大功率插件封装合金电阻器的制作方法

本实用新型涉及电阻器的技术领域，特别涉及一种大功率插件封装合金电阻器。

背景技术：

现有的大功率电阻器多采用TO-220(或TO-247、TO-263)封装，封装后的电阻器的体积小、稳定性好。随着现有电子产品设计越来越轻薄，对功率的需求越来越大，这就要求对大功率电阻器的体积越做越小，功率越做越大，然而，现有的大功率电阻多采用电阻膜工艺生产，即将电阻浆料涂覆在绝缘层上，形成一层薄薄的电阻膜，这种结构的大功率电阻目前最小只能做到50毫欧，功率难以再做大；其次，现有大功率电阻器的引脚与电阻膜是焊接在一起的，生产过程中容易虚焊，当大电流通过电阻器时，容易产生高温烧毁电阻器。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种大功率插件封装合金电阻器，其可以做到更小阻值，且可以承受大电流冲击，引脚不易烧毁。

为实现上述目的，本实用新型提出的大功率插件封装合金电阻器，其包括叠层设置散热片、绝缘片、电阻片，所述散热片、绝缘片以及电阻片的外侧由环氧树脂外壳封装。所述电阻片包括锰铜片，锰铜片的两侧分别设有无氧铜导电片，每一所述无氧铜导电片的设有引脚，所述引脚与其对应的无氧铜导电片一体连接，并伸出环氧树脂外壳。

优选地，所述锰铜片与所述无氧铜导电片通过电子束焊接在一起。

优选地，所述电阻片由五金冲压切割而成。

优选地，所述散热片为黄铜片。

优选地，所述绝缘片为陶瓷片。

本实用新型的技术方案通过将采用锰铜与无氧铜构成的合金电阻片，电阻值可以做到50毫欧以下，甚至到微欧级，满足现有电阻器对大功率的需求；引脚与电阻片为一体连接，可承受大电流的冲击，引脚与电阻片的连接部位不易烧毁，并且具有导热性好，散热快，耐高温等特点，电阻器的工作性能稳定；同时，还有效避免了现有大功率电阻器出现的引脚虚焊和烧毁的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型大功率插件封装合金电阻器的剖面图；

图2为电阻片的结构示意图；

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种大功率插件封装合金电阻器。

参照图1-2，图1为本实用新型大功率插件封装合金电阻器的剖面图，图2为电阻片的结构示意图。

如图1所示，在本实用新型实施例中，该大功率插件封装合金电阻器包括叠层设置散热片100、绝缘片200、电阻片300。散热片100、绝缘片200以及电阻片300的外侧由环氧树脂外壳400封装。电阻片300包括锰铜片310，锰铜片310的两侧分别设有无氧铜导电片320，每一无氧铜导电片320的设有引脚321，引脚321与其对应的无氧铜导电片320一体连接，并伸出环氧树脂外壳。

本实用新型的技术方案通过将采用锰铜与无氧铜构成的合金电阻片，电阻值可以做到50毫欧以下，甚至到微欧级，满足现有电阻器对大功率的需求；引脚与电阻片为一体连接，可承受大电流的冲击，引脚与电阻片的连接部位不易烧毁，并且具有导热性好，散热快，耐高温等特点，电阻器的工作性能稳定；同时，还有效避免了现有大功率电阻器出现的引脚虚焊和烧毁的问题。

在本实施例中，散热片100为黄铜片，黄铜温度系数低，散热效果好，可以有效带走大电流流过电阻片300产生的高温，提高电阻器的性能。

在本实施例中，绝缘片200为陶瓷片，陶瓷片既有良好的绝缘性能，且导热性好，耐高温，在有效将电阻片300上的热量传递到散热片进行散热的同时，也起到了很好的绝缘效果。

在本实施例中，锰铜片310与无氧铜导电片320通过电子束焊接在一起。具体的，通过将长条状的锰铜片310与无氧铜导电片320采用电子束焊方式焊机在一起，通过设计好的尺寸对焊接一起的长条状的锰铜片310与无氧铜导电片320进行冲压切割，以形成阻值固定的电阻片300。在冲切的过程中，同时将无氧铜导电片320上的引脚321冲压出来，有效提高电阻片300的生产效率，提供电阻器的生产效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。