一种RSH型厚膜无感小功率电阻的制作方法

本实用新型属于电子元器件领域领域，特别涉及小功率厚膜电阻。

背景技术：

现有的电阻器为了更好地与其他器件相组合或者更好地起到保护作用，一般都会设置有外壳，并且将电阻器的主要模块安装在外壳内。但是现有的小功率无感电阻在注塑外壳时容易形变，且使用时发热量高及稳定性较差；使用范围窄且杂音大，无法现有器材配件使用标准。

专利文件105575565，公开了一种小功率铝合金水泥电阻，一种小功率铝合金水泥电阻，包括条形盒盖、条形底壳；所述条形盒盖两端设置第一U形凹槽和第二U形凹槽；所述条形盒盖两侧对称设置条形卡扣；所述条形底壳两端设置第一卡槽和第二卡槽；所述条形底壳外部两侧对称设置条形卡板；所述条形底壳内部设置陶瓷轴棒和电阻丝；所述陶瓷轴棒两端设置引出线；所述条形底壳内部中间两侧设置安装孔。但是其精密度低，体积大占用空间较高，加工流程复杂。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的提供一种加工时变形小、稳固型厚膜无感小功率电阻。

本实用新型的另一个目的在于提供一种RSH型厚膜无感小功率电阻，该电阻成本低，易于使用，加工流程少，维护方便，易于推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:

一种RSH型厚膜无感小功率电阻，该电阻包括有陶瓷导热片、厚膜电阻层、压片、第一引脚、第二引脚和壳体，

所述第一引脚焊接至陶瓷导热片上表面左端，所述第二引脚焊接至陶瓷导热片上表面右端，所述厚膜电阻层印制烧结至陶瓷导热片上表面，且厚膜电阻层左端与第一引脚连接、厚膜电阻层右端与第二引脚连接，

所述压片覆盖于厚膜电阻层上方，所述壳体由绝缘树脂材料注塑包裹第一引脚下端、第二引脚下端、陶瓷导热片、厚膜电阻层和压片而成，壳体上表面设有第一引脚通过孔、第二引脚通过孔，壳体下表面设有陶瓷导热片通过孔，所述第一引脚上端通过第一引脚通过孔，所述第二引脚上端通过第二引脚通过孔，所述陶瓷导热片下表面穿过陶瓷导热片通过孔。

通过压片覆盖厚膜电阻层上方，避免绝缘树脂材料注塑时热胀、冷却后冷缩导致单层陶瓷导热片变形、厚膜电阻层发生断裂现象，改善了产品注塑后绝缘树脂材料收缩而引起的底板不平整现象，且陶瓷导热片下表面外漏外壳，方便将电阻下表面接触于现有散热装置上，降低电阻的热量。

进一步，该小功率电阻还包括有硅胶，所述压片覆盖厚膜电阻层接触面及压片四周边涂抹有硅胶。

进一步，该小功率电阻还包括有树脂，所述压片覆盖厚膜电阻层接触面及压片四周边注塑有树脂。

进一步，所述陶瓷导热片和压片为氧化铝瓷基板。

进一步，所述第一引脚和第二引脚呈L形，所述第一引脚位于陶瓷导热片左侧上方，所述第二引脚位于陶瓷导热片右侧上方。

进一步，所述第一引脚和第二引脚以陶瓷导热片几何中心为中心旋转对称。

第一引脚和第二引脚二者旋转对称设置在陶瓷导热片两端，在插接时较为稳定、不易晃动。

进一步，所述第一引脚上端设有第一焊接孔，所述第二引脚上端设有第二焊接孔。

在第一引脚和第二引脚上设有焊接孔，方便加工商焊接使用。

进一步，所述壳体前侧面左端设有第一固定座，所述壳体后侧面右端设有第二固定座，所述第一固定座和第二固定座以壳体几何中心旋转对称。

在壳体设有固定座，方便安装于现有电路板或者其他位置，固定座与引脚交错设置，插接及安装固定座后形成四角固定，而且插接后对很方便进行固定座进行固定。

进一步，所述陶瓷导热片和压片为96％氧化铝瓷基板，所述陶瓷导热片厚1.20mm长38mm宽11.5mm，所述压片厚1mm长28mm宽9.5mm。

本实用新型的优势在于：

相比于现有技术，本使用新型将通过压片覆盖厚膜电阻层上方，避免绝缘树脂材料注塑时热胀、冷却后冷缩导致单层陶瓷导热片变形、厚膜电阻层发生断裂现象，改善了产品注塑后绝缘树脂材料收缩而引起的底板不平整现象，且陶瓷导热片下表面外漏外壳，方便将电阻下表面接触于现有散热装置上，降低电阻的热量。

