一种用于变频器上的IGBT散热器的制作方法

本发明涉及变频技术领域，特别是涉及一种用于变频器上的IGBT散热器。

背景技术：

IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管BJT和绝缘栅型场效应管MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT在使用过程中发热量大，造成变频器高温，会影响变频器的使用。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于变频器上的IGBT散热器，使用效果好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于变频器上的IGBT散热器，包括散热片和散热底板，所述散热片设置于所述散热底板上，所述散热片的底部设置有第一进液口和第一出液口，所述散热底板包括第一散热底板和第二散热底板，所述第一散热底板和所述第二散热底板上下相触设置，所述第一散热底板上设置有第二进液口和第二出液口，所述第二进液口与所述第一进液口对应设置，所述第二出液口与所述第一出液口对应设置，所述散热底板的侧面上设置第三进液口和第三出液口。

在本发明一个较佳实施例中，所述散热片为长方体或正方体结构设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于变频器上的IGBT散热器还包括卡扣，所述卡扣使IGBT夹于所述散热片的侧面上。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于变频器上的IGBT散热器还包括氮化铝基板，所述氮化铝基板铺设于所述散热片的侧面上。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于变频器上的IGBT散热器还包括导热硅胶，所述导热硅胶填充于IGBT和所述氮化铝基板之间。

在本发明一个较佳实施例中，所述散热底板内包括进液腔和出液腔，所述进液腔与所述第三进液口相通设置，所述出液腔与所述第三出液口相通设置，所述进液腔与所述出液腔分隔设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述进液腔内在所述第二散热底板上设置有若干凸起。

在本发明一个较佳实施例中，所述进液腔的面积大于所述出液腔的面积。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于变频器上的IGBT散热器还包括固定孔，所述第一散热底板和所述第二散热底板通过所述固定孔和螺丝固定。

在本发明一个较佳实施例中，所述第一散热底板的下部设置有凸起，所述第二散热底板的表面设置有下凹，所述第一散热底板的凸起伸入到所述第二散热板的下凹内，且所述凸起和所述下凹之间设置有胶黏剂。

本发明的有益效果是：本发明的用于变频器上的IGBT散热器，能够实现对IGBT的快速和实时降温，确保变频器的有效正常运行，结构简单，容易获得，成本低，散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明的用于变频器上的IGBT散热器一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1所述用于变频器上的IGBT散热器的分解图；

图3是图1所述用于变频器上的IGBT散热器的立体图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图3，提供一种用于变频器上的IGBT散热器，包括散热片1和散热底板2。所述散热片1设置于所述散热底板2上，在本实施例中，可以通过螺丝将所述散热片1和所述散热底部2固定在一起。所述散热片1一般为长方体或正方体结构设置，在本实施例中，所述散热片1为长方体形状的设置。这样能方便IGBT 3设置在所述散热片1的侧面上，确保空间的有效利用。

所述散热片1上设置有氮化铝基板、导热硅胶和卡扣4。所述氮化铝基板是铺设于所述散热片1的侧面上的，所述导热硅胶填充于IGBT 3和所述氮化铝基板之间。所述卡扣4的夹持部将所述氮化铝基板和所述IGBT 3夹住，从而使所述IGBT 3固定在所述散热片1上。所述卡扣4的夹持部在所述散热片1的左右两个侧面各有一个，并通过所述卡扣4的连接部从所述散热片1的下部连接。所述氮化铝基板的热导率大于170W/mk，能够进行导热，所述导热硅胶本身也具有导热的作用，能够很快的将所述IGBT 3产生的热量传导到所述用于变频器上的IGBT散热器上，散热效果好。

所述散热底板2包括第一散热底板5和第二散热底板6，所述第一散热底板5和所述第二散热底板6通过所述固定孔7和螺丝固定。同时，可以在所述第一散热底板5的下部设置有凸起，所述第二散热底板6的表面设置有下凹，所述第一散热底板5的凸起伸入到所述第二散热板6的下凹内，且所述凸起和所述下凹之间设置有胶黏剂，达到很好的密封效果。这样设置，能够使所述用于变频器上的IGBT散热器在使用时，液体流动不会渗出，使用效果好。

所述散热片1的底部设置有第一进液口和第一出液口，在所述散热片1的内部设置有液体的流动通道。所述第一散热底板5上设置有第二进液口8和第二出液口9，所述第二进液口8与所述第一进液口对应设置，所述第二出液口9与所述第一出液口对应设置。所述散热底板2的侧面上设置第三进液口10和第三出液口11。所述散热底板2内包括进液腔12和出液腔13，所述进液腔12与所述第三进液口10相通设置，所述出液腔13与所述第三出液口11相通设置，所述进液腔12与所述出液腔13分隔设置。所述进液腔12内在所述第二散热底板上设置有若干凸起14，所述凸起14能够增大接触面积，降低液体的流速，提高散热性。所述进液腔12的面积大于所述出液腔13的面积，能够更好的与IGBT 3接触，达到非常好的散热效果。

所述用于变频器上的IGBT散热器的工作过程为：通过所述第三进液口10向所述进液腔12通入液体，所述液体通过所述第二进液口8和所述第一进液口进入到所述散热片1中，进行散热。再从所述第一出液口和所述第二出液口9流入到所述出液腔13中，通过所述第三出液口11流出。如此循环，达到散热的效果。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。