一种可实现阻值微调和散热的细孔电阻的制作方法

本实用新型涉及电阻，尤其涉及一种可实现阻值微调和散热的细孔电阻。

背景技术：

如今,电阻普遍于电子产品中，现有电阻大多存在以下缺点：1、作为电阻的一个特性，其可以具备限流分压的作用，然而由于电流通过，电阻会产生热量，如果发热过大不能及时散热，电阻有可能烧坏，更严重者导致整个电路板烧坏；2、在一些精密仪器仪表中，需要电阻保持阻值的持续稳定，但是由于受到温升等影响电阻阻值也都会相应的变化，不能满足精密仪表的要求；3、定值电阻在成型后往往还需要根据实际需求微调电阻值。

因此，一种能够实现微调电阻值的同时起到良好散热效果的细孔电阻成为了一种实际需求。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决上述问题，而提供一种能够实现微调电阻值的同时起到良好散热效果的细孔电阻。

为实现上述目的，本实用新型提供一种可实现阻值微调和散热的细孔电阻，其特征在于，该电阻包括：

电阻片,所述电阻片包括至少一个细孔以形成细孔电阻的至少一部分,

其中,所述至少一个细孔能排列形成第一配置或第二配置,在第一配置中,所述至少一个细孔在一个线性的方向上等距离排列延伸,在第二配置中,所述至少一个细孔以其中一个细孔的几何中心为圆心绕该圆心环形等距离排列；

其中，所述电阻片为铜镍/铜锰镍合金片。

具体地，所述电阻片通过冲压成型。

具体地，所述电阻片包括冲孔部、支撑部及连接部，所述连接部设置于电阻片的端部，所述冲孔部设置于电阻片的中间部位，所述支撑部设置于冲孔部与连接部之间。

具体地，所述支撑部包括左支撑部和右支撑部。

具体地，所述连接部包括左连接部和右连接部。

具体地，所述冲孔部的横截面为矩形。

具体地，所述冲孔部的横截面为圆形。

具体地，所述第一配置包括至少三个细孔在一个线性的方向上等距离排列延伸。

具体地，所述第二配置包括至少五个细孔以其中一个细孔的几何中心为圆心绕该圆心环形等距离排列。

本实用新型的贡献在于，其有效解决了如何提供一种能够实现微调电阻值的同时起到良好散热效果的细孔电阻的技术问题。本实用新型通过在电阻片上设置至少一个细孔，通过在电阻本体冲压细孔的大小和数量来调整电阻阻值及增加散热效果。

【附图说明】

图1是本实用新型的实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型的实施例二的结构示意图。

图3是本实用新型的实施例三的结构示意图。

电阻片～10 细孔～11

第一配置～12 第二配置～13

冲孔部～21 支撑部～22

连接部～23 左支撑部～221

右支撑部～222 左连接部～231

右连接部～232

【具体实施方式】

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。参见图1～3，一种可实现阻值微调和散热的细孔电阻，其特征在于，该电阻包括：

电阻片10,所述电阻片10包括至少一个细孔11以形成细孔电阻的至少一部分,

其中,所述至少一个细孔11能排列形成第一配置12或第二配置13,在第一配置12中,所述至少一个细孔11在一个线性的方向上等距离排列延伸,在第二配置13中,所述至少一个细孔11以其中一个细孔的几何中心为圆心绕该圆心环形等距离排列；

参见图1，实施例一种，所述电阻片包括十一个细孔，其中，所述细孔排列成第一配置12和第二配置13的组合形式，其中，九个细孔以其中一个细孔的几何中心为圆心绕该圆心环形等距离排列以形成第二配置，其中五个细孔在一个线性的方向上等距离排列延伸以形成第一配置12，

本实施例一中，所述电阻片10为铜镍/铜锰镍合金片，所述电阻片10通过冲压成型。

本实施例一中，所述电阻片10包括冲孔部21、支撑部22及连接部23，所述连接部23设置于电阻片10的端部，所述冲孔部21设置于电阻片10的中间部位，所述支撑部22设置于冲孔部21与连接部23之间。

其中，所述冲孔部21用于设置至少一个细孔，本实施例中所述冲孔部21上设置有十一个细孔，所述十一个细孔占据冲孔部21实体面积的一部分，细孔的大小、数量、排列方式均会对电阻片的阻值有影响，在一种普遍的线性规律中，电阻片的阻值会随着细孔数量的增加而减小，而在进一步的应用中，环境温湿度的变化、电阻片材质的细微差异等环境变量同样会影响阻值变化的函数关系，因而实际应用中通过一定配置方式增加或较少细孔的数量，从而使得电阻片的阻值无限接近所要获得的电阻值是一种实际有操作性的作法。

实施例一种，所述支撑部22包括左支撑部221和右支撑部222，所述连接部23包括左连接部231和右连接部232。所述连接部23通常设置于电路板上，支撑部22向上倾斜，使得冲孔部21与电路板之间留出散热空间，由于电路板上的电子元件排布通常极为紧密，因而紧靠留出的散热空间不能起到直接的散热效果，然而该散热空间结合本实用新型的冲孔部21上的细孔11，使得散热空间内的热量通过细孔与外部冷空气形成对流，从而起到良好的散热效果。

参见图2，实施例二中，其与实施例一的区别在于，所述冲孔部21的横截面为圆形，所述至少一个细孔的数量为九个，所述至少一个细孔仅采用第二配置，九个细孔以其中一个细孔的几何中心为圆心绕该圆心环形等距离排列以形成第二配置，实际应用中，以第二配置设置的细孔通常用于大幅度的阻值调整，在第二配置的基础上增加第一配置的细孔设置以形成实施例一的配置状态，从而实现大幅度阻值调整向小幅度阻值微调的过渡。第二配置相比较第一配置而言，由于几何分布相对于冲孔部21的实体部分分布更为均匀，使得阻值的调整以及电阻片升温时，整个系统稳定性更易于保真。

参见图3，实施例三中，所述冲孔部21的横截面为矩形。所述至少一个细孔的数量为十五个，所述至少一个细孔仅采用第一配置，具体地，其通过三组第一配置以形成本实施例三的设置状态。

进一步的规律中，所述第一配置12包括至少三个细孔11在一个线性的方向上等距离排列延伸。所述第二配置13包括至少五个细孔11以其中一个细孔的几何中心为圆心绕该圆心环形等距离排列。

籍此，本实用新型通过在电阻片上设置至少一个细孔，通过在电阻本体冲压细孔的大小和数量来调整电阻阻值及增加散热效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。