一种带有散热板的半导体元器件的制作方法

本实用新型属于电子技术领域，具体为一种带有散热板的半导体元器件。

背景技术：

传统的带散热板的半导体元件如图1所示，在塑封体9侧壁上粘接有一块散热板10，散热板用于对半导体在运行过程中进行散热处理，防止内部芯片由于高温烧坏；但是由于散热板与塑封体为不同膨胀系数的材料，因此当元件处于高温环境时，会导致散热板10与塑封体之间出现裂缝，导致半导体元器件散热效果变差，从而导致半导体元件容易烧坏，并且现有的散热板结构简单，散热效果较差，导致元器件使用寿命变短。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种带有散热板的半导体元器件，它既能实现快速散热，同时结构稳定可靠，不容易变形；并且拆装方便。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒内部的芯片以及设置在绝缘盒下端的与芯片连接的引脚，所述绝缘盒正面设置有密封盖；所述绝缘盒背面设置有导热硅胶板构成绝缘盒的底面；所述芯片粘贴在导热硅胶板上；所述导热硅胶板外层贴合有金属散热板；所述金属散热板为L形状，其两端设置有内翻的卡钩；所述卡钩卡紧在绝缘盒外壁上；所述金属散热板表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条和横向散热条。

进一步的，所述导热硅胶板呈L型贴合在绝缘盒背面和顶面。

进一步的，所述竖向散热条上均匀设置有第一通风槽；所述横向散热条上均匀设置有第二通风槽。

进一步的，所述绝缘盒为环氧树脂材料。

进一步的，所述绝缘盒正面上端和底面均设置有长条形的卡紧槽；所述金属散热板两端的卡钩卡紧在卡紧槽内。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型采用带散热条的金属散热板，并且通过导热硅胶板构成绝缘盒底面，大大提高了半导体元件芯片的快速散热效果，提高了半导体元件的使用寿命。

2、本实用新型中金属散热板通过卡钩方式卡入到绝缘盒上的卡紧槽内，提高了金属散热板的固定牢固性，不会导致金属散热板由于受热变形而脱离绝缘盒，不会降低散热效果。

3、本实用新型装卸方便，由于金属散热板通过卡钩方式卡入到绝缘盒上的卡紧槽内，因此只需将金属散热板沿侧边从卡紧槽推出来，即可将金属散热板、导热硅胶板拆卸下来，拆装快速方便。

附图说明

图1为传统的半导体元件受热后散热板与塑封体脱离结构示意图。

图2为实用新型的结构示意图。

图3为图2左视图。

图4为图2右视图。

图5为图2俯视图。

图6为绝缘盒上正面的卡紧槽结构示意图。

图中：1、绝缘盒；2、密封盖；3、芯片；4、导热硅胶板；5、金属散热板；6、竖向散热条；7、横向散热条；8、引脚；9、塑封体；10、散热板；11、卡紧槽；51、卡钩；61、第一通风槽；71、第二通风槽。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图2-图6所示，本实用新型的具体结构为：一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒1内部的芯片3以及设置在绝缘盒1下端的与芯片3连接的引脚8，所述绝缘盒1正面设置有密封盖2；所述绝缘盒1背面设置有导热硅胶板4构成绝缘盒1的底面；所述芯片3粘贴在导热硅胶板4上；所述导热硅胶板4外层贴合有金属散热板5；所述金属散热板5为L形状，其两端设置有内翻的卡钩51；所述卡钩51卡紧在绝缘盒1外壁上；所述金属散热板5表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条6和横向散热条7。

优选的，所述导热硅胶板4呈L型贴合在绝缘盒1背面和顶面。

优选的，所述竖向散热条6上均匀设置有第一通风槽61；所述横向散热条7上均匀设置有第二通风槽71。

优选的，所述绝缘盒1为环氧树脂材料。

优选的，所述绝缘盒1正面上端和底面均设置有长条形的卡紧槽11；所述金属散热板5两端的卡钩51卡紧在卡紧槽11内。

本实用新型具体使用原理：

引脚8与绝缘盒1固定；将引脚8通过电线丝与芯片3连接；然后将芯片3粘接在导热硅胶板4上；再将导热硅胶板4直接贴合在绝缘盒1底面和顶面上，构成绝缘盒1的底面；然后通过带有内卷成卡钩形状边缘的L型金属散热板5从绝缘盒1侧边沿着卡紧槽11挤入进来，将导热硅胶板4与绝缘盒1挤压贴紧并卡紧固定住即可。

由于芯片3直接贴合在导热硅胶板4上，因此导热硅胶板4能快速吸收芯片3热量并传达给其背面的金属散热板5，金属散热板5上设置的竖向散热条6和横向散热条7能快速实现散热，并且设置的第一通风槽61和第二通风槽71能实现横向通风，提高散热效果。

即使当金属散热板5受热产生变形时，由于其上下两端的卡钩51卡入在卡紧槽11内，因此金属散热板5也不会脱离绝缘盒1，即使金属散热板5出现细微脱离缝隙，但是由于导热硅胶板4是与金属散热板5贴合的，而芯片3又粘接在导热硅胶板4上，因此也不会影响芯片3的散热效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。