一种PCB型TVS二极管封装的制作方法

本实用新型涉及TVS二极管封装技术领域，具体为一种PCB型TVS二极管封装。

背景技术：

瞬态电压抑制二极管简称TVS二极管，是一种二极管形式的高效能保护器件，当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以极高的速度（最高达10的负12次方秒量级）使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。

然而现有的TVS二极管封装的制备工艺中，限制单片数量较少，生产时UPH非常低，需要投入大量的生产设备提升产能，同时金属与环氧胶饼的热膨胀系数是不同的，在市场客户端焊接使用时，容易出现开裂渗透的隐患，同时也存在内应力膨胀拉断焊接导线的问题，为此，我们提出一种PCB型TVS二极管封装。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB型TVS二极管封装，以解决上述背景技术中提出的现有的TVS二极管封装的制备工艺中，限制单片数量较少，生产时UPH非常低，需要投入大量的生产设备提升产能，同时金属与环氧胶饼的热膨胀系数是不同的，在市场客户端焊接使用时，容易出现开裂渗透的隐患，同时也存在内应力膨胀拉断焊接导线的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB型TVS二极管封装，包括BT树脂PCB板和环氧树脂，所述BT树脂PCB板的外表面设置有TVS管，所述环氧树脂安置在TVS管的上表面，所述环氧树脂的左侧端面开设有配合槽，且环氧树脂的右侧端面固定有凸缘唇，所述TVS管与环氧树脂相粘接的表面开设有凹槽，且TVS管的底面粘连有防水垫，所述BT树脂PCB板的上下两侧面均开设有开槽，所述BT树脂PCB板的连接端面、TVS管的连接端面、环氧树脂与TVS管之间以及TVS管与BT树脂PCB板之间均涂覆有固晶胶。

优选的，所述配合槽与凸缘唇之间位置一一对应，且配合槽与凸缘唇之间尺寸相互配合，并且环氧树脂每两个之间通过配合槽与凸缘唇配合连接。

优选的，所述凹槽沿TVS管的上表面水平方向均匀设置，且凹槽的截面形状呈梯形，并且凹槽之间深度均相等。

优选的，所述开槽分别沿BT树脂PCB板上下两侧表面的水平方向等距设置，且BT树脂PCB板上表面的开槽与BT树脂PCB板下表面的开槽之间位置一一对应。

优选的，所述BT树脂PCB板的左右两端外表面均与TVS管的左右两侧内表面之间相互贴合，且TVS管的底面面积与防水垫的表面积相等。

优选的，所述BT树脂PCB板、TVS管和环氧树脂所构成的小尺寸封装整体结构尺寸为1.0mm×0.5mm×0.6mm，且BT树脂PCB板、TVS管和环氧树脂所构成的小尺寸封装允许尺寸变动范围为±0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该PCB型TVS二极管封装主要采用BT树脂（以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪为主树脂成份）为基板的BT树脂PCB板，正负面均采用蚀刻线路作为导通，以此基板替代金属框架，BT树脂与环氧树脂的结合性非常高，远高于与金属框架的结合，进而使产品的气密性更高，同时因都为树脂类材料，在受热膨胀时的膨胀系数也是接近的，会有更小的内部应力，从而避免金属框架在客户端焊接时出现的断路问题，产品的信赖性及品质更高，同时基板的单片排列密度也较高。

2、配合槽与凸缘唇之间尺寸相互配合，有利于首尾卡接两个环氧树脂，在配合槽与凸缘唇的配合缝隙处充填固晶胶，使两个封装体的环氧树脂之间连接牢固紧密，减少缝隙，节省空间，提高排片量，并加强产品强度和牢固性；BT树脂PCB板被包裹在TVS管中，由TVS管提供保护并辅以结构强度，防水垫的设置，用于防水防潮。

3、凹槽的设置，使环氧树脂与TVS管之间相互咬合，粘接时更为紧密牢固；开槽的设置，有利于BT树脂PCB板的散热，对热量进行传导发散，以保证整个封装体性能稳定；由BT树脂PCB板、TVS管和环氧树脂所构成的小尺寸封装整体结构尺寸为1.0mm×0.5mm×0.6mm，并允许尺寸变动范围为±0.5mm，目的是为了缩小单片体积，保证单片排列密度。

