技术总结
一种卡环式SMA公头，包括旋转体、绝缘子、外导体、胶圈、卡环、插针，所述外导体内设有相互连通的第一通道和第二通道，外导体外周设有卡扣；所述绝缘子为绝缘体，绝缘子内设有插针通道，所述插针插入所述插针通道中，绝缘子装设在外导体的第一通道中；旋转体内设有连通的第三通道和第四通道，第三通道壁上设有螺纹，第四通道与第三通道之间设有限位环，外导体上卡扣与限位环触碰连接，胶圈设于卡扣与卡环之间。由于卡环的外径面积略大于旋转体第四通道的直径，使得卡环将外导体锁在旋转体中，结构简单，易于组装。
技术研发人员：申健东
受保护的技术使用者：深圳市科升科技有限公司
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.05.03