插座连接器的制作方法

本实用新型涉及一种插座连接器，更详细而言，涉及一种同时嵌入成形具有下部接地部的第一组装体及具有上部接地部的第二组装体而形成外壳，由此下部接地部与上部接地部通过嵌入成形方式一体地成形到外壳，因此可缩短下部接地部及上部接地部的压入工序的插座连接器。

背景技术：

通常，连接器包括插头连接器及插座连接器，插座连接器安装到印刷电路板(PCB)而与所述插头连接器连结。

这种以往的插座连接器包括端子支撑部、排列到所述端子支撑部的上部的上部端子、排列到所述端子支撑部的下部的下部端子、及以包覆所述上部端子与下部端子的外部的状态形成的绝缘体等。

此处，插座连接器的上部端子及下部端子以满足通用串行总线(universal serial bus，USB)的引脚标准的形态排列，连接端子以通过绝缘体相互绝缘的状态排列。

然而，在以往的插座连接器中，由于插头连接器的插入方向已定，因此需确认插头连接器的插入方向而较为繁琐，在形成绝缘体的过程中，有上部端子与下部端子的位置发生变更的担忧。

作为与本实用新型相关的现有文献，有日本公开专利公报第2013-303024号(2013年2月7日)，在所述现有文献中揭示有一种插座连接器。

技术实现要素：

[实用新型要解决的问题]

本实用新型的目的在于提供一种同时嵌入成形具有下部接地部的第一组装体及具有上部接地部的第二组装体而形成外壳，由此下部接地部及上部接地部通过嵌入成形方式一体地成形到外壳，因此可缩短下部接地部及上部接地部的压入工序的插座连接器。

并且，本实用新型的目的在于提供一种可与插头连接器的方向无关地实现双向结合，因此插头连接器的结合较为容易的插座连接器。

另外，本实用新型的目的在于提供一种使与中板一体化的前方载板切断部及与上部接地部一体化的后方载板切断部向外壳的侧方露出而分别连接前方载板与后方载板，由此前方载板切断部及后方载板切断部向外壳的外部露出，因此前方载板与后方载板的分离工序较为容易的插座连接器。

[解决问题的手段]

本实用新型的插座连接器的特征在于包括：第一组装体，包括中板、结合到所述中板的下表面的下部绝缘层、沿所述下部绝缘层的前后方向贯通结合的多个下部端子、及结合到所述下部绝缘层的下表面以通过公母对接方式与所述中板连接的下部接地部；第二组装体，包括结合到所述中板的上表面的上部绝缘层、沿所述中板的前后方向贯通结合的多个上部端子、及结合到上部绝缘层的上表面以通过公母对接方式与所述中板连接的上部接地部；以及外壳，在外部包覆所述第一组装体及第二组装体的一部分，使所述下部端子、上部端子及中板的前方区域向前方侧结合件露出，使所述下部端子、上部端子及中板的后方区域向后方侧下表面露出。

此处，所述插座连接器优选为包括：一对前方载板切断部，从所述中板的左右方向上的两端向所述结合件的左右方向突出，并连接前方载板；以及一对后方载板切断部，从所述上部接地部的左右方向上的两端向所述外壳的左右方向突出，并连接后方载板。

另外，优选为在所述外壳的左右方向上的两端具有一对通孔，以供所述后方载板切断部突出。

另外，所述外壳优选为在下表面具有下部插槽以供所述下部接地部对应地定位，且所述外壳在上表面具有上部插槽以供所述上部接地部对应地定位。

另外，优选为在所述下部接地部的左右方向上的两端具有向上部弯折延伸的一对第一插入端，在所述上部接地部的左右方向上的两端具有向下部弯折延伸的一对第二插入端，在所述中板的左右方向上的两端，沿前后方向分别具有供所述第一插入端插入的一对第一插槽、及供所述第二插入端插入的一对第二插槽。

另外，优选为在所述上部绝缘层的左右方向上的两端，上下具有水平孔，以便所述第二插入端在贯通后插入到所述第二插槽。

另外，优选为所述上部端子的前端向所述结合件的上表面露出，所述上部端子的后端向所述外壳的下方突出，所述下部端子的前端向所述结合件的下表面露出，所述下部端子的后端向所述外壳的下方突出，所述中板的前端向所述结合件的前方侧及左右侧露出。

另外，优选为在所述中板的后端，从左右方向上的两端向下部弯折的连接端向所述外壳的下部突出。

[实用新型效果]

