一种电耦合器的制作方法

本实用新型涉及电器配件，特别是一种电耦合器。

背景技术：

现有的豆浆机中，有一种机型包括机头和杯体，以及安装在机头上的上耦合器和安装在杯体上的下耦合器，上耦合器的电极为插针结构，下耦合器的电极为插簧结构，上耦合器和下耦合器相互插接来实现机头与杯体的电气连接，为实现信号传输，上耦合器包括两个以上的弱电插针，下耦合器包括两个以上的弱电插簧，再加上火线、零线、地线，一般有5个以上插针和插簧独立分布设置。为满足强电插针和弱电插针之间的电气安全距离，就需要较大的空间来布置插针和插簧，结果会影响豆浆机的整体结构及造型美观。同时如果在扩展豆浆机功能下需要增加插针和插簧数量时会存在一定限制，因为插针和插簧越多，所需要空间越大，要求上耦合器、下耦合器的尺寸设计足够大，不利于在一些小空间产品上布局和功能拓展。

技术实现要素：

本实用新型所要达到的目的就是提供一种电耦合器，确保满足电气安全距离的同时实现结构小型化。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电耦合器，包括上耦合器和下耦合器，上耦合器包括多个插针，下耦合器包括多个插簧，插针与插簧一对一插接电耦合，至少一个插针为多级插针，多级插针包括第一级上导电体和第二级上导电体，第一级上导电体与第二级上导电体之间相互绝缘，对应的插簧为多级插簧，多级插簧包括第一级下导电体和第二级下导电体，第一级下导电体与第二级下导电体之间相互绝缘，第一级上导电体与第一级下导电体接触电导通，第二级上导电体与第二级下导电体接触电导通。

进一步的，所述上耦合器包括环状绝缘体，环状绝缘体的厚度为B1，B1＝1～4mm，第一级上导电体、第二级上导电体分别位于环状绝缘体的内、外侧壁。

进一步的，所述下耦合器包括配合插槽，第一级下导电体与第二级下导电体位于配合插槽内，第一级下导电体到配合插槽底面的距离为H1，H1≥2mm，第二级下导电体到配合插槽底面的距离为H2，H2≥2mm，环状绝缘体插入配合插槽配合。

进一步的，所述第一级上导电体和第二级下导电体为弹性触点，第二级上导电体和第一级下导电体为片状，配合插槽为环形槽，第一级下导电体与第二级下导电体分别位于配合插槽内圈侧壁、外圈侧壁；或者，所述第一级上导电体和第二级下导电体为弹性触点，第二级上导电体为片状，第一级下导电体为柱状，第一级下导电体位于配合插槽中心，第二级下导电体位于配合插槽的侧壁。

进一步的，所述上耦合器包括柱状绝缘体，第一级上导电体和第二级上导电体设在柱状绝缘体的外周侧面，第一级上导电体和第二级上导电体在高度方向上错开位置设置，第一级上导电体和第二级上导电体的高度差为△H，△H＝4～9mm。

进一步的，所述第一级上导电体高于第二级上导电体，第一级上导电体的外径为D1，第二级上导电体的外径为D2，D1-D2＝1～4mm。

进一步的，所述第二级上导电体套在柱状绝缘体的外周，第一级上导电体套在第二级上导电体的外周，第一级上导电体与第二级上导电体之间通过绝缘体隔开，第一级上导电体的底端高于第二级上导电体的底端，下耦合器包括插孔，第一级下导电体与第二级下导电体位于插孔的孔壁上，第一级下导电体高于第二级下导电体，第一级下导电体设有多个且均布设置，第二级下导电体设有多个且均布设置，第一级下导电体和第二级下导电体在插槽的周向上错开。

进一步的，所述上耦合器包括板状绝缘体，板状绝缘体的厚度为B2，B2＝1.5～3mm，宽度为W，W＝2～6mm，板状绝缘体具有在厚度方向上相背的第一侧壁和第二侧壁，第一级上导电体设于第一侧壁，第二级上导电体设于第二侧壁。

进一步的，所述第一级上导电体、第二级上导电体与板状绝缘体注塑成一体，第一级上导电体的上、下两端弯曲来提高与板状绝缘体的连接强度，第一级上导电体的中部露出第一侧壁，第二级上导电体的上、下两端弯曲来提高与板状绝缘体的连接强度，第二级上导电体的中部露出第二侧壁。

