一种半导体封装良品检测装置的制作方法

文档序号:17198769发布日期:2019-03-27 09:46阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种半导体封装良品检测装置,包括机架和设置在机架下端的带式输送机,其特征在于:所述带式输送机上沿着输送带的移动方向一字型排列有多个待检品;所述机架上端竖直固定安装有滑轨,所述滑轨内上下滑动安装有用于对待检品进行超声扫描检测的超声扫描检测装置,通过该超声扫描检测装置检测出待检品中的不良品和良品;所述滑轨上端固定安装有用于推动超声扫描检测装置沿着滑轨上下滑动的电液推杆;

所述机架下端安装有用于检测待检品是否来到超声扫描检测装置正下方的光电开关和用于剔除检测到的不良品的剔除机构,该光电开关与电液推杆和带式输送机电连接,当待检品来到超声扫描检测装置正下方时,光电开关控制带式输送机暂停使待检品停留在超声扫描检测装置正下方,然后,光电开关控制电液推杆动作推动超声扫描检测装置下降对待检品进行超声扫描检测;

所述机架上还固定安装有用于显示超声扫描检测装置的检查结果的显示器和与超声扫描检测装置电连接的上位机,所述上位机一侧电连接有微电脑时控开关;超声扫描检测装置将检测结果显示在显示器上并传递给上位机,上位机根据该检测数据给微电脑时控开关发送控制指令,微电脑时控开关根据指令控制剔除机构动作将不良品从带式输送机上剔除掉。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置,其特征在于:所述带式输送机的输送带上安装有多个检测座,每个检测座上放置有一个待检品;

超声扫描检测装置下端安装有检测罩,检测罩下端与检测座接触,通过检测罩和检测座将待检品与外界隔离后再进行超声扫描检测,以提升超声扫描检测装置的信噪比;

所述检测罩下表面安装有多个与超声扫描检测装置电连接的按压开关,当检测罩下表面与检测座接触时,按压开关受压,并接通超声扫描检测装置的电路连接,超声扫描检测装置便开始对待检品进行超声扫描检测。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装良品检测装置,其特征在于:所述检测座的上表面开设有卡槽,所述检测罩下端插入卡槽内并与检测座密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置,其特征在于:所述剔除机构包括与机架固定连接的安装架和水平安装在安装架上的推杆电机,所述推杆电机与微电脑时控开关电连接,所述推杆电机的推杆头上安装有推板,所述推板在推杆电机的推动下将不良品从带式输送机上推掉。

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