技术总结
本实用新型公开了一种应用于5G频段的贴片天线，包括射频连接器和高频双面覆铜PCB板，高频双面覆铜PCB板的正面设有接地焊接处、馈电连接点、第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、第一辐射振子、移相器和第二辐射振子，高频双面覆铜PCB板背面设有平衡‑不平衡转换器，射频连接器的外导体与接地焊接处焊接导通，射频连接器的内导体与馈电连接点焊接连通，第一阻抗匹配器通过传输线路与第二阻抗匹配器联通，第二阻抗匹配器通过传输线路与第一辐射振子联通，移相器的一端与第一辐射振子的一端连接导通，移相器的另一端与第二辐射振子的一端连接导通。本实用新型阻抗匹配较好、驻波比较低、增益较高、尺寸较小、易于规模化生产且5G频带较宽。
技术研发人员：周明兴
受保护的技术使用者：广州珂琅特通信科技有限公司
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.05.14