进一步的，所述第一级下导电体和第二级下导电体为弹片，弹片的过盈形变量为0.2～2mm。

采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：设计多级插针和多级插簧，可以在原有一个插针占用的空间内设置多级插针，相应在原有一个插簧占用的空间内设置多级插簧，每个多级插针和多级插簧有至少两个导电体，多级插簧与多级插簧相互插接后可以形成至少两条通路，只要多级插针与其他强电插针之间满足电气安全距离即可，至少可以减少一根插针，因此可以有效减少为满足插针之间的电气安全距离而需要占用的空间，缩小电耦合器的体积，有利于豆浆机结构优化设计，豆浆机的外观造型也可以更美观，而且在此基础增加信号线路也更方便，将多级插针增加上导电体即可实现，有利于功能拓展。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型中上耦合器的示意图；

图2为本实用新型中下耦合器的示意图；

图3为本实用新型实施例一的结构示意图；

图4为图3中I处的放大图；

图5为本实用新型实施例二的结构示意图；

图6为本实用新型实施例三的结构示意图；

图7为本实用新型实施例四的结构示意图(一)；

图8为本实用新型实施例四的结构示意图(二)；

图9为本实用新型实施例四中上耦合器与下耦合器插接的示意图；

图10为本实用新型在实施例三基础上增加导电休的示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型提供一种电耦合器，包括上耦合器11和下耦合器21，上耦合器11包括多个插针110，下耦合器21包括多个插簧210，插针与插簧一对一插接电耦合，至少一个插针为多级插针110A，多级插针包括第一级上导电体1101和第二级上导电体1102，第一级上导电体1101与第二级上导电体1102之间相互绝缘，对应的插簧为多级插簧210A，多级插簧210A包括第一级下导电体2101和第二级下导电体2102，第一级下导电体2101与第二级下导电体2102之间相互绝缘，第一级上导电体1101与第一级下导电体2101接触电导通，第二级上导电体1102与第二级下导电体2102接触电导通。

本实用新型设计多级插针和多级插簧210A，可以在原有一个插针占用的空间内设置多级插针，相应在原有一个插簧占用的空间内设置多级插簧210A，每个多级插针和多级插簧210A有至少两个导电体，多级插簧210A与多级插簧210A相互插接后可以形成至少两条通路，只要多级插针与其他强电插针之间满足电气安全距离即可，至少可以减少一根插针，因此可以有效减少为满足插针之间的电气安全距离而需要占用的空间，缩小电耦合器的体积，有利于豆浆机结构优化设计，豆浆机的外观造型也可以更美观，而且在此基础增加信号线路也更方便，将多级插针增加上导电体即可实现，有利于功能拓展。

而具体到多级插针和多级插簧210A的结构，可以有多种实施方式，下面以两级导电体的结构举例具体说明。

实施例一：

结合图3和图4所示，上耦合器11包括环状绝缘体111，环状绝缘体111的结构强度好，能够适应长期使用的插接，环状绝缘体111的厚度为B1，B1＝1～4mm，B1过小会导致自身强度不够容易损坏，在满足第一级上导电体1101、第二级上导电体1102之间的爬电距离及环状绝缘体111的强度要求后，B1过大则会增加占用的空间，第一级上导电体1101、第二级上导电体1102分别位于环状绝缘体111的内、外侧壁。第一级上导电体1101、第二级上导电体1102一般可以通过模内注塑与环状绝缘体111成型为一体，加工方便，结构强度好。

下耦合器21包括配合插槽211，第一级下导电体2101与第二级下导电体2102位于配合插槽211内，第一级下导电体2101到配合插槽211底面的距离为H1，H1≥2mm，第二级下导电体2102到配合插槽211底面的距离为H2，H2≥2mm，这样第一级下导电体2101与第二级下导电体2102之间的爬电距离能够超过4mm，确保信号传输不会相互影响，环状绝缘体111插入配合插槽211配合。在本实施例中，第一级上导电体1101和第二级下导电体2102为弹性触点，第二级上导电体1102和第一级下导电体2101为片状，配合插槽211为环形槽，环状绝缘体111与环形槽配合可以更稳定可靠，第一级下导电体2101与第二级下导电体2102分别位于配合插槽211内圈侧壁、外圈侧壁；弹性触点与片状的导电体接触可靠，可以确保电连接的稳定性。片状的导电体，可以是环形，也可以弧形板状或平板状。

可以理解的，第一级上导电体1101与第二级上导电体1102、第一级下导电体2101与第二级下导电体2102只是为了便于描述加以区别，在实际产品中，两个上导电体之间、下导电体之间也可以互换位置进行命名，也就是说也可以将位于环状绝缘体111的外侧壁的上导电体命名为第一级上导电体、将位于环状绝缘体111的内侧壁的上导电体命名为第二级上导电体。

