一种自动供料上芯机的制作方法

本实用新型涉及光机电一体化芯片生产技术领域，具体涉及一种自动供料上芯机。

背景技术：

上芯机是半导体芯片后续封装生产工序的关键设备之一。目前，这类全自动上芯机大部分依赖进口，国内只有少数的三两家设备制造商能生产这类设备。在全自动上芯机工作运行中，其能否及时有序的下料，其下料装置是非常关键一个部件，也是关乎到上芯机的封装效率、运行可靠等的性能指标，其直接决定着芯片的封装质量，因而全自动上芯机的下料部分的机械动作装置，是一个非常重要的工作机构，其直接决定着一台全自动上芯能否运行可靠、实现高效率、高精度封装的一个关键因素，同时在某种程度上也是影响着我国芯片产业自主生产的水平和能力。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处，提供一种自动供料上芯机，该上芯机通过带有坡度的供料板与上料器相结合的设置，极大方便了加料，同时出料板的设计合理，使得下料有序，提升封装效率的同时，也提高了封装质量，实现本实用新型的目的的技术方案如下：

一种自动供料上芯机，包括机架、控制箱、晶圆台、送料槽、上料器、下料器、机械臂、图像采集装置，所述机架下方固定有控制箱，所述机架上方安装有晶圆台和送料槽，所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器，所述上料器连接带有坡度的供料板，所述下料器下方设置有通过滑轮进行传送的传送带，所述传送带的一端连接出料板，所述晶圆台上方设有机械臂，所述机械臂上方设有图像采集装置，所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。

进一步的，所述的供料板与半导体封装条带的规格相适配，所述供料板通过机架上的卡槽可实现拆分安装在机架上。

进一步的，所述出料板通过机架上的卡槽可实现拆分安装在机架上。

进一步的，所述的机架的下端四角均设有万向轮。本实用新型的有益效果：（1）设备结构简单，便于工人操作，进料设有适配半导体封装条带规格的供料板，方便加料；（2）设备出料科学，出料口做出了改进，下料器尾端出料板的设计使得出料更具科学合理，避免下料器一收集满物料就需工人将物料取出，减少人工劳动强度；（3）设备移动方便，自动供料上芯机的柜体四角安装了4个万向轮，可轻松将机台移动到希望的位置。

附图说明

图1为本实用新型切边分离机整体结构示意图；

1、机架；2、上料器；3、供料板；4、图像采集装置；5、机械臂；6、晶圆台；7、下料器；8、传送带；9、出料板；10、控制箱；11、万向轮；12、送料槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例1：

如图1所示，一种自动供料上芯机，包括机架1、控制箱10、晶圆台6、送料槽12、上料器2、下料器7、机械臂5、图像采集装置4，所述机架1下方固定有控制箱10，所述机架1上方安装有晶圆台6和送料槽12，所述送料槽12两端分别连接有上料器2和下料器7，所述上料器2连接带有坡度的供料板3，所述的供料板3与半导体封装条带的规格相适配，所述供料板3通过上料器2上的卡槽可实现拆分安装在机架1上；所述的下料器7下方设置有通过滑轮进行传送的传送带8，所述传送带的一端连接有可供出料的出料板9，所述出料板9通过机架1上的卡槽可实现拆分安装在机架1上；所述晶圆台6上方设有机械臂5，所述机械臂5上方设有图像采集装置4，所述图像采集装置4与控制箱10中的控制电路相连接；所述的机架的下端四角均设有万向轮11。

在使用的过程中，可将供料板3与出料板9分别安装在相对应的卡槽上，半导体封装条带物料通过供料板3进入上料器2内，由与上料器2相连的送料槽12输送到机械臂5的下方，机械臂5将晶圆台6上晶圆盘内的物料焊接到半导体封装条带上，焊接好晶圆的半导体封装条带再由送料槽12继续输送到下料器7内，下料器7收集一定物料后，再由下料器7下方的传送带8传送到出料板9，由出料板9处出料。最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。