技术总结
本实用新型揭示了一种引线框架和半导体封装器件，所述引线框架包括至少一引线单元，该引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。该半导体封装器件包括上述引线框架的引线单元。由于第二芯片焊接部和连接部的厚度增加了，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，能有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。
技术研发人员：刘军;吴利娥;敖日格力
受保护的技术使用者：深圳赛意法微电子有限公司
技术研发日：2018.05.17
技术公布日：2019.02.15