一种超薄IGBT模块封装结构的制作方法

本实用新型涉及模块封装技术领域，尤其涉及一种超薄IGBT模块封装结构。

背景技术：

传统的模块封装，模块内部电极片的连接是通过铜镀银的细导线，连接，如此需要进行手工焊接、绕线等过程，使得工作效率低；而且制造的模块封装稳定性，可靠性较低；同时还需要安装塑料支架，而采用铜镀银的细导线连接也会需要一定的空间，从而使得体积大，较为笨重。

技术实现要素：

（一）要解决的技术问题

鉴于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种超薄IGBT模块封装结构，具有体积小，稳定性，可靠性高的特点，同时还省去了手工焊接与绕线等过程，从而提高工作效率。

（二）技术方案

一种超薄IGBT模块封装结构，包括；

模块板，所述模块板上设有电极板A、电极板B、电极板C;

所述电极板A、电极板B、电极板C采用键合连接；

电极板A，所述电极板A上固接有接块A；所述接块A上连接有连接片A；所述电极板A上固接有连接桥，所述连接桥上连接有连接片B；

电极板B，所述电极板B上固接有接块B，所述接块B上连接有连接片C；

电极板C，所述电极板C上固接有直接片。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述电极板A、电极板B、电极板C由电极片构成。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述电极片A与接块A采用锡焊连接固定，所述电极片A与连接桥采用锡焊连接固定；电极板B与接块B采用锡焊连接固定；所述电极片C与直接片采用锡焊连接固定。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述接块A与连接片A采用螺钉连接；所述连接桥与连接片B采用螺钉连接；所述接块B与连接片C采用螺钉连接。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述连接桥底面设有方形凹槽，所述凹槽内黏贴有绝缘橡胶；所述连接桥上表面设有方形凸起A。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述接块A与接块B上设有方形凸起A；所述连接片A、连接片B、连接片C两侧面都设有方形凸起B。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述模块板上固定有保护壳；所述保护壳上开设有用于连接片A、连接片B、连接片C、直接片穿过的方孔。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述模块板上设有卡槽，所述保护壳上设有卡槽，所述模块板与保护壳采用卡扣卡入卡槽连接固定。

本实用新型提供的一种超薄IGBT模块封装结构可进一步的设置为所述模块板上开设有用于固定的两个键槽孔，所述两个键槽孔位于模块板两端且相互垂直。

（三）有益效果

1、采用键合连接，提高模块封装的稳定性，可靠性；减小了模块封装的体积，同时省去了手工焊接与绕线等过程，从而提高工作效率。

2、连接片都使用螺钉连接，当连接片破损时可以拆卸更换，以此增加模块封装的使用寿命。

3、采用两垂直的键槽孔，使得模块封装的固定更加灵活。

附图说明

图1为IGBT模块封装结构示意图；

图2为连接桥结构示意图；

图3为接块A结构示意图；

图4为连接片A结构示意图；

图5为模块板主视结构示意图；

图6为保护壳结构示意图；

图7为模块板俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1-5和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述；以下实施例用于对本实用新型的说明，但不用来限制本实用新型的范围；

一种超薄IGBT模块封装结构；包括模块板1，模块板1上设有电极板A2、电极板B3、电极板C4；电极板A2、电极板B3、电极板C4都是有电极片构成；电极板A2、电极板B3、电极板C4之间采用键合连接；采用键合，提高模块封装的稳定性，可靠性；减小了模块封装的体积，同时省去了手工焊接与绕线等过程，从而提高工作效率。

电极板A2上焊接连接有接块A5与连接桥6，接块A5上设有方形凸起A14，接块A5通过方形凸起A14使用螺钉连接有连接片A8；连接桥6底面上设有方形凹槽12，方形凹槽12内黏贴有绝缘橡胶13，连接桥6上设有方形凸起A14,连接桥6通过方形凸起A14使用螺钉连接有连接片B9；黏贴有绝缘橡胶13是为了防止短路的发生。

电极板B3上焊接连接有接块B7，接块B7上设有方形凸起A14，接块B7通过方形凸起A14使用螺钉连接有连接片C10。采用这种螺钉连接方式使得连接片A8、连接片B9、连接片C10，具有可拆卸功能。

电极板C4上焊接固定有直接片11；直接片11与连接片A8、连接片B9、连接片C10都用于模块封装内电极板A2、电极板B3、电极板C4与外界的连接。

模块板1上开设有用于固定的两个键槽孔19，所述两个键槽孔19位于模块板1两端且相互垂直。采用这种结构使得模块板1固定时更加灵活方便。

模块板1上有卡槽16，保护壳20上有卡扣17，保护壳20通过卡扣17卡入模块板1上的卡槽16内，使得保护壳20固定于模块板1上；保护壳20上开设有用于连接片A8、连接片B9、连接片C10与直接片11通过方孔18；连接片A8、连接片B9、连接片C10，两侧都设有方形凸起B15，用于与保护壳20内壁紧贴，当螺钉连接变松时，防止连接片A8、连接片B9、连接片C10移动的功能。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。