多层基板的制作方法

本实用新型涉及多层基板，尤其涉及具备以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体以及形成于该层叠体上的线圈的多层基板。

背景技术：

以往，已知有多种具备以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体以及形成于层叠体上的线圈的多层基板。

例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，其包括具有厚壁部(以下记为第一区域)和薄壁部(以下记为第二区域)的层叠体以及形成于第一区域的线圈。上述线圈包含分别形成于2个以上绝缘基材层上的多个线圈导体图案，上述多个线圈导体图案配置成在多个绝缘基材层的层叠方向上重叠。

在上述多层基板中，第二区域的绝缘基材层的层叠数小于第一区域的绝缘基材层的层叠数，因此第二区域具有可挠性，在第一区域和第二区域的边界附近存在层叠数不同的阶梯部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/083525号

技术实现要素：

实用新型所要解决的技术问题

一般而言，专利文献1所公开的多层基板是通过使用与阶梯部的形状相对应的模具，对层叠后的多个绝缘基材层进行加热加压来得到的。

图10是示出具有阶梯部的多层基板的一部分制造工序的剖视图。如图 10所示，多层基板(层叠体)是通过使用模具1a、2a在层叠方向(Z轴方向) 上对层叠后的多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a进行加热加压来得到的。在模具2a的表面上，形成有与层叠体的阶梯部SP1a的形状相对应的阶梯部SP2a。然而，要使模具2a的形状与层叠体的阶梯部SP1a完全一致是很困难的，而为了抑制加热加压时的接合不良，一般会使模具2a的阶梯部 SP2a的高度H2形成得比阶梯部SP1a的高度H1更小。

然而，在上述的制造方法中，由于下述理由，线圈的特性有可能会产生偏差。

(a)在绝缘基材层的层叠数较多的第一区域上，加热加压时所施加的压力高于绝缘基材层的层叠数较少的第二区域。因此，在加热加压时，以树脂为主材料的绝缘基材层从第一区域向第二区域流动。此时，在阶梯部 SP1a附近的绝缘基材层的流动特别大(参照图10中的箭头)，伴随绝缘基材层的流动，位于阶梯部SP1a附近的线圈导体图案的位置容易发生偏移。

(b)在多个绝缘基材层的层叠方向上多个线圈导体图案配置成重叠的部分，加热加压时所施加的压力将集中于此，因此线圈导体图案的位置偏移容易变大。

(c)此外，阶梯部SP1a附近与模具2a接触的面积较大(例如，图10中的绝缘基材层13a、14a、15a的右端面以及绝缘基材层15a的下表面)，因此在加热加压时容易受到冲压机的热量影响。因此，在加热加压时阶梯部 SP1a附近的绝缘基材层容易流动，位于阶梯部SP1a附近的线圈导体图案的位置容易产生偏移。

本实用新型的目的是提供一种多层基板，其在因绝缘基材层的层叠数不同而在第一区域和第二区域的边界形成有阶梯部的结构中，抑制线圈特性伴随位于阶梯部附近的线圈导体图案的位置偏移而发生变动。

解决技术问题的技术方案

(1)本实用新型的多层基板包括：

层叠体，该层叠体由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；

阶梯部，该阶梯部因所述多个绝缘基材层的层叠数不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及

线圈，该线圈形成在所述第一区域，并且包含形成于所述多个绝缘基材层中的2个以上绝缘基材层的多个线圈导体图案，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述多个线圈导体图案配置成至少一部分相互重叠，并且从所述层叠方向观察时，所述多个线圈导体图案在沿着所述阶梯部相靠近的部分具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部。

一般而言，阶梯部附近在加热加压时会被施加较高的压力，并容易受到冲压机的热量影响，因此加热加压时的绝缘基材层的流动较大。另一方面，在上述的结构中，在线圈导体图案中靠近阶梯部的位置配置有线宽比其他部分更宽的宽幅部，因此加热加压时阶梯部附近的绝缘基材层的流动被宽幅部抑制。因此，根据该结构，能抑制在加热加压时位于阶梯部附近的线圈导体图案的位置偏移、变形等，能抑制伴随线圈导体图案的位置偏移、变形等产生的线圈特性变化。

