本实用新型属于圆晶加工设备技术领域,具体涉及一种多功能独立式圆晶捡选机。
背景技术:
圆晶是芯片生产中所不可或缺的原料,目前的圆晶基本为8英寸晶圆与12英寸晶圆,晶圆在代加工后进入客户端生产线,会随着工序工艺过程中产生变化,会产生空行和缺失以及加工失败的晶圆,而现有设备本身只识别完整的晶圆芯片,不具备残缺的晶圆芯片捡选的功能,所以在进行挑粒时需要人工使用镊子对不合格的芯片进行去除操作,人工在非常的不便,效率也直接受到影响。针对目前的圆晶在生产过程中暴露的问题,有必要对生产线进行结构上的改进,为此我们提出一种多功能独立式圆晶捡选机。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种多功能独立式圆晶捡选机,以解决上述背景技术中提出的人工挑选产生空行和缺失以及加工失败的晶圆时效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多功能独立式圆晶捡选机,包括圆晶捡选机本体,所述圆晶捡选机本体的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘,所述圆晶限位盘的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆,所述第三伸缩杆的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片,所述压紧片的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈,所述压紧片与同步圈的下方设置有圆晶盘,且所述圆晶盘的上表面与压紧片和同步圈的下表面接触,所述圆晶盘的下端设置有顶针组,所述顶针组的顶端与圆晶盘的下表面接触,所述圆晶限位盘的一侧设置有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的底端贯穿圆晶捡选机本体的上表面到达圆晶捡选机本体的底部,所述圆晶捡选机本体的底部设置有角度调节电机,所述第一伸缩杆的底端与角度调节电机的顶端相连接,所述第一伸缩杆的顶端通过螺栓设置有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的顶端固定设置有吸盘,所述吸盘设置在圆晶盘的正上方。
优选的,所述圆晶捡选机本体的一端设置有合格圆晶输送带,所述合格圆晶输送带的一侧设置有不合格圆晶输送带,所述合格圆晶输送带与不合格圆晶输送带的一端都设置在圆晶捡选机本体的内部,所述合格圆晶输送带与不合格圆晶输送带的另一端都贯穿圆晶捡选机本体的侧面到达圆晶捡选机本体的外部。
优选的,所述圆晶限位盘的外观结构为圆盘型结构,所述圆晶限位盘的内部均匀设置有四个第三伸缩杆,所述每个第三伸缩杆的一端顶端都设置有一个压紧片。
优选的,所述不合格圆晶输送带的下表面均匀设置有顶针组,所述每个顶针组为四个针头组成的构件,所述四个针头同步运动。
优选的,所述吸盘的外观结构为圆盘形结构,所述吸盘的直径与不合格圆晶输送带中的单个芯片宽度一致。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)圆晶固定盘的内部增设了顶针组,在检测到不合格的圆晶时设备可通过顶针组将不合格芯片顶出,便于挑选吸盘进行吸附与捡选,在一定程度上减少了工作人员的劳动强度,同时减少了设备暂停的时间,提高了捡选效率;
(2)圆晶固定盘的内部增设了压紧片与同步圈,在顶针组动作的过程中有效的保持了圆晶盘结构的稳定,避免芯片组结构偏移导致后续操作不稳定,提升了设备的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的外观结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图;
图3为本实用新型的圆晶限位盘结构示意图;
图4为本实用新型的圆晶限位盘内部结构示意图;
图5为本实用新型的局部截面结构示意图;
图中:1、圆晶捡选机本体;2、合格圆晶输送带;3、角度调节电机;4、圆晶限位盘;5、第一伸缩杆;6、第二伸缩杆;7、吸盘;8、圆晶盘;9、同步圈;10、压紧片;11、第三伸缩杆;12、顶针组;13、不合格圆晶输送带。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图5,本实用新型提供一种技术方案:一种多功能独立式圆晶捡选机,包括圆晶捡选机本体1,圆晶捡选机本体1的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘4,圆晶限位盘4的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆11,第三伸缩杆11的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片10,压紧片10的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈9,压紧片10与同步圈9的下方设置有圆晶盘8,且圆晶盘8的上表面与压紧片10和同步圈9的下表面接触,圆晶盘8的下端设置有顶针组12,顶针组12的顶端与圆晶盘8的下表面接触,圆晶限位盘4的一侧设置有第一伸缩杆5,第一伸缩杆5的底端贯穿圆晶捡选机本体1的上表面到达圆晶捡选机本体1的底部,圆晶捡选机本体1的底部设置有角度调节电机3,第一伸缩杆5的底端与角度调节电机3的顶端相连接,第一伸缩杆5的顶端通过螺栓设置有第二伸缩杆6,第二伸缩杆6的顶端固定设置有吸盘7,吸盘7设置在圆晶盘8的正上方。
为了便于设备的操作,本实施例中,优选的,圆晶捡选机本体1的一端设置有合格圆晶输送带2,合格圆晶输送带2的一侧设置有不合格圆晶输送带13,合格圆晶输送带2与不合格圆晶输送带13的一端都设置在圆晶捡选机本体1的内部,合格圆晶输送带2与不合格圆晶输送带13的另一端都贯穿圆晶捡选机本体1的侧面到达圆晶捡选机本体1的外部。
为了保持结构的稳定性,本实施例中,优选的,圆晶限位盘4的外观结构为圆盘型结构,圆晶限位盘4的内部均匀设置有四个第三伸缩杆11,每个第三伸缩杆11的一端顶端都设置有一个压紧片10。
为了保持单个圆晶的稳定,本实施例中,优选的,不合格圆晶输送带13的下表面均匀设置有顶针组12,每个顶针组12为四个针头组成的构件,四个针头同步运动。
为了便于对单个圆晶进行处理,本实施例中,优选的,吸盘7的外观结构为圆盘形结构,吸盘7的直径与不合格圆晶输送带13中的单个芯片宽度一致。
本实用新型的工作原理及使用流程:该设备使用时将圆晶盘8放置在圆晶限位盘4的上方,圆晶限位盘4内部的第三伸缩杆11先收缩,同时带动同步圈9和压紧片10向内部收缩,圆晶盘8下沉,圆晶盘8的下表面与顶针组12的顶端接触,第三伸缩杆11伸张,同时带动同步圈9与压紧片10向圆晶盘8的上表面动作,最终同步圈9与压紧片10的下表面与圆晶盘8的上表面接触,将圆晶盘8固定,圆晶捡选机本体1在捡选过程中发现不合格的圆晶时圆晶盘8下方的顶针组12顶出,将单块圆晶顶起,角度调节电机3带动第一伸缩杆5调整第一伸缩杆5的角度,第一伸缩杆5自身调整高度,第二伸缩杆6来调整自身的位置,使得吸盘7与不合格的圆晶接触,并吸附圆晶,角度调节电机3带动第一伸缩杆5旋转,将不合格的圆晶放置在不合格圆晶输送带13的上表面,检查完毕之后合格的圆晶会被吸盘7转移到合格圆晶输送带2的上表面被运输到下一个流程中进行加工。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。