一种基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器的制作方法

本实用新型涉及一种基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器，属于电子器件技术领域。

背景技术：

目前，以金属化薄膜为材料的抑制电源电磁干扰用电容器的生产，存在以下缺陷 ：⑴使用喷金料为铅锡合金，其金属电负性和膜上金属电负性相差较大，使电容器芯的端面与喷金层结合力差 ；⑵电容器芯与引脚焊接后，装在壳体中，由于没有定位机构，使得电容器芯的位置定位不准确，需要重复校正，难免影响电容器的生产效率和电容器的质量。

技术实现要素：

（一）要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器。

（二）技术方案

本实用新型的基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器，包括绝缘性填充物、引脚、壳体、第一包覆层、第二包覆层、密封块、端盖、电容器芯、喷金层、锌锡合金层、金属化薄膜；所述壳体上设置有密封块，所述密封块上设置有端盖，所述密封块下侧设置有绝缘性填充物，所述绝缘性填充物下侧设置有电容器芯，所述电容器芯上设置有金属化薄膜，所述电容器芯两侧设置有引脚，所述电容器芯外侧设置有喷金层，所述引脚下设置有锌锡合金层，所述壳体一侧设置有第一包覆层和第二包覆层。

进一步地，所述第二包覆层一侧设置有定位槽。

进一步地，所述壳体的材质为铝制成。

进一步地，所述绝缘性填充物为阻燃环氧树脂。

进一步地，所述喷金层为锌层。

（三）有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型的基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器，结构简单、使用方便、定位准确，生产效率高，质量可靠，喷金层结合力好，且增加了密封性能，延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

1-绝缘性填充物、2-引脚、3-壳体、4-第一包覆层、5-第二包覆层、6-密封块、7-端盖、8-电容器芯、9-喷金层、10-锌锡合金层、11-金属化薄膜。

具体实施方式

如图1所示的一种基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器，包括绝缘性填充物1、引脚2、壳体3、第一包覆层4、第二包覆层5、密封块6、端盖7、电容器芯8、喷金层9、锌锡合金层10、金属化薄膜11；所述壳体3上设置有密封块6，所述密封块6上设置有端盖7，所述密封块6下侧设置有绝缘性填充物1，所述绝缘性填充物1下侧设置有电容器芯8，所述电容器芯8上设置有金属化薄膜11，所述电容器芯8两侧设置有引脚2，所述电容器芯8外侧设置有喷金层9，所述引脚2下设置有锌锡合金层10，所述壳体3一侧设置有第一包覆层4和第二包覆层5；

其中，所述第二包覆层5一侧设置有定位槽；

进一步地，所述壳体3的材质为铝制成；

进一步地，所述绝缘性填充物1为阻燃环氧树脂；

进一步地，所述喷金层9为锌层。

本实用新型的基于双面金属化技术的抗干扰薄膜电容器，结构简单、使用方便、定位准确，生产效率高，质量可靠，喷金层结合力好，且增加了密封性能，延长了使用寿命。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。