此外，根据该结构，宽幅部沿着阶梯部大致平行地配置，因此能有效地抑制加热加压时阶梯部附近的绝缘基材层的流动。

(2)上述(1)中，所述宽幅部优选为直线状。在该结构中，沿着阶梯部大致平行地配置的宽幅部是具有一定长度的形状，因此能有效地抑制加热加压时阶梯部附近的绝缘基材层的流动。

(3)上述(1)中，所述第二区域的个数也可以是多个。

(4)上述(2)中，所述第二区域的个数也可以是多个。

(5)上述(1)至(4)的任一项中，优选为所述多个绝缘基材层由热塑性树脂形成。根据该结构，通过一并冲压层叠后的多个绝缘基材层，能容易地形成层叠体，因此能减少多层基板的制造工序，并将成本抑制得较低。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现一种多层基板，其在因绝缘基材层的层叠数不同而在第一区域和第二区域的边界形成有阶梯部的结构中，抑制线圈特性伴随位于阶梯部附近的线圈导体图案的位置偏移而产生变动。

附图说明

图1是第1实施方式的多层基板101的剖视图。

图2是多层基板101的展开俯视图。

图3是依次示出多层基板101的制造工序的剖视图。

图4是具备多层基板101的通信模块201的电路图。

图5是第2实施方式的多层基板102的剖视图。

图6是多层基板102的展开俯视图。

图7是第3实施方式的多层基板103的剖视图。

图8(A)是多层基板103的主视图，图8(B)是多层基板103的右侧视图。

图9是多层基板103的展开俯视图。

图10是示出具有阶梯部的多层基板的一部分制造工序的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图例举了几个具体的示例，表示用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对于相同部位标注相同标号。考虑到要点的说明和理解的容易性，为便于说明而分开表示实施方式，但不同实施方式所示的结构能够进行部分替换或者组合。对于第2实施方式之后与第1实施方式相同的内容，省略描述，对于不同点进行说明。特别是，对于由相同的结构导致相同的作用效果，每个实施方式中不再依次提及。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式的多层基板101的剖视图。图2是多层基板101的展开俯视图。另外，在图2中，为了容易理解结构，用点状图案表示线圈导体图案31、32、33、34。此外，在图1中，夸张地图示了各部分的厚度。这点在以下所示的各剖视图中也相同。

多层基板101包括层叠体10、阶梯部SP、线圈3、外部连接电极P1、P2 等。

层叠体10具有第一区域F1和第二区域F2，线圈3形成于第一区域F1。此外，层叠体10具有第一主面VS1、与第一主面VS1相对的第二主面VS2A、VS2B。第二主面VS2A是位于第一区域F1的面，第二主面VS2B是位于第二区域F2的面。外部连接电极P1形成于第二区域F2的第二主面VS2B，外部连接电极P2 形成于第一区域F1的第二主面VS2A。

层叠体10是长边方向与X轴方向一致的矩形的绝缘体平板。层叠体10是将以树脂(热塑性树脂)为主材料的多个绝缘基材层15、14、13、12、11 按照该顺序层叠形成。层叠体10的第一区域F1是按照绝缘基材层15、14、 13、12、11的顺序层叠形成。第二区域F2是按照绝缘基材层12、11的顺序层叠形成。如图1所示，绝缘基材层11、12是横跨第一区域F1和第二区域F2 形成的绝缘基材层。绝缘基材层11、12、13、14、15是例如以聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等为主材料的树脂片。

第二区域F2的绝缘基材层的层叠数(2层)小于第一区域F1的绝缘基材层的层叠数(5层)。因此，层叠体10的第二区域F2比第一区域F1更容易弯曲，具有可挠性。第一区域F1比第二区域F2硬，比第二区域F2难弯曲。此外，因多个绝缘基材层的层叠数不同，在第一区域F1与第二区域F2的边界形成阶梯部SP。本实施方式的阶梯部SP与YZ平面大致平行。