本实用新型同时嵌入成形具有下部接地部的第一组装体及具有上部接地部的第二组装体而形成外壳，由此下部接地部及上部接地部通过嵌入成形方式一体地成形到外壳，因此具有可缩短下部接地部及上部接地部的压入工序的效果。

并且，本实用新型同时嵌入成形第一组装体及第二组装体而形成外壳，由此可不移动第一组装体及第二组装体而形成外壳，因此具有可确保产品的可靠性的效果。

另外，本实用新型可与插头连接器的方向无关地实现双向结合，因此具有快速地结合插头连接器与插座连接器的效果。

而且，本实用新型使前方载板切断部及后方载板切断部向外壳的侧方露出而分别连接前方载板与后方载板，由此前方载板切断部及后方载板切断部向外壳的外部露出，因此具有前方载板及后方载板的分离工序较为容易的效果。

附图说明

图1是表示本实用新型的插座连接器的制造方法的框图。

图2是从下方观察本实用新型的插座连接器的第一组装体的立体图。

图3是从上方观察本实用新型的插座连接器的第一组装体的立体图。

图4是表示本实用新型的插座连接器的第一组装体的仰视图。

图5是表示本实用新型的插座连接器的第一组装体的分解立体图。

图6是表示本实用新型的插座连接器的下部绝缘层的立体图。

图7是从下方观察本实用新型的插座连接器的第二组装体的立体图。

图8是从上方观察本实用新型的插座连接器的第二组装体的立体图。

图9是表示本实用新型的插座连接器的第二组装体的仰视图。

图10是表示本实用新型的插座连接器的第二组装体的分解立体图。

图11是表示本实用新型的插座连接器的上部绝缘层的立体图。

图12是表示本实用新型的插座连接器的第二组装体与第一组装体的结合关系的主要部分放大立体图。

图13是从下方观察本实用新型的插座连接器的仰视立体图。

图14是从上方观察本实用新型的插座连接器的立体图。

图15是表示分离本实用新型的插座连接器的前方载板与后方载板的成品的立体图。

附图标号说明：

100：第一组装体；

110：中板；

111：第一插槽；

112：第二插槽；

113：连结突起；

114：连接端；

120：下部绝缘层；

121：设置孔；

130：下部端子；

140：下部接地部；

141：第一插入端；

150：前方载板切断部；

160：前方载板；

200：第二组装体；

210：上部绝缘层；

211：设置孔；

212：水平孔；

220：上部端子；

230：上部接地部；

231：第二插入端；

240：后方载板切断部；

250：后方载板；

300：外壳；

310：结合件；

320：下部插槽；

330：上部插槽；

340：通孔；

350：前方侧垂直贯通孔；

360：后方侧垂直贯通孔；

S100～S300：步骤。

具体实施方式

以下，参照附图，详细地对本实用新型的优选实施例进行说明。

本实用新型的优点、特征及达成上述优点、特征的方法连同附图一并参照在以下详细叙述的实施例而变明确。

然而，本实用新型并不限定于以下所揭示的实施例，能够以各种不同的形态实现，这些实施例仅是为了完整地揭示本实用新型且向本实用新型所属的技术领域内的普通技术人员完整地告知实用新型的范畴而提供，本实用新型仅由权利要求书的范畴界定。

另外，在对本实用新型进行说明时，如果判断相关的公知技术等会混淆本实用新型的主旨，则省略其详细说明。

图1是表示本实用新型的插座连接器的制造方法的框图，图2是从下方观察本实用新型的插座连接器的第一组装体的立体图，图3是从上方观察本实用新型的插座连接器的第一组装体的立体图。

图4是表示本实用新型的插座连接器的第一组装体的仰视图，图5是表示本实用新型的插座连接器的第一组装体的分解立体图，图6是表示本实用新型的插座连接器的下部绝缘层的立体图。

图7是从下方观察本实用新型的插座连接器的第二组装体的立体图，图8是从上方观察本实用新型的插座连接器的第二组装体的立体图，图9是表示本实用新型的插座连接器的第二组装体的仰视图。

图10是表示本实用新型的插座连接器的第二组装体的分解立体图，图11是表示本实用新型的插座连接器的上部绝缘层的立体图，图12是表示本实用新型的插座连接器的第二组装体与第一组装体的结合关系的主要部分放大立体图。

图13是从下方观察本实用新型的插座连接器的仰视立体图，图14是从上方观察本实用新型的插座连接器的立体图，图15是表示分离本实用新型的插座连接器的前方载板与后方载板的成品的立体图。

