一种芯片进样封装平台的制作方法

本实用新型属于电子显微镜配件技术领域，尤其涉及一种芯片进样封装平台。

背景技术：

透射电子显微镜使用的样品芯片具有尺寸小，并且注样封胶过程都必须使用很细小的针头，且需要在显微镜的观察下进行。但是在注样的过程中有底部透光和不透光两种环境需求，并且芯片放置的位置洁净程度要求较高，有些情况还需要使用导电胶固定芯片，防止芯片在注样封胶过程中发生移动，而传统显微镜的载物台容易发生污染，同一时间只能提供透光或者不透光环境，无法同时提供透光与不透光两种环境，使用较不方便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片进样封装平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片进样封装平台，包括平台；所述平台为正方体；所述平台六个面上设有通孔；所述正方体尺寸为20毫米至50毫米；所述通孔0毫米至30毫米。

优选的，所述平台由SUS316或钛合金制成。

优选的，所述平台由SUS316制成。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：1）能够同时提供透光与不透光两种环境；2）能够提供六个洁净的载物台；3）移动，清洁，保存方便，为科研工作者提供使用简单，效率高的注样封胶平台。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅附图所示：本实用新型使用耐腐蚀的SUS316材质或者钛合金材质制作（优选SUS316不锈钢）的平台1，具有防止强酸强碱样品腐蚀，平台1尺寸约为20毫米至50毫米为边长的正方体。每个面正中间开方形孔10毫米至30毫米通孔2，穿透整个物体，六个面呈现一模一样的形态。

芯片通过导电胶固定在内孔周围，芯片既处于透光环境；芯片通过导电胶固定在其他位置即为不透光环境。

平台能够随时取放清洁，不影响显微镜的使用。

本实用新型能够为芯片进样与封装过程同一时间提供透光，无光两种环境，根据结构能够为科研工作者提供六个工作面，重复使用六次，减少实验室工作者清洁载物台的时间。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。