1.一种散热片，用于芯片散热，其特征在于，包括：底片和多个竖片，其中所述多个竖片连接所述底片的顶面，所述底片的底面设置有胶容纳腔。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述底片包括位于中间的第一部分以及从所述第一部分的两侧分别倾斜向上的第二部分和第三部分。
3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述胶容纳腔设置在所述第一部分的底面。
4.根据权利要求1或3所述的散热片，其特征在于，所述胶容纳腔包括设置于所述底面上的凹陷的缝隙或通道。
5.根据权利要求1或3所述的散热片，其特征在于，所述胶容纳腔包括多个。
6.一种芯片组件，其特征在于，包括：芯片和粘贴于所述芯片的上表面的散热片，其中，所述芯片包括顶部露出的芯片裸片和位于所述芯片裸片四周的塑封盖，所述塑封盖的上表面设置有第一胶容纳腔。
7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述塑封盖的上表面在所述芯片裸片的四周还设置有回形的第二胶容纳腔。
8.根据权利要求6或7所述的芯片组件，其特征在于，所述散热片包括底片和多个竖片，其中所述多个竖片连接所述底片的顶面，所述底片的底面设置有第三胶容纳腔。
9.根据权利要求8所述的芯片组件，其特征在于，所述底片包括位于中间的第一部分以及从所述第一部分的两侧分别倾斜向上的第二部分和第三部分。
10.根据权利要求9所述的芯片组件，其特征在于，所述第三胶容纳腔设置在所述第一部分的底面。
11.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述第一胶容纳腔包括设置于所述塑封盖的上表面的凹陷的缝隙或通道。
12.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述第一胶容纳腔包括多个。
13.根据权利要求7所述的芯片组件，其特征在于，所述第二胶容纳腔包括围绕所述芯片裸片的呈闭合形状的凹陷的缝隙或通道。
14.根据权利要求8所述的芯片组件，其特征在于，所述第三胶容纳腔包括设置于所述底面的凹陷的缝隙或通道。
15.根据权利要求8所述的芯片组件，其特征在于，所述第三胶容纳腔包括多个。
16.一种电路板，其特征在于，包括：PCB板以及安装于所述PCB板的第一面的如权利要求6-15任一项所述的芯片组件。
17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述芯片组件包括多个。
18.一种电路板，其特征在于，包括：PCB板以及安装于所述PCB板的第一面的如权利要求6-15任一项所述的芯片组件，所述PCB板的与第一面相对的第二面连接有第二散热片。
19.根据权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述芯片组件包括多个，所述第二散热片包括多个，且所述多个第二散热片与所述多个芯片组件的位置一一对应。