技术总结
本实用新型公开一种芯片滴胶装置，在转动盘设置若干个沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔，芯片外壳通过输送导轨进入到对应的通孔内，转动盘做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔转动到滴胶针筒的下端，滴胶驱动单元驱动移动架向下移动，滴胶针筒往芯片外壳内滴加胶水，在滴胶针筒向下移动滴胶的同时，顶杆的下端伸进装卸有已滴胶的芯片外壳的通孔内，顶杆推动已滴胶的芯片外壳顶出通孔外，然后滴胶驱动单元驱动移动架向上移动，顶杆的下端和滴胶针筒的下端退出对应的通孔，转动驱动单元再驱动转动盘转动，再执行输送导轨的进料、滴胶针筒的滴胶与顶杆的出料一起的同步动作，实现装置循环运作。本实用新型用于芯片的加工生产。
技术研发人员：何德驹;林宇强
受保护的技术使用者：佛山市南海区鑫来智能电子有限公司
技术研发日：2018.09.10
技术公布日：2019.06.18