技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种防偏移半导体封装结构，所述外壳的表面开设有蜂窝孔，外壳的内腔下表面通过连接块固定安装有翅片，翅片的上表面均对称固定安装有对称的焊接柱，所述翅片两端的上表面均通过安装块固定安装有卡柱，所述焊接柱的顶端固定安装有半导体，半导体的两侧均开设有齿槽。通过齿槽和齿牙的相互啮合，还有卡装块与半导体上表面的凹槽处卡合，有效的防止了半导体在封装过程中左右可能会偏移的情况，通过固定块、固定柱和固定条的配合使用有效的防止了半导体在封装过程中的前后偏移的问题，这样既保护了半导体，又防止半导体的偏移，增大了半导体封装过程的成功率，减小了成本，节约了原材料。
技术研发人员：笪征;丁辰;周宗翼
受保护的技术使用者：铜陵市锋尚精密模具有限公司
技术研发日：2018.08.01
技术公布日：2019.03.08