一种密封抗干扰连接器的制作方法

本实用新型涉及一种连接器，具体为一种密封抗干扰连接器。

背景技术：

射频同轴连接器可用于电路板与电路板，射频模块与射频模块，电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。目前市场上该类连接器的主流产品大都采用硬盲插连接方式，但该方式对模块上的元器件位置度要求较高，加工成本较高，稍有不慎，就可能造成报废。未来随着产品的集成化程度愈来愈高，要求安装数个甚至数十个的射频同轴连接器，且要求在同一面板下实现，如果单纯靠机械公差来保证产品高度的一致性，则加工精度和装配精度要求非常高，而电气性能也不好保证。

目前，市场上连接器的种类繁多，但是基本上大多连接器都会存在连接不稳定、密封差、信号容易被干扰等问题。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术存在的缺陷，提供一种密封抗干扰连接器。所述一种密封抗干扰连接器具有连接稳固、信号稳定、抗干扰性能强的有点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种密封抗干扰连接器，包括一结构主体，所述结构主体由公头连接器和母头连接器组成，所述公头连接器设有后座，所述后座的前端设有连接主体，所述连接主体为凸状结构，所述连接主体设有连接器公头，所述连接主体的外侧设有第一密封层，所述第一密封层的外部设有抗干扰层，所述母头连接器包括外壳，所述外壳为内凹结构，内腔设有连接槽，所述连接槽内部设有第二密封层，所述第二密封层内设有连接器母头。

进一步的，所述连接主体下部设有防反接柱。

进一步的，所述连接槽下部设有防反接孔。

进一步的，所述连接器公头头部外侧设有凸圈，所述凸圈为软胶圏。

进一步的，所述连接器母头内部设有凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一密封层和第二密封层的设置，大大提高了连接器的密封性能，可以有效的防止灰尘及其他杂物进入连接器内部，减小对连接器的性能的影响；通过将连接主体和连接槽设置为凸状结构和内凹结构，提高了连接器的连接稳定性，通过凸圈和凹槽的设置，使得公头和母头的连接更加紧固；通过抗干扰层的设置，降低了对连接器信号的干扰，提高了连接器信号稳定性；通过防反接柱和防反接孔的设置，有效防止连接过程中出现接反的情况发生，有效的提高了操作效率的操作便捷度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中标号：1、母头连接器；2、连接槽；3、外壳；4、凹槽；5、连接器母头；6、第二密封层；7、防反接孔；8、凸圈；9、公头连接器；10、连接器公头；11、连接主体；12、抗干扰层；13、第一密封层；14、后座；15、防反接柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案一种密封抗干扰连接器，包括一结构主体，所述结构主体由公头连接器9和母头连接器1组成，所述公头连接器9设有后座14，所述后座14的前端设有连接主体11，所述连接主体 11为凸状结构，所述连接主体11设有连接器公头10，所述连接主体11的外侧设有第一密封层13，所述第一密封层13的外部设有抗干扰层12，所述母头连接器1包括外壳3，所述外壳3为内凹结构，内腔设有连接槽2，所述连接槽2内部设有第二密封层6，所述第二密封层6内设有连接器母头5。

另外，所述连接主体11下部设有防反接柱15；所述连接槽2下部设有防反接孔7；所述连接器公头10头部外侧设有凸圈8，所述凸圈8为软胶圏；所述连接器母头5内部设有凹槽4。

技术原理：

通过将公头连接器9设置为凸状结构，将母头连接器1设置为内凹结构，将公头连接器9插入母头连接器1的内腔，实现连接器的连接，此结构和连接方式，有效的提高连接的稳定性，通过在连接器母头5的内部设置凹槽4，在连接器公头10头部外侧设置凸圈8，凸圈8为软胶圏，在连接器公头9插入母头连接器1内部时，凸圈8将会紧紧卡在凹槽4内部，进一步加强了连接的紧固性；通过第一密封层13和第二密封层6的双重设置，提高了连接器的密封性；通过在抗干扰层12的设置，提高了连接器的抗干扰性，保证了信号传输的稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。