技术总结
本实用新型涉及LED封装技术领域，涉及反射隔热式量子点LED封装器件及灯具。反射隔热式量子点LED封装器件包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、量子点胶层和反射层；通过反射物质的匀光作业可以提高第一LED芯片和第二LED芯片的出光角度，使光线可以更大角度的发散出去，均匀的照射在量子点胶层上，提高显色效果。同时在第一LED芯片、第二LED芯片两者与量子点胶层之间设置隔热层，通过隔热层隔离第一LED芯片和第二LED芯片发出的热量，避免大量的热量传递到量子点胶层内，从而保证量子点胶层内的量子点能够在适宜的环境内工作，提高量子点的使用寿命。灯具与现有技术相比具有上述的优势。
技术研发人员：洪建明;李春峰
受保护的技术使用者：天津中环电子照明科技有限公司
技术研发日：2018.07.04
技术公布日：2019.02.05