技术总结
本实用新型公开一种薄型QFP半导体芯片，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接，所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块，所述U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆。本实用新型通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。
技术研发人员：彭兴义
受保护的技术使用者：盐城芯丰微电子有限公司
技术研发日：2018.04.12
技术公布日：2018.11.16