绝缘基材层11、12、13、14、15分别是长边方向与X轴方向一致的矩形的平板。绝缘基材层11、12的X轴方向的长度比绝缘基材层13、14、15的X 轴方向的长度更长。绝缘基材层11、12的平面形状大致相同，绝缘基材层 13、14、15的平面形状大致相同。

在绝缘基材层11的背面形成有线圈导体图案31和导体21。线圈导体图案31是配置在比绝缘基材层11的中央更靠近第一边(图2中的绝缘基材层11 的左边)的位置的不到1匝的矩形环状的导体图案。导体21是沿着X轴方向延伸的线状的导体图案。线圈导体图案31和导体21是例如Cu箔等导体图案。

在绝缘基材层12的背面形成有线圈导体图案32和外部连接电极P1。线圈导体图案32是配置在比绝缘基材层12的中央更靠近第一边(图2中的绝缘基材层12的左边)的位置的不到1匝的矩形环状的导体图案。外部连接电极 P1是配置在绝缘基材层12的第二边(图2中的绝缘基材层12的右边)中央附近的矩形导体图案。线圈导体图案32和外部连接电极P1是例如Cu箔等导体图案。

此外，在绝缘基材层12中形成有层间连接导体V1、V2。

在绝缘基材层13的背面形成有线圈导体图案33。线圈导体图案33是沿着绝缘基材层13的外形卷绕的不到1匝的矩形环状的导体图案。线圈导体图案33是例如Cu箔等导体图案。

此外，在绝缘基材层13中形成有层间连接导体V3。

在绝缘基材层14的背面形成有线圈导体图案34。线圈导体图案34是沿着绝缘基材层14的外形卷绕的不到1匝的矩形环状的导体图案。线圈导体图案34是例如Cu箔等导体图案。

此外，在绝缘基材层14中形成有层间连接导体V4。

在绝缘基材层15的背面形成有外部连接电极P2。外部连接电极P2是配置在比绝缘基材层15的中央更靠近第一边(图2中的绝缘基材层15的左边) 的位置的矩形导体图案。外部连接电极P2是例如Cu箔等导体图案。

此外，在绝缘基材层15中形成有层间连接导体V5。

外部连接电极P1经由层间连接导体V1连接至导体21的第一端。导体21 的第二端连接至线圈导体图案31的第一端。线圈导体图案31的第二端经由层间连接导体V2连接至线圈导体图案32的第一端。线圈导体图案32的第二端经由层间连接导体V3连接至线圈导体图案33的第一端。线圈导体图案33 的第二端经由层间连接导体V4连接至线圈导体图案34的第一端。线圈导体图案34的第二端经由层间连接导体V5连接至外部连接电极P2。

由此，通过线圈导体图案31、32、33、34和层间连接导体V2、V3、V4，构成在Z轴方向具有卷绕轴AX的大约3.5匝螺旋状的线圈3。

如图1等所示，从多个绝缘基材层11、12、13、14、15的层叠方向(Z 轴方向)观察时，线圈导体图案31、32、33、34配置成相互大致重叠。此外，如图1等所示，从Z轴方向观察时，线圈导体图案31、32、33、34在沿着阶梯部SP相靠近的部分(图2中的线圈导体图案31、32、33、34中沿着Y 轴方向延伸的右边部分)具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部WP。

在本实施方式中，如图2所示，宽幅部WP呈沿着阶梯部SP在Y轴方向上延伸的直线状。

这里，本实用新型中的“沿着阶梯部相靠近的部分”是指线圈导体图案31、32、33、34中沿着阶梯部SP延伸的部分，并且是比其他部分更靠近阶梯部SP配置的部分。此外，在本实施方式中，示出了宽幅部WP和阶梯部 SP大致平行的示例，但“沿着阶梯部靠近的部分”和阶梯部SP并不限于严格平行的情况。本实用新型中的“沿着阶梯部的部分”是指例如线圈导体图案中线圈导体图案的延伸方向和阶梯部SP构成的角度在－30°到+30°的范围内的部分。

