1.一种微气孔功率电子模块，其特征在于，所述微气孔功率电子模块包括：外壳、金属基板、衬底、半导体芯片、第一焊接层、第二焊接层、功率端子、信号引线、信号端子、键合线、填充材料，所述衬底为引线框架衬底，所述引线框架衬底包括陶瓷层、第一金属表面和第二金属表面，所述陶瓷层设于第一金属表面与第二金属表面之间，所述金属基板通过第二焊层与第二金属表面焊接，所述半导体芯片通过第一焊接层焊接至所述第一金属表面，所述半导体芯片通过键合线电连接到第一金属表面上，所述第一金属表面通过所述信号引线与所述信号端子电连接，所述第一金属表面与和功率端子电连接，所述外壳设于所述金属基板上，所述填充材料填充在外壳与金属基板构成的区域内，包括功率端子和信号端子的一部分，信号引线、键合线、半导体芯片、第一焊接层、引线框架衬底、第二焊接层的一部分或全部。
2.根据权利要求1所述的微气孔功率电子模块，其特征在于，所述第一金属表面为第一铜表面，所述第二金属表面为第二铜表面，所述第一铜表面、所述陶瓷层和所述第二铜表面键合形成三明治式的导热绝缘的陶瓷覆铜衬底。
3.根据权利要求1所述的微气孔功率电子模块，其特征在于，所述第一金属表面为第一镍表面，所述第二金属表面为第二镍表面，所述第一镍表面、所述陶瓷层和所述第二镍表面键合形成三明治式的导热绝缘的陶瓷覆镍衬底。
4.根据权利要求1-3任一项所述的微气孔功率电子模块，其特征在于，所述键合线通过超声波引线键合法键合至所述半导体芯片和所述第一金属表面上，所述键合线为Al，Al-Si，Al-Mg，Cu，Au中的一种；所述填充材料为硅凝胶、硅凝胶、环氧双层中的一种。