1.一种背馈式24GHz毫米波阵列天线，形成于一PCB板，其特征在于，包括：
一馈电芯线，穿设于所述PCB板；
第一、第二串馈线阵，对称设置于所述PCB板顶层的所述馈电芯线两侧，任一所述第一、第二串馈线阵包括由一馈电传输线连接的N个辐射贴片单元；
倒相器，设置于所述馈电芯线与任一所述串馈线阵之间。
2.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述馈电芯线穿设所述PCB板内的金属层区域为金属挖空区。
3.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述倒相器为180°倒相器。
4.根据权利要求1或2或3所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述PCB板的金属层数≥4。
5.根据权利要求4所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述PCB板的介电常数≤3.66，第一介质层厚度≤0.508毫米。
6.根据权利要求5所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述金属层挖空区的半径R和馈电芯线半径r关系为：
R≥2.3r。
7.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述第一、第二串馈线阵中各个辐射贴片单元相对所述馈电芯线等距排列、大小对称。
8.根据权利要求7所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述两串馈线阵中各个辐射贴片单元的宽度是长度1.5倍。
9.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述辐射贴片单元的个数N≥2。