附图说明

图1为本实用新型组装侧面结构示意图；

图2为本实用新型BT树脂PCB板背面结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。

图中：1、BT树脂PCB板；2、TVS管；3、环氧树脂；4、配合槽；5、凸缘唇；6、凹槽；7、防水垫；8、开槽；9、固晶胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB型TVS二极管封装，包括BT树脂PCB板1和环氧树脂3，BT树脂PCB板1的外表面设置有TVS管2，环氧树脂3安置在TVS管2的上表面，环氧树脂3的左侧端面开设有配合槽4，且环氧树脂3的右侧端面固定有凸缘唇5，配合槽4与凸缘唇5之间位置一一对应，且配合槽4与凸缘唇5之间尺寸相互配合，并且环氧树脂3每两个之间通过配合槽4与凸缘唇5配合连接，配合槽4与凸缘唇5之间尺寸相互配合，有利于首尾卡接两个环氧树脂3；

TVS管2与环氧树脂3相粘接的表面开设有凹槽6，且TVS管2的底面粘连有防水垫7，凹槽6沿TVS管2的上表面水平方向均匀设置，且凹槽6的截面形状呈梯形，并且凹槽6之间深度均相等，凹槽6的设置，使环氧树脂3与TVS管2之间相互咬合，粘接时更为紧密牢固，BT树脂PCB板1的左右两端外表面均与TVS管2的左右两侧内表面之间相互贴合，且TVS管2的底面面积与防水垫7的表面积相等，BT树脂PCB板1被包裹在TVS管2中，由TVS管2提供保护并辅以结构强度，防水垫7的设置，用于防水防潮；

BT树脂PCB板1的上下两侧面均开设有开槽8，开槽8分别沿BT树脂PCB板1上下两侧表面的水平方向等距设置，且BT树脂PCB板1上表面的开槽8与BT树脂PCB板1下表面的开槽8之间位置一一对应，开槽8的设置，有利于BT树脂PCB板1的散热，对热量进行传导发散，以保证整个封装体性能稳定，BT树脂PCB板1的连接端面、TVS管2的连接端面、环氧树脂3与TVS管2之间以及TVS管2与BT树脂PCB板1之间均涂覆有固晶胶9，BT树脂PCB板1、TVS管2和环氧树脂3所构成的小尺寸封装整体结构尺寸为1.0mm×0.5mm×0.6mm，且BT树脂PCB板1、TVS管2和环氧树脂3所构成的小尺寸封装允许尺寸变动范围为±0.5mm，该封装体尺寸小，目的是为了缩小单片体积，保证单片排列密度。

工作原理：对于这类的PCB型TVS二极管封装，首先采用BT树脂基板为基材，根据TVS管2的尺寸设计焊盘位置，制成完整的引线电路，制备出BT树脂PCB板1后，将TVS管2通过固晶胶9贴附在BT树脂PCB板1的正面，通过烘烤将晶片固定在BT树脂PCB板1上，通过焊线将晶片的正负极固定在BT树脂PCB板1上，形成通路，使用环氧树脂3，并通过模具压模成型在BT树脂PCB板1上，通过烘烤将环氧树脂3固化，将最后的封装产品切割成设计尺寸，保证最终尺寸为1.0mm×0.5mm×0.6mm，允许尺寸变动范围为±0.5mm，经过生产人员测试后，编带入库，排片组装时，将两个封装体首尾对接，即将一个封装体上的凸缘唇5插入到另一个封装体上的配合槽4中，两个封装体之间端面相接，用固晶胶9进行填胶固定，将防水垫7用固晶胶9粘附到TVS管2的下表面，防水垫7由高分子防水透气材料（PTFE膜）加上布料复合面料而成，具有防水特性的同时，还具有一定的耐磨性，可以提高整个封装体的防水特性，并延长整个封装体的使用寿命，就这样完成整个PCB型TVS二极管封装的制备及使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。