根据本实施方式的多层基板101，能起到以下的效果。

(a)本实施方式中，线圈导体图案31、32、33、34中靠近阶梯部SP的位置上配置有线宽比其他部分更宽的宽幅部WP。一般而言，阶梯部SP附近在加热加压时会被施加较高的压力，并容易受到冲压机的热量影响，因此加热加压时的绝缘基材层的流动较大。另一方面，在上述的结构中，加热加压时阶梯部SP附近的绝缘基材层的流动被线宽比其他部分更宽的宽幅部 WP抑制。因此，根据该结构，能抑制在加热加压时位于阶梯部SP附近的线圈导体图案的位置偏移、变形等，能抑制伴随线圈导体图案的位置偏移、变形等产生的线圈特性变化。

另外，在本实施方式中，多个绝缘基材层11、12、13、14、15由热塑性树脂形成。因此，与使用接合层(例如半固化状态的预浸料树脂片)形成层叠体的情况相比，加热加压时绝缘基材层的流动容易变大，伴随线圈导体图案的位置偏移、变形等、线圈的特性容易产生变化。从而，上述结构在不使用接合层形成层叠体的情况下尤其有效。

(b)在本实施方式中，宽幅部WP沿着阶梯部SP大致平行地配置。利用该结构，能有效地抑制加热加压时阶梯部SP附近的绝缘基材层的流动。另外，沿着阶梯部SP大致平行地配置的宽幅部WP的长度优选为较长。

(c)此外，在本实施方式中，宽幅部WP是沿着阶梯部SP在Y轴方向上延伸的直线状。在该结构中，沿着阶梯部SP大致平行地配置的宽幅部WP是具有一定长度的形状，因此能有效地抑制加热加压时阶梯部SP附近的绝缘基材层的流动。

(d)在本实施方式中，多个绝缘基材层11、12、13、14、15由热塑性树脂形成。根据该结构，如后面详细描述的那样，通过一并冲压层叠后的多个绝缘基材层11、12、13、14、15，能容易地形成层叠体10，因此能减少多层基板101的制造工序，并将成本抑制得较低。

本实施方式所涉及的多层基板101例如通过下面所示的制造方法制造。图3是依次示出多层基板101的制造工序的剖视图。另外，在图3中，为了说明方便起见，以单片(one chip：单片)的制造工序进行说明，但实际的多层基板的制造工序是在集成基板的状态下进行的。这点在以下表示制造工序的各剖视图中也相同。

首先，如图3中的(1)所示，准备多个绝缘基材层11、12、13、14、 15，在多个绝缘基材层11、12、13、14、15上形成线圈导体图案31、32、 33、34、导体21以及外部连接电极P1、P2。具体而言，在集成基板状态的绝缘基材层11、12、13、14、15的单侧主面(背面)上层叠金属箔(例如 Cu箔)，通过光刻法对该金属箔进行图案化。由此，在绝缘基材层11的背面形成线圈导体图案31和导体21，在绝缘基材层12的背面形成线圈导体图案32和外部连接电极P1。此外，在绝缘基材层13的背面形成线圈导体图案 33，在绝缘基材层14的背面形成线圈导体图案34，在绝缘基材层15的背面形成外部连接电极P2。

绝缘基材层11、12、13、14、15是例如以聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等为主材料的树脂(热塑性树脂)片。

此外，在多个绝缘基材层12、13、14、15中形成有层间连接导体(图2 中的层间连接导体V1、V2、V3、V4、V5)。层间连接导体是通过利用激光等在绝缘基材层中设置贯通孔后，配置包含Cu、Sn等中的1种以上或它们的合金的导电性糊料，并利用之后的加热加压进行固化来设置的。

接着，如图3中的(2)所示，使用上部模具1和下部模具2，朝向Z轴方向对层叠后的多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行加热加压(参照图3 中(2)的空心箭头)。具体而言，在下部模具2上依次层叠多个绝缘基材层15、14、13、12、11后，使用上部模具1和下部模具2，对层叠后的多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行加热加压来形成层叠体。

之后，通过从上部模具1和下部模具2中取出集成基板状态的层叠体，对集成基板状态的层叠体进行截断，来获得如图3中的(3)所示的单个多层基板101。

根据该制造方法，通过一并冲压层叠后的多个绝缘基材层11、12、13、 14、15，能容易地形成层叠体10。因此，能减少多层基板101的制造工序，将成本抑制得较低。

