一种紧压软导体的制作方法

文档序号:16757887发布日期:2019-01-29 17:32阅读:1528来源:国知局
一种紧压软导体的制作方法

本实用新型涉及软导体技术领域,具体为一种紧压软导体。



背景技术:

紧压圆形导体是在非紧压圆形导体基础上,在绞合时,导体是经过圆形压轮或圆形紧压模具将导体紧压,减小绞合导体的单线间的间隙,导体仍然是圆形的,导体的截面积不变,但是导体外径变小了,可以减少电缆绝缘和护套等材料的用量和减小电缆成品的外径。紧压圆形导体一般用于低压、中压和高压电力电缆和架空绝缘电缆。传统的紧压软导体内部容易受到外部挤压而损坏,造成资金损失和妨碍正常连接功能使用。

为了解决这一问题,人们发明了一种紧压软导体,紧压软导体内部采用六边形设计的套筒,减少来自外部挤压的力,保护内部走过的软导体,延长使用寿命,而传统紧压软导体内部没有此类保护层,容易受到挤压而导致损坏。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种紧压软导体,具备减少挤压受损和延长使用寿命的优点,解决了以往紧压软导体内部没有此类保护层,容易受到挤压而导致损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种紧压软导体,包括外护套和套筒,所述外护套的内部贴合设有铠装层,铠装层的内部贴合设有内衬层,所述内衬层的内部填充设有填充物,填充物的内部中间设有套筒,所述套筒的内部安装有绝缘层,绝缘层的内部穿过安装有软导体。

优选的,所述套筒采用六边形结构设计。

优选的,所述铠装层的内部设有钢带和钢丝。

优选的,所述绝缘层采用橡胶材料制成。

优选的,所述填充物采用无纺布材料进行填充。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置铠装层,使本实用新型的增加机械强度和提高防侵蚀能力,达到了延长使用寿命和减少损伤的效果,通过设置填充物,使套桶走过的软导体可以受到保护,达到了减少来自外部挤压所带来的损坏效果。

2、本实用新型通过设置套筒,使内部走过的软导体受到保护,达到了减少挤压所带来损伤的效果,通过设置绝缘层,使线缆可以被绝缘,达到了绝缘防止电泄漏的效果。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图;

图2为本实用新型的图1中A处放大图。

图中:1、外护套;2、内衬层;3、填充物;4、铠装层;5、绝缘层;6、软导体;7、套筒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图2,本实用新型提供的一种实施例:一种紧压软导体,包括外护套1和套筒7,外护套1的内部贴合设有铠装层4,铠装层4的内部设有钢带和钢丝,通过设置铠装层4,使本实用新型的增加机械强度和提高防侵蚀能力,达到了延长使用寿命和减少损伤的效果,铠装层4的内部贴合设有内衬层2,内衬层2的内部填充设有填充物3,填充物3采用无纺布材料进行填充,通过设置填充物3,使套桶走过的软导体6可以受到保护,达到了减少来自外部挤压所带来的损坏效果,填充物3的内部中间设有套筒7,套筒7采用六边形结构设计,通过设置套筒7,使内部走过的软导体6受到保护,达到了减少挤压所带来损伤的效果,套筒7的内部安装有绝缘层5,绝缘层5采用橡胶材料制成,通过设置绝缘层5,使软导体6可以被绝缘,达到了绝缘防止电泄漏的效果,绝缘层5的内部穿过安装有软导体6。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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