如图2至图15所示，本实用新型的插座连接器包括第一组装体100、第二组装体200及外壳300。

首先，如图2至图5所示，所述第一组装体100可具备中板110、下部绝缘层120、多个下部端子130及下部接地部140。

所述中板110可利用导电素材制作成固定宽度，所述中板110的后端固定地结合到印刷电路板的上表面。

此处，所述中板110分为结合到印刷电路板的后方区域、及位于下文叙述的结合件310的内部的前方区域。

并且，在所述中板110的前方区域的左右方向上分别突出形成一对连结突起113，在所述中板110的后方区域的左右方向上，一对连接端114向下部弯折延伸。

所述连接端114在插入到印刷电路板的上表面的状态下固定地结合，所述连接端114的延伸的末端通过下文叙述的外壳300的下表面向下部突出而结合到印刷电路板。

另外，在所述中板110的后方区域的左右方向上凹陷地形成第一插槽111，以便下文叙述的第一插入端141可对应地插入而电连接。

所述第一插槽111作为供下文叙述的下部接地部140的第一插入端141对应地插入的结合部位，可在所述中板110的左右方向上错开地配置。

而且，在所述中板110的后方区域的左右方向上凹陷地形成第二插槽112，以便下文叙述的第二插入端231对应地插入而电连接。

所述第二插槽112作为供下文叙述的上部接地部230的第二插入端231对应地插入的结合部位，可在所述中板110的左右方向上错开地配置。

下部绝缘层120结合到中板110的下表面，在所述下部绝缘层120前后形成设置孔121。

此处，所述下部绝缘层120的设置孔121沿左右方向排列多个(12个等)，所述设置孔121的前方部位朝下方开放。

可在所述中板110上下形成多个切开孔，所述下部绝缘层120可在通过中板110的切开孔向上部突出后，卡合位于中板110的上表面。

下部端子130通过下部绝缘层120的设置孔121沿前后方向贯通结合，所述下部端子130的接触面向设置孔121的下方露出。

并且，所述下部端子130的后端在向设置孔121的后方突出后，向下方弯折延伸，所述下部端子130的后端安装到印刷电路板的上表面。

下部接地部140结合到下部绝缘层120的下表面以通过公母对接方式与中板110连接，所述下部接地部140配置到下部端子130的前端与后端之间。

此处，所述下部接地部140可利用导电素材制作成固定宽度，所述下部接地部140的上表面固定地结合到下部绝缘层120的下表面。

为此，在所述下部接地部140的左右方向上的两端，用以通过公母对接方式对应地结合到所述第一插槽111的一对第一插入端141向上部弯折延伸。

所述第一插入端141作为对应地插入到第一插槽111的结合部位，可在所述下部接地部140的左右方向上错开地配置。

尤其，如图2至图5所示，在中板110的左右方向上的两端，一对前方载板切断部150向左右方向突出形成。

在如上所述的所述前方载板切断部150的突出的末端，连接用以将插座连接器移送到组装位置的前方载板160。

此时，所述前方载板160隔开地位于第一组装体100的前方，从所述前方载板160的左右方向上的两端向后方延伸的部位能够以直角与所述前方载板切断部150的连接。

如图7至图11所示，第二组装体200可具备上部绝缘层210、多个上部端子220及上部接地部230。

首先，所述上部绝缘层210结合到中板110的上表面，在所述上部绝缘层210，前后贯通形成设置孔211。

此处，所述上部绝缘层210的设置孔211沿左右方向排列多个(12个等)，所述设置孔211的前方部位朝上方开放。

上部端子220通过上部绝缘层210的设置孔211沿前后方向贯通结合，所述上部端子220的接触面朝设置孔211的上方露出。

并且，所述上部端子220的后端在向设置孔211的后方突出后，向下方弯折延伸，所述上部端子220的后端安装到印刷电路板(未图示)的上表面。

此时，所述上部端子220的后端在较下部端子130的后端更长地向后方延伸后，向下方弯折延伸，从而可安装到印刷电路板。

上部接地部230结合到上部绝缘层210的上表面以通过公母对接方式与中板110连接，所述上部接地部230配置到上部端子220的前端与后端之间。

此处，所述上部接地部230可利用导电素材制作成固定宽度，所述上部接地部230的上表面固定地结合到上部绝缘层210的上表面。