实施例二：

如图5所示，第一级上导电体1101和第二级下导电体2102为弹性触点，第二级上导电体1102为片状，与实施例一有所区别的是，第一级下导电体2101为柱状，柱状的结构强度高，可以与环状绝缘体111的内圈配合来提高插接稳定性，第一级下导电体2101位于配合插槽211中心，第二级下导电体2102位于配合插槽211的侧壁。为确保绝缘性，第一级下导电体2101外周需要包胶，使得第一级下导电体2101裸露出来的部分到配合插槽211底面的距离为H1。

本实施例未描述的其他内容可以参考实施例一。

实施例三：

如图6所示，在本实施例中，上耦合器11包括柱状绝缘体112，柱状绝缘体112强度也好，一般采用圆柱状，第一级上导电体1101和第二级上导电体1102设在柱状绝缘体112的外周侧面，第一级上导电体1101和第二级上导电体1102在高度方向上错开位置设置，这样可以通过缩小柱状绝缘体112的外径来缩小多级插针的体积，进一步节省空间，第一级上导电体1101和第二级上导电体1102的高度差为△H，△H＝4～9mm，确保第一级上导电体1101和第二级上导电体1102之间有足够的爬电距离，又不会让柱状绝缘体的长度过长。

在本实施例中，第一级上导电体1101高于第二级上导电体1102，第一级上导电体1101和第二级上导电体1102均采用环形结构，可以提高第一级上导电体1101、第二级上导电体1102与柱状绝缘体112连接的强度，第一级上导电体1101的外径为D1，第二级上导电体1102的外径为D2，D1-D2＝1～4mm，数值选择在绝缘性及空间占用方面进行优化平衡。

第二级上导电体1102套在柱状绝缘体112的外周，第一级上导电体1101套在第二级上导电体1102的外周，第一级上导电体1101与第二级上导电体1102之间通过绝缘体隔开，第一级上导电体1101的底端高于第二级上导电体1102的底端，下耦合器21包括插孔212，第一级下导电体2101与第二级下导电体2102位于插孔的孔壁上，第一级下导电体2101高于第二级下导电体2102，第一级下导电体2101设有多个且均布设置，第二级下导电体2102设有多个且均布设置，为确保绝缘性，可以设计第一级下导电体2101和第二级下导电体2102在插槽的周向上错开。第一级下导电体2101和第二级下导电体2102可以选择弹性触点。

实施例四：

如图7、图8和图9所示，上耦合器11包括板状绝缘体113，板状绝缘体113接触面积大，可以提高上耦合器11与下耦合器21插接后的稳定性，板状绝缘体113的厚度为B2，B2＝1.5～3mm，宽度为W，W＝2～6mm，板状绝缘体113具有在厚度方向上相背的第一侧壁1131和第二侧壁1132，第一级上导电体1101设于第一侧壁1131，第二级上导电体1102设于第二侧壁1132，第一级上导电体1101、第二级上导电体1102相背固定，爬电距离容易满足，可以缩小板状绝缘体113的厚度B2。

第一级上导电体1101、第二级上导电体1102与板状绝缘体113注塑成一体，第一级上导电体1101的上、下两端弯曲来提高与板状绝缘体113的连接强度，第一级上导电体1101的中部露出第一侧壁1131，第二级上导电体1102的上、下两端弯曲来提高与板状绝缘体113的连接强度，第二级上导电体1102的中部露出第二侧壁1132。为提高强度，可以让第一级上导电体1101和第二级上导电体1102的下端弯曲部分的长度L1设计在1～3mm，第一级上导电体1101和第二级上导电体1102的上端弯曲部分的长度L2设计在2～4mm，因为板状绝缘体113的上端与上耦合器11的基体连接，所以第一级上导电体1101和第二级上导电体1102的上端弯曲部分的长度L2较大，可以当作骨架来增加板状绝缘体113的强度，提高长期使用多次插接的使用寿命。

第一级下导电体2101和第二级下导电体2102为弹片，弹片的过盈形变量为0.2～2mm，插接耦合时，通过板状绝缘体113挤压弹片变形来保持上导电体与下导电体之间有一定接触压力实现稳定导通功能，可以确保电连接的可靠性，又不会难以插接。

除了两级导电体的结构，也可以在此基础上根据实际需要增加导电体，如图10所示，在实施例三的基础上增加第三级上导电体1103和第三级下导电体2103，实现三级插针、三级插簧。可以理解的，也可以实现更多级的插针、插簧。此外，除了信号传输的插针、插簧可以采用多级结构，在满足绝缘性要求的情况下，输送强电的插针、插簧也可以采用多级结构。除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。