本实施方式所涉及的多层基板101例如如下述那样使用。图4是具备多层基板101的通信模块201的电路图。在图4中，用线圈天线ANT表示多层基板101所具备的线圈3。

通信模块201具备线圈天线ANT(多层基板101)、电容器C1和IC4。如图4所示，线圈天线ANT与IC4连接，电容器C1与线圈天线ANT并联连接。IC4、电容器C1以及多层基板101安装于未图示的电路基板，利用形成于电路基板上的导体图案电连接。经由焊料等导电性接合材料将外部连接电极(图1中的外部连接电极P1、P2)与电路基板接合，从而将多层基板101连接至电路基板。

利用图4所示的线圈天线ANT、电容器C1以及IC4自身所具有的电容分量，构成LC谐振电路。IC4是例如封装后的RFIC芯片(裸芯片)。电容器C1 例如是贴片型电容器等。

在多层基板101中，线圈导体图案31、32、33、34具有线宽比其他部分更宽的宽幅部WP，因此与不具有宽幅部WP的情况相比，线圈天线ANT的电感分量变小。因而，与不具有宽幅部WP的情况相比，将电容器C1的电容分量设定得较大来构成LC谐振电路。

另外，在图4中，虽然示出了电容器C1是安装于电路基板的贴片型电容器的示例，但并不限于此。电容器C1例如也可以安装于多层基板101。此外，电容器C1并不限定于贴片元器件。电容器C1例如也可以是在形成于多个绝缘基材层的彼此相对的导体图案间所形成的层间电容。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，示出线圈导体图案的形状与第1实施方式不同的示例。

图5是第2实施方式的多层基板102的剖视图。图6是多层基板102的展开俯视图。另外，在图6中，为了容易理解结构，用点状图案表示线圈导体图案31A、32A、33A、34A。

多层基板102中，线圈导体图案31A、32A、33A、34A以及外部连接电极 P2A的形状与第1实施方式的多层基板101不同。此外，多层基板102与多层基板101的不同之处在于：在层叠体10的第二主面VS2A上形成有保护层5。多层基板102的其他结构与多层基板101实质上相同。

以下，对与第1实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。

线圈导体图案31A是配置在比绝缘基材层11的中央更靠近第一边(图6 中的绝缘基材层11的左边)的位置上的大约1.5匝的矩形螺旋状的导体图案。

线圈导体图案32A是配置在比绝缘基材层12的中央更靠近第一边(图6 中的绝缘基材层12的左边)的位置上的大约1.5匝的矩形螺旋状的导体图案。

线圈导体图案33A是沿着绝缘基材层13的外形卷绕的大约1.5匝的矩形螺旋状的导体图案。

线圈导体图案34A是沿着绝缘基材层14的外形卷绕的大约1.5匝的矩形螺旋状的导体图案。

外部连接电极P2A是形成在绝缘基材层15的背面的L字形的导体图案。

保护层5的平面形状与绝缘基材层15大致相同，且保护层5层叠在绝缘基材层15的背面。保护层5在与外部连接电极P2A的位置相对应的位置上具有矩形的开口部AP。因此，通过在绝缘基材层15的背面形成(层叠)有保护层5，从而外部连接电极P2A在层叠体10的第二主面VS2A露出。保护层5为例如覆盖膜或阻焊剂膜。

另外，保护层5并非必须的结构。此外，在本实施方式中，虽然示出了保护层5形成在层叠体10的第二主面VS2A侧的示例，但也可以是保护层形成在第一主面VS1侧的结构，也可以是保护层形成在第二主面VS2B侧的结构

外部连接电极P1经由层间连接导体V1连接至导体21的第一端。导体21 的第二端连接至线圈导体图案31A的第一端。线圈导体图案31A的第二端经由层间连接导体V2连接至线圈导体图案32A的第一端。线圈导体图案32A的第二端经由层间连接导体V3连接至线圈导体图案33A的第一端。线圈导体图案33A的第二端经由层间连接导体V4连接至线圈导体图案34A的第一端。线圈导体图案34A的第二端经由层间连接导体V5连接至外部连接电极P2A。

