一种优化焊盘平整度的LED支架的制作方法

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种优化焊盘平整度的LED支架。

背景技术：

LED支架主要是起到承载作用，承载LED芯片，然后还有导通作用，使芯片导线与支架引脚导通，方便贴装，其次就是导热作用，LED芯片的热量需要通过LED支架导出去，还有就是保护作用，与封装胶结合，保护LED芯片与金线不受损害。

现有技术中，LED支架的制作过程如图1所示，主要包括五金冲压、胶壳注塑和焊脚折弯三个步骤，五金冲压是指在利用冲压机冲出用于承载和导通LED芯片的导通片，胶壳注塑是指在LED支架的外部注塑一层用于初步固定LED芯片的胶壳，焊脚折弯是指将导通片的下部折弯，与胶壳部分紧锁。

然而现有的LED支架结构设计不合理，在最后焊脚折弯加工步骤完毕之后，导通片上部的焊盘部分容易松动甚至歪斜，导致LED芯片安装时无法保持平整，产品的品质无法达到要求。

因此需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于提供一种优化焊盘平整度的LED支架，以解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种优化焊盘平整度的LED支架，包括导通片，所述导通片的表面附有一通过注塑成型的胶壳，所述导通片包括第一焊盘以及均匀分布在第一焊盘周边第二焊盘；所述第一焊盘包括第一承载片，所述第一承载片的侧边缘处具有与之一体成型且向下延伸的焊脚部，所述第一承载片与所述焊脚部之间通过一折弯的连接部连接，所述连接部的侧边具有一缺口，以实现减少连接部折弯加工时所受的阻力；所述第二焊盘包括第二承载片，所述第二承载片的侧边缘处亦具有与之一体成型且向下延伸的所述焊脚部，所述第二承载片与所述焊脚部之间亦通过所述连接部连接，所述第二承载片另一侧边缘处还设有一向侧边延伸的固定部，所述固定部的厚度比所述第二承载片的厚度小。

进一步的，所述胶壳包括底座和侧壁，所述底座设置在所述导通片的下方，所述侧壁设置在所述底座的上部并且围成一用于安装LED芯片的安装空间，所述侧壁内表面的拐角处具有一向安装空间内凸出的压紧部。

进一步的，所述压紧部通过塑胶模具注塑成型。

进一步的，所述底座的上部具有将所述第一焊盘和第二焊盘区分开的塑胶筋条。

本实用新型的有益效果在于：1、本实用新型通过在连接部处制造一个缺口，在折弯时，减少焊脚折弯的阻力，因此传递到焊盘主体上的力度也随之降低，解决了焊盘受力过大而导致歪斜松动的问题，提高LED支架的良品率，提高产品的品质；2、在五金冲压制程中，将第二承载片的一侧打薄，形成固定部，在注塑外壳时，一部分胶料可以流经固定部的上方，与第二承载片等高，成型之后，与固定部之间形成倒扣结构，在焊脚折弯的过程中，由于倒扣结构的设计可以进一步阻止第二承载片翘起，从而实现进一步提高产品质量的目的；3、在不影响机械手安装LED芯片的情况下，在塑胶壳的内壁处增加注胶，形成压紧部，当焊盘想要翘起时，由于压紧部会提供一向下的阻力，进一步提高焊盘的平整度。

附图说明

图1中附图A是本实用新型的焊脚折弯前的内部结构示意图，附图B是本实用新型焊脚折弯后的内部结构示意图；

图2是本实用新型的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1和图2所示，一种优化焊盘平整度的LED支架，包括导通片1，所述导通片1的表面附有一通过注塑成型的胶壳2，所述导通片1包括第一焊盘11以及均匀分布在第一焊盘11周边第二焊盘12。

第一焊盘和第二焊盘均为金属，主要用于承载以及导通LED芯片，为了保证LED灯的品质和使用寿命，第一焊盘和第二焊盘的平整度相当重要，若加工过程中导致焊盘歪斜，芯片容易接触不良而导致LED灯无法发光，或者短路烧坏。

在本实施例中，所述第一焊盘11包括第一承载片11a，所述第一承载片11a的侧边缘处具有与之一体成型且向下延伸的焊脚部11b，所述第一承载片11a与所述焊脚部11b之间通过一折弯的连接部11c连接，所述连接部11c的侧边具有一缺口，以实现减少连接部11c折弯加工时所受的阻力。

导致焊盘歪斜松动的原因主要是因为在折弯焊脚的过程中，不同的焊盘主体受力不均匀，导致焊盘歪斜，然而LED支架本身体积小，要使之均匀受力十分困难，本技术方案采用在连接部11c处制造一个缺口的技术方案，在折弯时，减少焊脚折弯的阻力，因此传递到焊盘主体上的力度也随之降低，解决了焊盘受力过大而导致歪斜松动的问题，提高LED支架的良品率，提高产品的品质。

在本实施例中，所述第二焊盘12包括第二承载片12a，所述第二承载片12a的侧边缘处亦具有与之一体成型且向下延伸的所述焊脚部11b，所述第二承载片12a与所述焊脚部11b之间亦通过所述连接部11c连接，所述第二承载片12a另一侧边缘处还设有一向侧边延伸的固定部12b，所述固定部12b的厚度比所述第二承载片12a的厚度小。

在五金冲压制程中，将第二承载片12a的一侧打薄，形成固定部12b，在注塑外壳时，一部分胶料可以流经固定部12b的上方，与第二承载片12a等高，成型之后，与固定部12b之间形成倒扣结构，在焊脚折弯的过程中，由于倒扣结构的设计可以进一步阻止第二承载片12a翘起，从而实现进一步提高产品质量的目的。

在本实施例中，所述胶壳2包括底座21和侧壁22，所述底座21的上部具有将所述第一焊盘和第二焊盘区分开的塑胶筋条21a，所述底座21设置在所述导通片1的下方，所述侧壁22设置在所述底座21的上部并且围成一用于安装LED芯片的安装空间21b，所述侧壁22内表面的拐角处具有一向安装空间21b内凸出的压紧部22a，压紧部22a通过塑胶模具注塑成型。

在不影响机械手安装LED芯片的情况下，在塑胶壳2的内壁处增加注胶，形成压紧部22a，当焊盘想要翘起时，由于压紧部22a会提供一向下的阻力，进一步提高焊盘的平整度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。