技术总结
本实用新型公开了一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，包括金属盖板、金属边框、陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面通过钎焊与金属边框的下表面固定连接，所述陶瓷基座设置有连接孔Ⅰ及连接孔Ⅱ，所述连接孔Ⅰ内设置有电极Ⅰ，所述连接孔Ⅱ内设置有电极Ⅱ，所述电极Ⅰ、电极Ⅱ呈凸形，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面通过钎焊与陶瓷基座的下表面固定连接。该陶瓷金属封装外壳可提高电子元器件的可靠性和使用寿命，且结构简单，可实现大批量生产。
技术研发人员：郑学军
受保护的技术使用者：青岛凯瑞电子有限公司
技术研发日：2018.07.20
技术公布日：2019.02.19