一种全彩LED显示屏COB封装模组的制作方法

本实用新型涉及LED设备技术领域，具体为一种全彩LED显示屏COB封装模组。

背景技术：

LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕，人眼对不同颜色的分辨能力来源于视网膜上3种不同类型的视锥细胞，分别对红绿蓝三色有不同的敏感程度，LED显示屏行业已经进入整合阶段，各方面技术逐渐成熟，人们对LED显示屏的显示画质要求越来越高，LED显示屏领域朝着超高清、高密度、高分辨率、小间距和智能化等方向发展，然而当前的高清小间距LED显示屏大都采用表面贴装三合一的LED灯珠通过回流焊的方式封装在模组基板上，这种方式虽然技术成熟，应用广泛，然而采用这种分立式LED器件组装成的高密度LED显示屏，存在着良品率低、可靠性差和散热不良等问题。而COB(板上芯片)封装，直接将LED裸芯片封装到模组基板上，然后进行整体模封。这种COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点。

现有的COB封装模组中存在以下不足：

1、虽然有一定散热方式，但是散热效果不是很明显，不具备防水能力，在一定的程度上影响了装置的使用寿命；

2、LED与LED之间存在有明显光点和色差的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种全彩LED显示屏COB封装模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全彩LED显示屏COB封装模组，包括固定基座，所述固定基座的上表面上固定设置有第一凹槽，所述固定基座上于第一凹槽的底部固定安装有固体硅胶板，所述固定基座上于固体硅胶板的下端设置有若干个U形散热槽，所述固体硅胶板的上表面上固定安装有PCB板，所述PCB板下表面的两侧均与固定基座上端的两侧固定连接，所述PCB板的上表面上设置有若干个第二凹槽，所述PCB板上于第二凹槽的底部固定安装有LED芯片，所述LED芯片上表面上的两侧均固定连接有金属线，所述金属线的另一端与PCB板之间固定连接，所述PCB板上于第二凹槽的侧壁上固定安装有反光板，所述LED芯片的上端固定设置有封装胶，所述PCB板上的上表面上固定安装有透明树脂薄膜，所述PCB板的上表面上于第二凹槽之间固定设置有第三凹槽。

优选的，所述固体硅胶板上设置有若干个小孔，所述小孔的数量与第二凹槽的数量相同并且与第二凹槽在同一竖直方向上。

优选的，所述U形散热槽的数量至少为8个。

优选的，所述第二凹槽和反光板的形状均设置为半圆形。

优选的，所述第三凹槽的底部设置为圆弧形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在固定基座上固定安装有固定硅胶板，固定硅胶板上设置有若干个的小孔，固体硅胶板的下端设置有若干个的U形散热槽，装置内产生的热量会快速通过固体硅胶板和固体硅胶板上的小孔从U形散热槽中排出，同时PCB板上设置有第三凹槽，第三凹槽会增加装置的上表面与空气的接触面，增加散热效果，在PCB板上还设置有透明树脂薄膜，透明树脂薄膜能够有效的吸收装置上的水渍，当水渍较多时，会流入第三凹槽中，从第三凹槽中流出，具有很好的防水效果；

2、本实用新型通过在PCB板上设置有第二凹槽，第二凹槽的侧壁上固定安装有半圆形的反光板，当LED芯片工作发光时，反光板会均匀的反射光线，防止由于LED发光强度和颜色的不同而出现LED与LED之间存在有明显光点和色差的问题，更加符合市场需求。

附图说明

图1为本实用新型一种全彩LED显示屏COB封装模组整体结构示意图；

图2为本实用新型一种全彩LED显示屏COB封装模组整体俯视图；

图3为本实用新型一种全彩LED显示屏COB封装模组固体硅胶板结构示意图；

图4为本实用新型一种全彩LED显示屏COB封装模组图一A处放大示意图。

图中：1-固定基座；2-第一凹槽；3-固体硅胶板；4-U形散热槽；5-PCB板；6-第二凹槽；7-LED芯片；8-金属线；9-反光板；10-封装胶；11-透明树脂薄膜；12-第三凹槽；13-小孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种全彩LED显示屏COB封装模组，包括固定基座1，所述固定基座1的上表面上固定设置有第一凹槽2，所述固定基座1上于第一凹槽2的底部固定安装有固体硅胶板3，所述固定基座1上于固体硅胶板3的下端设置有若干个U形散热槽4，所述固体硅胶板3的上表面上固定安装有PCB板5，所述PCB板5下表面的两侧均与固定基座1上端的两侧固定连接，所述PCB板5的上表面上设置有若干个第二凹槽6，所述PCB板5上于第二凹槽6的底部固定安装有LED芯片7，所述LED芯片7上表面上的两侧均固定连接有金属线8，所述金属线8的另一端与PCB板5之间固定连接，所述PCB板5上于第二凹槽6的侧壁上固定安装有反光板9，所述LED芯片7的上端固定设置有封装胶10，所述PCB板5上的上表面上固定安装有透明树脂薄膜11，所述PCB板5的上表面上于第二凹槽6之间固定设置有第三凹槽12。

所述固体硅胶板3上设置有若干个小孔13，所述小孔13的数量与第二凹槽6的数量相同并且与第二凹槽6在同一竖直方向上，有利于增加固体硅胶板3的散热性能；所述U形散热槽4的数量至少为8个，有利于保证装置整体的散热效率，提高装置的导热性；所述第二凹槽6和反光板9的形状均设置为半圆形，有利于反光板9可以有效的反射光线，同时有利于封装胶10的上料；所述第三凹槽12的底部设置为圆弧形，有利于空气的流通和水渍的导出。

工作原理：在固定基座1上固定安装有固定硅胶板3，固定硅胶板3上设置有若干个的小孔13，固体硅胶板3的下端设置有若干的U形散热槽4，装置内产生的热量会快速通过固体硅胶板3和固体硅胶板3上的小孔13从U形散热槽4中排出，同时PCB板5上设置有第三凹槽12，第三凹槽12会增加装置上表面与空气的接触面，增加散热效果，在PCB板5上还设置有透明树脂薄膜11，透明树脂薄膜11能够有效的吸收装置上水渍，当水渍较多时，会流入第三凹槽12中，从第三凹槽12中流出，具有很好的防水效果，同时，在PCB板5上设置有第二凹槽6，第二凹槽6的侧壁上固定安装有半圆形的反光板9，当LED芯片7工作发光时，反光板9会均匀的反射光线，防止由于LED发光强度和颜色的不同而出现LED与LED之间存在有明显光点和色差的问题，更加符合市场需求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。