一种三维立体结构形式整流硅堆的制作方法

本实用新型涉及整流硅堆技术领域，特别涉及一种三维立体结构形式整流硅堆。

背景技术：

多数量的二极管串联在一起被称为硅堆，一般被封在树脂胶内，是高压整流设备中必不可少的元器件。高压设备通常需要串联的二极管数量众多。

常规的硅堆的结构是将多个二极管封闭浇筑在树脂胶内，造成其容量受限，散热效果不好。当高压设备中需要串联的二极管数量多时，普通硅堆使用起来很麻烦。

公开号为CN205609524U的专利公开了一种组合式高压整流装置，虽然摒弃了浇筑式结构，采用了分层结构，但是采用了笨重并占用空间的散热片，造成结构笨重，体积大的结构缺点。

另外，平面布置的PCB结构使电气元件之间的安装距离受限，从而影响电器元件的耐压效果，使耐压受限。

技术实现要素：

为了解决背景技术中所述问题，本实用新型提供一种三维立体结构形式整流硅堆，不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用立体空间的自然散热结构，体积小、可串联的二极管数量多、散热好、耐压高。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种三维立体结构形式整流硅堆，包括PCB底板、PCB竖板和固定板，多个所述的PCB竖板通过卡槽固定安装于PCB底板上，上端用多个固定板固定；所述的PCB竖板上安装有多个二极管和阻容吸收器件。

所述的固定板通过卡槽分别与多个PCB竖板的上端和PCB底板固定安装。

所述的PCB竖板通过上端的卡槽与固定板进行固定，通过下端的卡槽与PCB底板固定。

所述的多个二极管之间均为电气串联连接。

所述的多个二极管中的每个二极管下部均安装有阻容吸收组件，所述的多个二极管安装在PCB竖板的一侧，所述的阻容吸收组件和安装在PCB竖板的另一侧，所述的阻容吸收组件为并联在二极管两端的电阻和电容。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型采用立体结构，将二极管均布置在竖板上，增加了PCB的净空距离，从而使元件耐压不受限。

2、二极管及阻容吸收组件分别布置于PCB竖板的两面，利用PCB铜箔面积在PCB两面散热，把二极管发热有效散出去，散热效果好。

3、不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用立体空间的自然散热结构，体积小、可串联的二极管数量多、散热好。

4、PCB竖板数量可以根据需求增加或减少，根据电压等级灵活调整。

5、每个二极管均配有自己的一套阻容吸收组件，对每个二极管进行保护。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的主视图；

图4为本实用新型的分解结构图；

图5为本实用新型的左视图；

图6为本实用新型的阻容吸收电路图。

其中：1-PCB底板2-PCB竖板3-固定板4-二极管5-电容6-电阻。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。

如图1-5所示，一种三维立体结构形式整流硅堆，包括PCB底板1、PCB竖板2和固定板3，多个所述的PCB竖板2通过卡槽固定安装于PCB底板1上，上端用多个固定板3固定；所述的PCB竖板2上安装有多个二极管4和阻容吸收器件5和6。

所述的固定板3通过卡槽分别与多个PCB竖板2的上端和PCB底板1固定安装。

所述的PCB竖板2通过上端的卡槽与固定板3进行固定，通过下端的卡槽与PCB底板1固定。

所述的多个二极4管之间均为电气串联连接。

所述的多个二极管中的每个二极管下部均安装有阻容吸收组件5和6，所述的多个二极管安装在PCB竖板2的一侧，所述的阻容吸收组件5和6安装在PCB竖板2的另一侧，如图6所示，所述的阻容吸收组件为并联在二极管4两端的电阻(R)6和电容(C)5。

如图5所示，二极管4在PCB竖板2上均倾斜布置，更增加了散热效果。

所有电气元件依靠PCB板上的铜箔进行电气连接，各PCB竖板2之间通过PCB底板1上的铜箔进行电气连接。

以上实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。