一种8PIN导通件以及使用该8PIN导通件的连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种8PIN导通件以及使用该8PIN导通件的连接器。

背景技术：

手机数据线、耳机电源插头等一般采用由PIN脚结构的导通件构成的连接器。现有的PIN脚结构的导通件上设有8支铜针结构，如图1所示，每支铜针结构均为双层结构，其有两支较薄的铜针(比如0.3mm厚和 0.25mm厚的铜针)叠加后经过激光焊接来完成，工序多、效率低下且成本极高，由于两支铜针较薄，在生产过程中容易发生变形或折断等问题，从而造成不良。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种8PIN导通件以及使用该8PIN导通件的连接器。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种8PIN导通件，包括：绝缘胶体主体以及设于所述绝缘胶体主体上的8支铜针，每一所述铜针一体成型，所述铜针的厚度为0.5mm-0.6mm，宽度为0.35mm-0.45mm，相邻两铜针之间中心距为0.5mm-0.7mm。

所述8支铜针等间距排布。

每一所述铜针上表面镀有金层或钯层。

每一所述铜针下表面镀有金层。

所述绝缘胶体主体包括铜针设置部以及注塑部，所述铜针设置部与注塑部的连接处形成一阶梯，所述8支铜针设于所述铜针设置部上。

所述阶梯处开设有7个条形通孔，每一所述条形通孔设于两铜针之间。

所述注塑部中间设有一圆形通孔。

所述铜针设置部两侧面上分别设有一凸起。

本实用新型还提供一种连接器，包括上述的8PIN导通件。

采用上述方案，本实用新型提供一种8PIN导通件以及使用该8PIN导通件的连接器，通过将其上的铜针一体成型，采用一次性冲压而成，避免了现有技术的导通件中的铜针结构采用两铜针焊接而成的麻烦，本实用新型工序简单，效率高且成本低。

附图说明

图1为现有的PIN脚结构的导通件中铜针结构的剖面图。

图2为本实用新型8PIN导通件的立体图。

图3为本实用新型中铜针的剖面图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2与图3，本实用新型提供一种8PIN导通件，包括：绝缘胶体主体2以及设于所述绝缘胶体主体2上的8支铜针4，所述8支铜针4等间距排布。每一所述铜针4一体成型，所述铜针4的厚度d为0.5mm-0.6mm，宽度l为0.35mm-0.45mm，相邻两铜针4之间中心距为0.5mm-0.7mm。优选的，所述铜针4的厚度d为0.55mm，宽度l为0.4mm，相邻两铜针4之间中心距为0.6mm。本实用新型提供的8PIN导通件，其上的铜针4一体成型，采用一次性冲压而成，避免了现有技术的导通件中的铜针结构采用两铜针焊接而成的麻烦，本实用新型工序简单，效率高且成本低，也避免了多次开模成型部件的麻烦。本实用新型的铜针冲压完成后，足够厚，不易于变形、折断。

根据使用者的需求，每一所述铜针4上表面镀有金层或钯层，以实现电导通连接；每一所述铜针4下表面镀有金层，用来焊接电路板，从而实现导通作用。

所述绝缘胶体主体包括铜针设置部22以及注塑部24，所述注塑部24 的厚度大于所述铜针设置部22的厚度。所述铜针设置部22与注塑部24的连接处形成一阶梯26，所述8支铜针4设于所述铜针设置部22上，所述阶梯26处开设有7个条形通孔28，每一所述条形通孔28设于两铜针4之间。所述注塑部24中间设有一圆形通孔29，所述铜针设置部22两侧面上分别设有一凸起27，便于进行定位。

本实用新型提供一种连接器包括上述的8PIN导通件，还包括与8PIN 导通件的铜针连接的线路板。

综上所述，本实用新型提供一种8PIN导通件以及使用该8PIN导通件的连接器，通过将其上的铜针一体成型，采用一次性冲压而成，避免了现有技术的导通件中的铜针结构采用两铜针焊接而成的麻烦，本实用新型工序简单，效率高且成本低。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。