直径为0.1mm，所述接触丝14与所述导热丝6相连接，且所述接触丝14与所述导热丝6之间热交互，便于与外部主动散热装置进行热交互。

工作原理：首先，该种微电子元器件用散热装置，在装置本体2的四角设置有螺栓孔3，可以使用螺栓进行固定，而在装置本体2的表面设置有若干固定夹4以及针脚座5，可以将电路板安装在固定夹4上，使用针脚座5进行固定，之后电路板会与导热硅脂13相接触，由于导热硅脂13质地较软，即使电路板背部有缝隙凹槽，导热硅脂13也可以进入其内部，防止产生空气隙，进一步提高了散热效果，此外在散热片1的内部设置有冷却油11，冷却油11的比热容较大，吸热效果好，最后在散热片1底部的接触丝14可以与导热丝6相接触，并且导热丝6集合成导热铜管7与外部主动降温装置相连接，提高装置整体的散热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。