一种网状的承载盘上盖的制作方法

文档序号:16154022发布日期:2018-12-05 18:46阅读:147来源:国知局
一种网状的承载盘上盖的制作方法

本实用新型涉及半导体湿式制程设备领域,具体涉及一种网状的承载盘上盖。



背景技术:

晶粒在湿式制程处理前,需要使用机械手之类的取放装置将晶粒放置在承载盘上,并加盖盖子进行压制,晶粒才不容易漂移,才能正常地使用处理液体进行大量批次化处理。现有的晶粒承载盘用上盖,通常是一个与承载盘尺寸接近的长方体状密封板,在晶粒的压制过程中,处理液体只能在上盖与承载盘的间隙内流动,无法均匀稳定的流通,使得晶粒的反应速率下降,不但耗时费工且反应后晶粒品质良率不佳。



技术实现要素:

为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种网状的承载盘上盖,设置第一插接部与第二插接部将承载盘上盖与承载盘装配而且间距可调,载盘上盖本体上设置矩形阵列分布的网孔,不仅可以实现对晶粒的可调节稳定压制,也可以让处理液体均匀稳定的流通而进行完整的反应,提高了晶粒的反应速率,反应后晶粒品质良率高。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种网状的承载盘上盖,包括用于压制承载盘上放置晶粒的载盘上盖本体,所述载盘上盖本体长度方向的两侧对称设有第一插接部和第二插接部,第一插接部、第二插接部上对称设有第一凸板和若干个第二凸板,第一凸板与第一插接部、第二插接部之间形成有第一凹槽,相邻的第二凸板之间形成有第二凹槽;

所述载盘上盖本体卡合在第一凹槽上,承载盘长度方向的两侧卡合在第二凹槽上;

所述载盘上盖本体上矩形阵列分布有贯穿载盘上盖本体的网孔,网孔的孔径小于晶粒的尺寸。

作为本实用新型进一步的方案,所述第二凸板包括一倾斜部和水平部,倾斜部与第一插接部、第二插接部连接且向下倾斜,倾斜角度为30-60°,第一插接部、第二插接部上与倾斜部错开的部位倾斜设置有引流孔。

作为本实用新型进一步的方案,所述相邻的第二凸板之间设有中空的过滤板框,过滤板框之间设有聚四氟乙烯过滤膜。

作为本实用新型进一步的方案,所述载盘上盖本体的长度为330-350mm,宽度为140-150mm;所述承载盘的长度为330-350mm,宽度为150-160mm。

本实用新型的有益效果:

1、本实用新型网状的承载盘上盖,通过设置第一插接部与第二插接部将承载盘上盖与承载盘装配,具体是将载盘上盖本体卡合在第一凹槽内,将承载盘卡合在第二凹槽内,多个第二凹槽可以调节载盘上盖本体与承载盘间的距离;载盘上盖本体上矩形阵列分布的网孔,且网孔的孔径小于晶粒的尺寸,不仅可以实现对晶粒的可调节稳定压制,也可以让处理液体均匀稳定的在网孔、晶粒间流通而进行完整的反应,提高了晶粒的反应速率,反应后晶粒品质良率高。

2、第二凸板分为倾斜部和水平部,水平部间的第二凹槽用来卡合承载盘,倾斜部方便了处理液快速从引流孔流通,聚四氟乙烯过滤膜可以对反应后流下的处理液中的杂质进行过滤,便于对杂质进行集中处理。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是网状的承载盘上盖的结构示意图;

图2是承载盘的结构示意图;

图3是承载盘上盖与承载盘的装配结构示意图;

图4是网状的承载盘上盖的侧视图;

图5是承载盘上盖与承载盘的装配侧视图;

图6是第一插接部的结构示意图。

图中:100、载盘上盖本体,110、第一插接部,111、第一凸板,112、第二凸板,113、第一凹槽,114、第二凹槽,115、倾斜部,116、水平部,117、引流孔,118、过滤板框,119、聚四氟乙烯过滤膜,120、第二插接部,130、网孔,200、承载盘,210、晶粒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示,本实施例提供了一种网状的承载盘上盖,包括用于压制承载盘200上放置晶粒210的载盘上盖本体100,载盘上盖本体100长度方向的两侧对称设有第一插接部110和第二插接部120。载盘上盖本体100上矩形阵列分布有贯穿载盘上盖本体的网孔130,网孔130的孔径小于晶粒210的尺寸。例如当放置7mm×7mm的晶粒时,网孔的孔径小于7mm即可。其中,载盘上盖本体100的长度为330-350mm,宽度为140-150mm;承载盘200的长度为330-350mm,宽度为150-160mm。

参阅图3-6所示,第一插接部110与第二插接部120对称设置,包括第一凸板111和若干个第二凸板112,第一凸板111与第一插接部110、第二插接部120之间形成有第一凹槽113,相邻的第二凸板112之间形成有第二凹槽114。载盘上盖本体100卡合在第一凹槽113上,装配后承载盘200长度方向的两侧卡合在第二凹槽114上。其中,第二凸板112包括一倾斜部115和水平部116,倾斜部115与第一插接部110、第二插接部120连接且向下倾斜,倾斜角度为30-60°,第一插接部110、第二插接部120上与倾斜部115错开的部位倾斜设置有引流孔117。相邻的第二凸板112之间设有中空的过滤板框118,过滤板框118之间设有聚四氟乙烯过滤膜119。

该网状的承载盘上盖与承载盘装配时,将载盘上盖本体100卡合在第一凹槽113内,将承载盘200卡合在第二凹槽114内,通过卡合在不同的第二凹槽114内,可以调节载盘上盖本体100与承载盘200间的距离,压制时的力度可调节;载盘上盖本体100上矩形阵列分布的网孔130,且网孔130的孔径小于晶粒210的尺寸,不仅可以实现对晶粒的压制,也可以让处理液体均匀稳定的在网孔、晶粒间流通而进行完整的反应,提高了晶粒的反应速率,反应后晶粒品质良率高。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

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