为此，在所述上部接地部230的左右方向上的两端，用以通过公母对接方式对应地结合到所述第二插槽112的一对第二插入端231向下部弯折延伸。

所述第二插入端231作为对应地插入到第二插槽112的结合部位，可在所述上部接地部230的左右方向上错开地配置。

尤其，如图7至图11所示，在上部接地部230的左右方向上的两端，一对后方载板切断部240向左右方向突出形成。

在如上所述的所述后方载板切断部240的突出的末端，连接用以将插座连接器移送到组装位置的后方载板250。

此时，所述后方载板250隔开地位于第二组装体200的后方，从所述后方载板250的左右方向上的两端向前方延伸的部位能够以直角与所述后方载板切断部240连接。

另一方面，在所述上部绝缘层210的左右方向上的两端，沿上下方向形成水平孔212，以便第二插入端231在贯通后插入到第二插槽112。

即，所述第二插入端231通过水平孔212结合到第二插槽112，因此可进一步提高上部接地部230与上部绝缘层210的结合力。

外壳300嵌入成形(Insert molding)到第一组装体100及第二组装体200的外部，所述外壳300利用绝缘素材。

此处，所述外壳300以包覆下部绝缘层120及上部绝缘层210的外部的状态嵌入成形(Insert molding)，在所述外壳300的前端，用以与插头连接器(未图示)结合的结合件310向前方突出形成。

所述结合件310是结合到用以与电子设备连接的插头连接器的部位，所述结合件310在上部及下部包覆中板110的前方部。

此时，中板110的前方区域(侧面)向所述结合件310的左右方向露出，形成在所述中板110的左右方向上的两端的连结突起113分别向左右方向突出。

并且，形成在下部端子130的前方的接触面通过所述结合件310的下表面朝下方露出，形成在上部端子220的前方的接触面通过所述结合件310的上表面朝上方露出。

另外，在外壳300的下部，上下形成用以使下部端子130的后端向下部突出的前方侧垂直贯通孔350。

与此同时，在所述前方侧垂直贯通孔350的后方，上下形成用以使上部端子220的后端向下部突出的后方侧垂直贯通孔360。

即，通过所述前方侧垂直贯通孔350及后方侧垂直贯通孔360突出的下部端子130与上部端子220的后端通过外壳300的下方安装到印刷电路板。

而且，在外壳300的下表面形成下部插槽320，以便下部接地部140对应地定位，在所述外壳300的上表面形成上部插槽330，以便上部接地部230对应地定位。

除此之外，在外壳300的左右方向上的两端，左右贯通形成一对通孔340，以便后方载板切断部240突出。

即，通过所述通孔340突出的后方载板切断部240向外部露出，因此可容易地切断与所述后方载板切断部240连接的后方载板250的连接部位。

以下，对本实用新型的插座连接器的制造方法进行说明。

如图1所示，本实用新型的插座连接器的制造方法包括组装体形成步骤S100及外壳形成步骤S200。

首先，所述组装体形成步骤S100是用以像图2至图4所示一样形成插座连接器的第一组装体100及第二组装体200的过程。

此处，在所述组装体形成步骤S100中形成的第一组装体100及第二组装体200在下文叙述的外壳形成步骤S200中通过嵌入成形(Insert molding)方式结合成一体。

更详细而言，如图2至图5所示，所述第一组装体100具备中板110、下部绝缘层120、多个下部端子130及下部接地部140。

所述第一组装体100的形成过程如下：在重叠下部端子130、中板110及下部接地部140后，通过嵌入成形(Insert molding)方式将下部绝缘层120一体化到所述下部端子130、中板110及下部接地部140的外部。

所述中板110可利用导电素材制作成固定宽度，所述中板110的后端固定地结合到印刷电路板(PCB：printed circuit board，未图示)的上表面。

此处，所述中板110分为结合到印刷电路板(未图示)的后方区域、及位于下文叙述的结合件310的内部的前方区域。

并且，在所述中板110的前方区域的左右方向上，可分别突出形成一对连结突起113，在所述中板110的后方区域的左右方向上，一对连接端114可向下部弯折延伸。

所述连接端114在插入在印刷电路板的上表面的状态下固定地结合，所述连接端114的延伸的末端在下文叙述的外壳形成步骤S200中通过外壳300的下表面朝下部突出而结合到印刷电路板。