在本实施方式中，通过线圈导体图案31A、32A、33A、34A和层间连接导体V2、V3、V4，构成在Z轴方向具有卷绕轴AX的大约6匝的线圈3A。

如图5等所示，从Z轴方向观察时，线圈导体图案31A、32A、33A、34A 在沿着阶梯部SP相靠近的部分(图6中的线圈导体图案31A、32A、33A、34A 中沿着Y轴方向延伸的右边部分)具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部 WP。

上述的结构中，多层基板102的基本结构也与第1实施方式所涉及的多层基板101相同，也起到与多层基板101相同的作用/效果。

此外，如本实施方式所示那样，线圈也可以是利用层间连接导体来连接矩形螺旋状的线圈导体图案的结构。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，示出具有多个第二区域的多层基板的例子。

图7是第3实施方式的多层基板103的俯视图。图8(A)是多层基板103 的主视图，图8(B)是多层基板103的右侧视图。图9是多层基板103的展开俯视图。另外，在图9中，为了容易理解结构，用点状图案表示线圈导体图案31B、32B、33B、34B。

多层基板103的层叠体的形状与第1实施方式的多层基板101不同。此外，多层基板103与多层基板101的不同之处在于：具备导体22、23以及层间连接导体V6等。多层基板103的其他结构与多层基板101实质上相同。

以下，对与第1实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。

多层基板103包括层叠体10B、阶梯部SP1、SP2、线圈3B、外部连接电极P1、P2等。

层叠体10B具有第一区域F1和第二区域F21、F22，线圈3B形成于第一区域F1。此外，层叠体10B具有第一主面VS1、与第一主面VS1相对的第二主面 VS2A、VS2B、VS2C。第二主面VS2A是位于第一区域F1的面，第二主面VS2B 是位于第二区域F21的面，第二主面VS2C是位于第二区域F22的面。外部连接电极P1形成于第二区域F21的第二主面VS2B，外部连接电极P2B形成于第二区域F22的第二主面VS2C。

层叠体10B是长边方向与X轴方向一致的L字形的绝缘体平板。层叠体 10B是以树脂(热塑性树脂)为主材料的多个绝缘基材层14b、13b、12b、 11b按照该顺序层叠形成的。层叠体10B的第一区域F1是绝缘基材层14b、 13b、12b、11b按照该顺序层叠形成的。第二区域F21、F22是绝缘基材层12b、11b按照该顺序层叠形成的。如图9所示，绝缘基材层11b、12b是横跨第一区域F1和第二区域F21、F22而形成的绝缘基材层。

第二区域F21、F22的绝缘基材层的层叠数(2层)小于第一区域F1的绝缘基材层的层叠数(4层)。因此，因多个绝缘基材层的层叠数不同，在第一区域F1与第二区域F21的边界形成阶梯部SP1。此外，因多个绝缘基材层的层叠数不同，在第一区域F1与第二区域F22的边界形成阶梯部SP2。

本实施方式的阶梯部SP1与YZ平面大致平行，本实施方式的阶梯部SP2 与XZ平面大致平行。

绝缘基材层11b、12b是长边方向与X轴方向一致的L字形的平板。绝缘基材层13b、14b是长边方向与X轴方向一致的矩形的平板。绝缘基材层11b、 12b的X轴方向的长度比绝缘基材层13b、14b的X轴方向的长度更长。此外，绝缘基材层11b、12b的一部分(图9中的绝缘基材层11b、12b的左下部分) 的Y轴方向的长度比绝缘基材层13b、14b的Y轴方向更长。绝缘基材层11b、 12b的平面形状大致相同，绝缘基材层13b、14b的平面形状大致相同。

在绝缘基材层11b的背面形成有线圈导体图案31B和导体21。线圈导体图案31B是配置在绝缘基材层11B的中央附近的不到1匝的矩形环状的导体图案。导体21是沿着X轴方向延伸的线状的导体图案。

