技术总结
本实用新型提供了一种指纹感测识别芯片封装结构，包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，基板上具有分别与指纹传感器芯片及指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，第一焊接凸块和第二焊接凸块分别焊接于与之对应的电连接点。本实用新型提供的指纹感测识别芯片封装结构，指纹传感器芯片和指纹处理器芯片均倒装于基板上，不需要从芯片的正面打线至基板，指纹感应区域与封装后的芯片的表面距离缩短，指纹传感器芯片的灵敏度增强，且封装后芯片的整体体积缩小。
技术研发人员：邱立国
受保护的技术使用者：深圳市金鹰汇科技有限公司
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.05.17