另外，在所述中板110的后方区域的左右方向上凹陷地形成第一插槽111，以便可供下文叙述的第一插入端141对应地插入而电连接。

所述第一插槽111作为供下文叙述的下部接地部140的第一插入端141对应地插入的结合部位，可在所述中板110的左右方向上错开地配置。

而且，在所述中板110的后方区域的左右方向上凹陷地形成第二插槽112，以便可供下文叙述的第二插入端231对应地插入而电连接。

所述第二插槽112作为供下文叙述的上部接地部230的第二插入端231对应地插入的结合部位，可在所述中板110的左右方向上错开地配置。

下部绝缘层120由非导电素材形成，所述下部绝缘层120通过嵌入成形(Insert molding)方式一体化到中板110的下表面。

可在所述中板110上下形成多个切开孔(符号未图示)，所述下部绝缘层120可在通过中板110的切开孔向上部突出后，卡合位于中板110的上表面。

下部端子130以嵌入成形(Insert molding)到下部绝缘层120的状态结合，位于所述下部端子130的前方的接触面朝下文叙述的结合件310的下表面露出。

并且，所述下部端子130的后端(连接部)在向下部绝缘层120的后方突出后，向下方弯折延伸，所述下部端子130的后端安装到印刷电路板的上表面。

下部接地部140结合到下部绝缘层120的下表面以与中板110连接，所述下部接地部140配置到下部端子130的前端与后端之间。

此处，所述下部接地部140可利用导电素材制作成固定宽度，所述下部接地部140的上表面固定地结合到下部绝缘层120的下表面。

为此，在所述下部接地部140的左右方向上的两端，用以通过公母对接方式对应地结合到所述第一插槽111的一对第一插入端141向上部弯折延伸。

所述第一插入端141作为对应地插入到第一插槽111的结合部位，可在所述下部接地部140的左右方向上错开地配置。

尤其，如图2至图5所示，在中板110的左右方向上的两端，向左右方向突出形成一对前方载板切断部150。

在如上所述的所述前方载板切断部150的突出的末端，连接用以移送插座连接器的前方载板160。

此时，所述前方载板160隔开地位于第一组装体100的前方，从所述前方载板160的左右方向上的两端向后方延伸的部位能够以直角与所述前方载板切断部150连接。

此处，所述前方载板160可上下形成用以利用装备移送到组装位置的至少一个以上的切开孔。

如图7至图11所示，第二组装体200可具备上部绝缘层210、多个上部端子220及上部接地部230。

所述第二组装体200的形成过程如下：在使上部端子220与上部接地部230重叠定位后，将上部绝缘层210嵌入成形(Insert molding)到所述上部端子220及所述上部接地部230的外部而一体化。

所述上部绝缘层210由非导电素材形成，所述下部绝缘层120通过嵌入成形(Insert molding)方式一体化到中板110的上表面。

上部端子220以嵌入成形(Insert molding)到上部绝缘层210的状态结合，形成在所述上部端子220的前方的接触面朝下文叙述的结合件310的上表面露出。

并且，所述上部端子220的后端(连接部)在向上部绝缘层210的后方突出后，向下方弯折延伸，所述上部端子220的后端安装到印刷电路板的上表面。

此时，所述上部端子220的后端在较下部端子130的后端更长地向后方延伸后，向下方弯折延伸，从而可安装至印刷电路板。

上部接地部230结合到上部绝缘层210的上表面以与中板110连接，所述上部接地部230配置到上部端子220的前端与后端之间。

此处，所述上部接地部230可利用导电素材制作成固定宽度，所述上部接地部230的上表面固定地结合到上部绝缘层210的上表面。

为此，在所述上部接地部230的左右方向上的两端，用以通过公母对接方式对应地结合到所述第二插槽112的一对第二插入端231向下部弯折延伸。

所述第二插入端231是对应地结合到第二插槽112的结合部位，所述第二插入端231可在上部接地部230的左右方向上错开地配置。

尤其，如图7至图11所示，在上部接地部230的左右方向上的两端，一对后方载板切断部240向左右方向突出形成。

在如上所述的所述后方载板切断部240的突出的末端，连接用以将插座连接器移送到组装位置的后方载板250。

此时，所述后方载板250隔开地位于第二组装体200的后方，从所述后方载板250的左右方向上的两端向前方延伸的部位能够以直角与所述后方载板切断部240连接。

此处，在所述后方载板250，可上下形成用以利用装备移送到组装位置的至少一个以上的切开孔(符号未图示)。

另一方面，在所述上部绝缘层210的左右方向上的两端，沿上下方向形成水平孔212，以便第二插入端231在贯通后插入到第二插槽112。

即，所述第二插入端231通过水平孔212结合到第二插槽112，因此可进一步提高上部接地部230与上部绝缘层210的结合力。

当然，不特定第一组装体100及第二组装体200的制造顺序，可视需要进行选择。

最后，外壳形成步骤S200为如下过程：在将第二组装体200的一部分重叠到第一组装体100的上部后，将外壳300嵌入成形(Insert molding)到第一组装体100及第二组装体200的外部而结合。