在绝缘基材层12b的背面形成有线圈导体图案32B和外部连接电极P1、 P2B。线圈导体图案32B是配置在绝缘基材层12b的中央附近的不到1匝的矩形环状的导体图案。外部连接电极P1是配置在绝缘基材层12b的第二边(图 9中的绝缘基材层12b的右边)中央附近的矩形导体图案。外部连接电极P2B 是配置在绝缘基材层12b的第一角部(图9中的绝缘基材层12b的左下角)附近的L字形导体图案。

在绝缘基材层13b的背面形成有线圈导体图案33B和导体23。线圈导体图案33B是配置在比绝缘基材层13b的中央更靠近第二边(图9中的绝缘基材层13b的右边)的位置的不到1匝的矩形环状的导体图案。导体23是配置在绝缘基材层13b的第一角部(图9中的绝缘基材层13b的左下角)附近的矩形导体图案。

在绝缘基材层14b的背面形成有线圈导体图案34B和导体22。线圈导体图案34B是配置在比绝缘基材层14b的中央更靠近第二边(图9中的绝缘基材层14b的右边)的位置的不到1匝的矩形环状的导体图案。导体22是沿着X轴方向延伸的线状的导体图案。

外部连接电极P1经由层间连接导体V1连接至导体21的第一端。导体21 的第二端连接至线圈导体图案31B的第一端。线圈导体图案31B的第二端经由层间连接导体V2连接至线圈导体图案32B的第一端。线圈导体图案32B的第二端经由层间连接导体V3连接至线圈导体图案33B的第一端。线圈导体图案33B的第二端经由层间连接导体V4连接至线圈导体图案34B的第一端。线圈导体图案34B的第二端与导体22的第一端连接。导体22的第二端经由层间连接导体V5连接至导体23的第一端。导体23的第二端经由层间连接导体V6 连接至外部连接电极P2B。

由此，通过线圈导体图案31B、32B、33B、34B和层间连接导体V2、V3、 V4，构成在Z轴方向具有卷绕轴的大约3.5匝螺旋状的线圈3B。

如图8(A)等所示，从Z轴方向观察时，线圈导体图案31B、32B、33B、34B在沿着阶梯部SP1相靠近的部分(图9中的线圈导体图案31B、32B、33B、 34B中沿着Y轴方向延伸的右边部分)具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部WP1。

此外，如图8(B)等所示，从Z轴方向观察时，线圈导体图案31B、32B、 33B、34B在沿着阶梯部SP2相靠近的部分(图9中的线圈导体图案31B、32B、 33B、34B中沿着X轴方向延伸的下边部分)具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部WP2。

如图9所示，本实施方式的宽幅部WP1是沿着阶梯部SP1在Y轴方向上延伸的直线状。此外，如图9所示，本实施方式的宽幅部WP2是沿着阶梯部SP2 在X轴方向上延伸的直线状。

如本实施方式所示那样，第二区域的数量也可以是多个。即，阶梯部的数量也可以是多个。另外，第一区域和第二区域的形状、个数、位置等能在起到本实用新型的作用效果的范围内适当变更，第一区域的数量也可以是2个以上。

此外，如本实施方式所示的那样，在阶梯部的个数为多个的情况下，优选为以下结构：在线圈导体图案中沿着各个阶梯部相靠近的部分，分别形成有宽幅部。另外，宽幅部只要形成在线圈导体图案中沿着至少1个阶梯部相靠近的部分，就能起到本实用新型的作用效果。但基于本实用新型的作用效果，优选为以下结构：在线圈导体图案中沿着各个阶梯部相靠近的部分分别形成有宽幅部。

《其他实施方式》

在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了层叠体为矩形的平板或L字形的平板的示例，但并不限于此结构。层叠体的平面形状能在起到本实用新型的作用效果的范围内适当变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、曲柄形、T字形、Y字形等。

此外，在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了层叠4个或5个绝缘基材层来形成层叠体的示例，但并不限于此结构。形成层叠体的绝缘基材层的层叠数能在起到本实用新型的作用效果的范围内适当变更。形成层叠体的绝缘基材层的层叠数可以是例如2个或3个，也可以是6个以上。而且，第一区域的绝缘基材层的层叠数和第二区域的绝缘基材层的层叠数也能在起到本实用新型的作用效果的范围内适当变更。

