技术总结
本实用新型提供了一种晶圆位置侦测系统，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述承载空间中。在半导体工艺中，晶圆需要被放置到静电吸盘上进行作业，晶圆放置到所述静电吸盘上时位置容易发生偏移，造成晶圆产生区域性缺陷。本实用新型中通过采用所述探测装置探测所述晶圆在所述静电吸盘上的位置，能及时探测所述晶圆的位置是否发生偏移，若发生位置偏移，则所述探测装置会及时报警并停止作业，避免后续晶圆继续偏移，继续受损；从而提高了产品的良率，降低了由于晶圆受损带来的经济损失。
技术研发人员：阚保国;刘家桦;叶日铨
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.06.26
技术公布日：2019.02.05