1.一种芯片填装机，包括组合机体（1）、填装盒传输组（2）、传动电机固定底座（5）、传动电机（7）、支撑主体板（9）、液压机固定底座（11）、液压机（12）、芯片传输组（15）、软性推动块（17）和位置固定挡片（19），其特征在于，所述组合机体（1）由填装盒传输组（2）和芯片传输组（15）组成，所述填装盒传输组（2）的一侧紧挨芯片传输组（15），所述填装盒传输组（2）和芯片传输组（15）结构大小相同，所述填装盒传输组（2）和芯片传输组（15）的内部均固定设有支撑主体板（9），所述填装盒传输组（2）、芯片传输组（15）和支撑主体板（9）两端的内部均固定设有传动轮（14），其中一端的所述传动轮（14）传动连接传动轴（8），所述传动轴（8）传动连接传动电机（7），所述自合芯片传输组（15）的一侧固定设有液压机固定底座（11），所述液压机固定底座（11）的上方固定设有液压机（12），所述填装盒传输组（2）的上方固定设有填装盒（3）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述填装盒传输组（2）、芯片传输组（15）和支撑主体板（9）之间固定设有滚轮（10）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述传动电机（7）的下方固定设有传动电机固定底座（5），所述传动电机固定底座（5）固定在组合机体（1）一端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述传动电机（7）的两侧固定连接有固定杆（6），所述固定杆（6）的另一端固定在传动电机固定底座（5）上。
5.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述芯片传输组（15）的上方固定设有位置固定挡片（19）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述填装盒（3）的前方固定设有填装口（4）。
7.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述液压机（12）传动连接液压杆（16），所述液压杆（16）的末端固定设有软性推动块（17），所述软性推动块（17）上固定设有绒毛。
8.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述填装盒（3）的内部一侧固定设有泡沫固定层（18）。
9.根据权利要求1所述的一种芯片填装机，其特征在于：所述支撑主体板（9）的两侧固定设有支撑柱（13），所述支撑柱（13）固定在地面上。