在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了通过层叠由热塑性树脂形成的多个绝缘基材层并加压加热来形成层叠体的示例，但并不限于此结构。例如，也可以通过在由热固化性树脂形成的多个绝缘基材层之间夹着接合层(例如半固化状态的预浸料树脂)进行层叠并加热加压，从而形成层叠体。

此外，在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了在Z轴方向构成具有卷绕轴的大约3.5匝矩形螺旋状线圈3、3B、大约6匝的线圈3A的示例，但线圈的形状、匝数等并不限于这些。线圈的外形、结构以及匝数能在起到本实用新型的作用效果的范围内适当变更。线圈的外形(从卷绕轴AX方向(Z 轴方向)观察到的线圈的外形)并不限于矩形，例如也可以是圆形、椭圆形等。此外，线圈的卷绕轴不需要沿着Z轴方向，也可以例如沿着X轴方向或Y轴方向。

在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了所有的线圈导体图案配置成从Z轴方向观察时彼此大致重叠的示例，但并不限于此结构。多个线圈导体图案也可以是配置成从Z轴方向观察时至少一部分彼此重叠的结构。

而且，在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了线圈是包含分别在4 个绝缘基材层形成的4个线圈导体图案的示例，但并不限于此结构。线圈只要包含分别在2个以上绝缘基材层形成的2个以上线圈导体图案即可。即，构成线圈的线圈导体图案的数量是2个以上即可。

在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了所有线圈导体图案具有宽幅部的示例，但并不限于此结构。宽幅部只要形成在多个线圈导体图案中的至少1个线圈导体图案上，就能起到本实用新型的作用效果。但基于本实用新型的作用效果，优选为宽幅部形成在所有线圈导体图案上。

在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了宽幅部为直线状的示例，但并不限于此结构。宽幅部形成在线圈导体图案中沿着阶梯部相靠近的部分上即可，例如也可以是圆弧形、曲线形、曲柄形、L字形等。

在以上所示出的各实施方式中，虽然示出了仅具备线圈的多层基板的示例，但形成在多层基板(层叠体)上的电路结构并不限于此结构。形成在层叠体上的电路能在起到本实用新型的作用效果的范围内适当变更。例如，由导体图案形成的电容器、各种传输线路(带状线、微带线、曲折线、共面线等)等也可以形成在层叠体上。此外，例如贴片型电感器、贴片型电容器等贴片元器件也可以安装在层叠体上。

此外，外部连接电极的个数、配置以及形状等并不限定于第1/第2/第3 实施方式所示的结构。外部连接电极的个数和配置能根据形成在层叠体上的电路适当变更。此外，外部连接电极的平面形状并不限于矩形或L字形，例如也可以是正方形、多边形、圆形、椭圆形、T字形等。

另外，在第1实施方式中，虽然示出了经由焊料等导电性接合材料，将多层基板的外部连接电极连接至电路基板等的示例，但并不限于该结构。多层基板例如也可以使用连接器连接至电路基板等。

最后，上述的实施方式的说明的所有内容均为例示，而不是限制性的。本领域的技术人员能进行适当的变形和变更。本实用新型的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述实施方式来表示而且，本实用新型的范围包括与权利要求的范围等同的范围内的来自实施方式的变更。

标号说明

ANT 线圈天线

C1 电容器

AP 开口部

AX 线圈的卷绕轴

F1 第一区域

F2、F21、F22 第二区域

P1、P2、P2A、P2B 外部连接电极

SP、SP1、SP1a、SP2、SP2a 阶梯部

V1、V2、V3、V4、V5、V6 层间连接导体

VS1 层叠体的第一主面

VS2A、VS2B、VS2C 层叠体的第二主面

WP、WP1、WP2 宽幅部

1 上部模具

2 下部模具

1a、2a 模具

3、3A、3B 线圈

4 IC

5 保护层

10、10B 层叠体

11、11a、11b、12、12a、12b、13、13a、13b、14、14a、14b、15、 15a 绝缘基材层

21、22、23 导体

31、31A、31B、32、32A、32B、33、33A、33B、34、34A、34B 线圈导体图案

101、102、103 多层基板

201 通信模块。