技术总结
本实用新型公开了一种倒装LED芯片，所使用的衬底为分布有荧光颗粒的荧光陶瓷衬底，并在荧光陶瓷衬底的第一表面依次设置有n型外延层、发光层以及p型外延层，并形成倒装LED芯片的结构。发光层所产生的部分光线可以射入上述荧光陶瓷衬底，从而激发荧光陶瓷衬底中的荧光颗粒产生相应颜色的光线，有荧光颗粒所产生的光线可以与发光层所产生并透过荧光陶瓷衬底的光线互补从而产生预设颜色的光线，从而可以避免在倒装LED芯片的发光表面覆盖荧光胶。避免设置荧光胶可以有效增加倒装LED芯片的耐热性，从而有效增加LED器件的可靠性以及使用寿命。
技术研发人员：杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光
受保护的技术使用者：宁波升谱光电股份有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2019.02.19