如图12所示，在第一组装体100及第二组装体200中，结合第一组装体100的上表面与第二组装体200的下表面，以便上部接地部230通过公母对接方式与中板110连接。

此时，下部绝缘层120的上表面与中板110的下表面密接，上部绝缘层210的下表面与中板110的上表面密接。

并且，下部接地部140的向上部弯折延伸的一对第一插入端141分别插入到形成在中板110的左右侧两端的第一插槽111而电连接。

与此同时，上部接地部230的向下部弯折延伸的一对第二插入端231分别插入到形成在中板110的左右侧两端的第二插槽112而电连接。

此时，下部接地部140的第一插入端141结合到第一插槽111，同时上部接地部230的第二插入端231结合到第二插槽112，由此第一组装体100与第二组装体200的组装完成。

在此状态下，以在外部包覆第一组装体100及第二组装体200的一部分的方式嵌入成形(Insert molding)外壳300而结合。

此时，使下部端子130与上部端子220的接触面及中板110的前方区域向所述外壳300的前方侧结合件310露出，使下部端子130与上部端子220的后端及中板110的后方区域向所述外壳300的后方侧下表面露出。

此处，所述外壳300使用绝缘素材，所述外壳300以包覆下部绝缘层120及上部绝缘层210的外部的状态嵌入成形(Insert molding)，在所述外壳300的前端，用以与插头连接器(未图示)结合的结合件310向前方突出形成。

所述结合件310是结合到用以与电子设备连接的插头连接器(未图示)的部位，所述结合件310在上部及下部包覆中板110的前方部。

此时，中板110的前方区域(侧面)向所述结合件310的左右方向露出，形成在所述中板110的左右方向上的两端的连结突起113分别向左右方向突出。

并且，形成在下部端子130的前方的接触面通过所述结合件310的下表面朝下方露出，形成在上部端子220的前方的接触面通过所述结合件310的上表面朝上方露出。

另一方面，在所述外壳形成步骤S200后，还可包括切断前方载板切断部150与后方载板切断部240而分离前方载板160与后方载板250的载板切断步骤S300。

即，在形成外壳300的过程中使用前方载板160及后方载板250，在形成外壳300后，去除前方载板160及后方载板250。

因此，在所述载板切断步骤S300中，通过通孔340突出的后方载板切断部240向外部露出，因此可容易地切断与后方载板切断部240连接的后方载板250的连接部位。

就结果而言，本实用新型同时嵌入成形具有下部接地部140的第一组装体100及具有上部接地部230的第二组装体200而形成外壳300，由此下部接地部140及上部接地部230通过嵌入成形方式一体地成形到外壳300，因此可缩短下部接地部140及上部接地部230的压入工序。

并且，本实用新型同时嵌入成形第一组装体100及第二组装体200而形成外壳300，由此可不移动第一组装体100及第二组装体200而形成外壳300，因此可确保产品的可靠性。

另外，本实用新型可与插头连接器的方向无关地实现双向结合，因此可快速地结合插头连接器与插座连接器。

而且，本实用新型使前方载板切断部150及后方载板切断部240向外壳300的侧方露出而分别连接前方载板160及后方载板250，由此前方载板切断部150及后方载板切断部240向外壳300的外部露出，因此可容易地分离前方载板160与后方载板250。

除此之外，本实用新型中下部接地部140及上部接地部230通过公母对接方式与中板110的侧部对应地结合，因此下部接地部140及上部接地部230的组装较为容易，可更牢固地组装下部接地部140、上部接地部230及中板110。

至此为止，对本实用新型的插座连接器的具体实施例进行了说明，但应明白，可不脱离本实用新型的范围而实现多种变形。

因此，本实用新型的范围并不局限于所说明的实施例，应由随附的实用新型权利要求书以及与其等同的内容界定。

即，应理解为上述实施例在所有方面均为例示，不具有限定性含义，本实用新型的范围由随附的实用新型权利要求书界定而并非详细的说明，应解释为根据所述实用新型权利要求书的含义、范围及其等效概念导出的所有变更或变形的形态均包括在本实用新型的范围内。