一种天线PCB多模块拼接工装的制作方法

文档序号:17410310发布日期:2019-04-16 22:30阅读:305来源:国知局
一种天线PCB多模块拼接工装的制作方法

本实用新型天线制造技术领域,尤其是涉及一种天线PCB多模块拼接工装。



背景技术:

天线生产中大量使用PCB,尤其5G天线领域,PCB线路网络比例越来越大,成本比例也越来越高,目前主要有两种形式的PCB模式:一种是整体式,即网络分布在一整块的PCB上;另一种是分块式,即网络分成小块的,使用电缆将各个小分块连通;整体式方案,虽网络集成度高,生产方便,但受限于网络分布不均且尺寸较大,PCB材料利用率不高,成本较高;分块式方案,虽提高了PCB材料利用率,但连接电缆较多,分布混乱,电缆整理繁琐且不易固定;因此,本发明提供一种天线PCB线路网络多模块拼接结构(即分成多个模块加工,再拼接生产的结构方式),分模块加工+拼接生产的结构在空间布局、自动化组装工艺、材料成本等方面有很大优势。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为解决现有PCB材料利用率低,成本高的问题,提供一种天线PCB多模块拼接工装。

本实用新型为解决上述技术问题的不足,所采用的技术方案是:

一种天线PCB多模块拼接工装,包括至少两块PCB模块单元和至少一个连接馈线,其中一个PCB模块单元的端部设置有第一卡槽,另一个PCB模块单元的长度方向的边沿开设有第二卡槽,第一卡槽和第二卡槽配合将两个PCB模块单元扣接在一起并限制两者水平方向的自由度,两块PCB模块单元上各开设有一个用于安装连接馈线的U形安装槽,拼接状态下的两块PCB模块单元上的U形安装槽配合形成一个容纳连接馈线的矩形槽孔,连接馈线卡设在矩形槽孔中,PCB模块单元在连接馈线接线端的正下方设置有端部馈线焊盘,PCB模块单元位于矩形槽孔两侧设置有侧部馈线焊盘,连接馈线通过端部馈线焊盘和侧部馈线焊盘配合焊接固定在PCB模块单元上并实现PCB模块单元之间的网络连接,连接馈线限制了PCB模块单元竖直方向的自由度。

本实用新型的有益效果是:本实用新型实现了各个PCB模块单元之间的拼接与导通,结构简易,生产简单,让天线PCB根据实际需要进行分模块生产,更合理有效的安排布局空间,各模块的尺寸相对更小,提高PCB材料的利用率,降低成本。

附图说明

图1为本实用新型中采用三块PCB模块单元的分解示意图。

图2为本实用新型中图1的安装示意图。

图3为本实用新型图2中去除连接馈线的示意图。

图示标记:1、第一PCB模块单元,101、第一侧部馈线焊盘,102、第一端部馈线焊盘,2、第二PCB模块单元,201、第二侧部馈线焊盘,202、第二端部馈线焊盘,3、第三PCB模块单元,4、连接馈线,5、第一卡槽,6、第二卡槽,7、矩形槽孔。

具体实施方式

图中所示,具体实施方式如下:

一种天线PCB多模块拼接工装,包括三块PCB模块单元和两个连接馈线4,三块PCB模块单元分别为第一PCB模块单元1、第二PCB模块单元2、第三PCB模块单元3,第二PCB模块单元2的两端端部均设置有第一卡槽5,如图中所示采用的为凹形槽,第一PCB模块单元和第三PCB模块单元的长度方向的边沿开设有第二卡槽6,如图中所示采用的为凸形槽,第一卡槽5和第二卡槽6配合将三个PCB模块单元扣接在一起形成工字型结构,并限制三者水平方向的自由度,其中第一PCB模块单元1和第二PCB模块单元2上以及第二PCB模块单元2和第三PCB模块单元3上均开设有一个用于安装连接馈线的U形安装槽,拼接状态下的两块PCB模块单元上的U形安装槽配合形成一个容纳连接馈线的矩形槽孔7,连接馈线4卡设在矩形槽孔7中,PCB模块单元在连接馈线接线端的正下方设置有端部馈线焊盘,端部馈线焊盘包括位于第一PCB模块单元和第三PCB模块单元上的第一端部馈线焊盘102以及位于第二PCB模块单元上的第二端部馈线焊盘202,PCB模块单元位于矩形槽孔两侧设置有侧部馈线焊盘,侧部馈线焊盘包括位于第一PCB模块单元和第三PCB模块单元上的第一侧部馈线焊盘101以及位于第二PCB模块单元上的第二侧部馈线焊盘201,连接馈线通过端部馈线焊盘和侧部馈线焊盘配合焊接固定在PCB模块单元上并实现PCB模块单元之间的网络连接,连接馈线限制了PCB模块单元竖直方向的自由度。

生产组装时,各个PCB模块单元之间首先通过卡槽来实现拼接安装,然后将各个PCB模块单元拼接处用连接馈线连接并焊接固定。两个PCB模块单元上的卡槽很好的限位了两个PCB模块单元水平面上的相对位置,而连接馈线实现了两个PCB模块单元之间的网络连接,并在一定程度上限制了垂直面上的相对位置,最终实现各个PCB模块单元的拼接与导通工作。实现了各个PCB模块单元之间的拼接与导通,结构简易,生产简单,让天线PCB根据实际需要进行分模块生产,更合理有效的安排布局空间,各模块的尺寸相对更小,提高PCB材料的利用率,降低成本。

本实用新型所列举的技术方案和实施方式并非是限制,与本实用新型所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本实用新型所保护的范围内。

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