1.一种LED封装结构，其特征在于：包括碗杯形的LED支架、LED芯片、盖板和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述盖板覆盖于所述LED支架内部、所述LED芯片和所述键合线的上方，其四周连接于所述LED支架的碗杯杯壁，所述填充层填充于所述LED支架内部所述盖板的上方。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述盖板其四周通过扣具连接于所述LED支架的碗杯杯壁。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述盖板为石墨烯材料制成。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述填充层为透明硅胶层。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述透明硅胶层中混合有荧光粉。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片。