一种增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构的制作方法

本实用新型属于通讯技术领域，特别是涉及一种增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构。

背景技术：

手机行业的高速发展过程中，消费者对手机的需求也从单纯的功能上逐步增加了对手机外观美学的需求；在这样的背景下手机设计也越来越趋于超薄化。手机超薄化带来的是内部器件的技术革命，目前为了适应行业内手机的超薄设计，天线材质大部分都换成FPC天线材质，其中以VIVO\OPPO\华为的手机应用最为广泛，苹果iPhone X上的LCP天线模式也是FPC的一种进化形态。

由于手机超薄设计，所以导致FPC天线在贴装到手机壳体内部的空间越来越小。天线的设计空间越来越小，导致天线区域面积的利用率需要大大提供，走线需要用到很细或者很末端的位置，此种情况下由于FPC是柔性的，且是超薄材料，所以在整机组装过程中很容易撕裂、产能低等，在手机品质测试过程中也很容易造成天线抗跌落能力不足，引起天线局部的断裂。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构，用于天线在多角度手机壳体上，贴装后能拥有更好的结构强度，增加可靠性及生产可操作性。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构，其自下而上依次包括：离型纸、3M胶层、PI基层、AD胶层、铜箔层以及覆盖膜。

与现有技术相比，本实用新型一种增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构的有益效果在于：在原有结构的基础上，将覆盖的油墨保护层去除，新增了具有较高连接强度和抗撕拉强度的覆盖膜6，从而增加了PFC天线整体的强度，采用增强FPC天线后，跌落试验良品率增加了20％，生产组装效率提升了30％。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图中数字表示：

100增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构；1离型纸；2 3M胶层；3 PI基层；4 AD胶层；5铜箔层；6覆盖膜。

【具体实施方式】

实施例：

请参照图1，本实施例为增强抗撕裂性能的FPC材质天线结构100，其自下而上依次包括：离型纸1、3M胶层2、PI基层3、AD胶层4、铜箔层5以及覆盖膜6。

随着手机的轻薄化，天线安装区域逐渐缩小，在出音孔位置、USB插口位置以及手机壳体内部的卡扣位置，FPC天线都需要预留出避让口，在这些避让口位置，PFC天线的走线空间极为有限，例如：1)在USB周边位置，FPC有一段的宽度为仅为1.2mm，普通FPC贴装后做跌落试验结果：30台测试样机，1米高处做自由落体试验，其中就有3台在此处开裂；2)在出音孔位置FPC有一段的宽度仅为1.5mm，普通FPC贴装后做跌落试验结果：30台测试样机，1米高处做自由落体试验，其中2台在此处开裂；3)在卡扣位置，此位置FPC有一段的宽度为1.7mm，普通FPC贴装后做跌落试验结果：30台测试样机，1米高处做自由落体试验，其中1台在此处开裂。

本实施例在原有结构的基础上，将覆盖的油墨保护层去除，新增了具有较高连接强度和抗撕拉强度的覆盖膜6，从而增加了PFC天线整体的强度，采用增强FPC天线后，跌落试验良品率增加了20％，生产组装效率提升了30％。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。