附图说明

图1是本实用新型一种RSH型厚膜无感小功率电阻第一视角示意图。

图2是本实用新型一种RSH型厚膜无感小功率电阻第二视角示意图。

图3时本实用新型一种RSH型厚膜无感小功率电阻内部示意图。

图4是本实用新型一种RSH型厚膜无感小功率电阻内部结构爆炸示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的技术方案如下：

如图1、图2、图3和图4，一种RSH型厚膜无感小功率电阻，该电阻包括有陶瓷导热片1、厚膜电阻层2、压片3、第一引脚4、第二引脚5和壳体6，

第一引脚4焊接至陶瓷导热片1上表面左端，第二引脚5焊接至陶瓷导热片1上表面右端，厚膜电阻层2印制烧结至陶瓷导热片1上表面，且厚膜电阻层2左端与第一引脚4连接、厚膜电阻层2右端与第二引脚5连接，

压片3覆盖于厚膜电阻层2上方，壳体6由绝缘树脂材料包裹第一引脚4下端、第二引脚5下端、陶瓷导热片1、厚膜电阻层2和压片3而成，壳体6上表面设有第一引脚通过孔61、第二引脚通过孔62，壳体6下表面设有陶瓷导热片通过孔63，第一引脚4上端通过第一引脚通过孔61，第二引脚5上端通过第二引脚通过孔62，陶瓷导热片1下表面穿过陶瓷导热片通过孔63。小功率电阻还包括有树脂(图未示)，压片覆盖厚膜电阻层2接触面及压片3四周边注塑有树脂。

第一引脚4和第二引脚5呈L形，第一引脚4位于陶瓷导热片1左侧上方，第二引脚5位于陶瓷导热片1右侧上方。第一引脚4和第二引脚5以陶瓷导热片1几何中心为中心旋转对称。第一引脚4上端设有第一焊接孔41，第二引脚5上端设有第二焊接孔51。壳体6前侧面左端设有第一固定座64，壳体6后侧面右端设有第二固定座65，第一固定座64和第二固定座65以壳体6几何中心为中心旋转对称。陶瓷导热片1和压片3为96％氧化铝瓷基板，陶瓷导热片1厚1.20mm长38mm宽11.5mm，压片3厚1mm长28mm宽9.5mm。

本技术方案，电阻可以承受25W/50℃-50W/30℃、电阻值范围0.24Ω-1MΩ、介质耐压承受交流电压3500VAC、最大工作直流电压1500VDC，精度1％-10％。

通过压片覆盖厚膜电阻层上方，避免绝缘树脂材料注塑时热胀、冷却后冷缩导致单层陶瓷导热片变形、厚膜电阻层发生断裂现象，改善了产品注塑后绝缘树脂材料收缩而引起的底板不平整现象，提高了平整度，且陶瓷导热片下表面外漏外壳，方便将电阻下表面接触于现有散热装置上，降低电阻的热量。第一引脚和第二引脚二者旋转对称设置在陶瓷导热片两端，在插接时较为稳定、不易晃动。在第一引脚和第二引脚上设有焊接孔，方便进行加工焊接使用。在壳体设有固定座，方便安装于现有电路板或者其他位置，固定座与引脚交错设置，插接及安装固定座后形成四角固定，而且插接后对很方便进行固定座进行固定。

在本实施方案中，该小功率电阻还可采用硅胶，硅胶涂抹至压片覆盖厚膜电阻层接触面及压片四周边。

本实用新型的优势在于：

相比于现有技术，本使用新型将通过压片覆盖厚膜电阻层上方，避免绝缘树脂材料时热胀、冷却后冷缩导致单层陶瓷导热片变形、厚膜电阻层发生断裂现象，改善了产品注塑后绝缘树脂材料收缩而引起的底板不平整现象，且陶瓷导热片下表面外漏外壳，方便将电阻下表面接触于现有散热装置上，降低电阻的热量。

以上列举了本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。