一种具有拼接壳体的Type-C插接头的制作方法

本实用新型涉及串行总线接口技术领域，尤其涉及一种具有拼接壳体的Type-C插接头。

背景技术：

现有的USB（通用串行总线，英文名称为Universal Serial Bus）包括Type-A、Type-B和Type-C三种接口类型。目前的Type-C插接头均采用Type-C+PCBA的组合结构，即将Type-C充电插头内的引脚焊接在PCBA板上，再通过PCBA板与外部导线连接。传统的两节式外壳为抽引拉伸的结构，在生产过程中存在以下不足：一是抽引散件在组装过程中，容易出现与其他组件发生相互碰撞而变形、其表面电镀层出现刮花导致外观不良的问题；二是拉伸壳体采用冲压工艺生产，冲压模具结构复杂，拉伸冲压成型的速度较慢，生产率不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有拼接壳体的Type-C插接头，采用拼接的壳体结构，避免组装过程中的碰撞、摩擦，提高生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有拼接壳体的Type-C插接头，包括前壳体、安装于前壳体内的七针压塑组件、五针压塑组件、位于七针压塑组件和五针压塑组件之间的卡勾、固定于卡勾一端的PCBA板、安装于前壳体一端外侧的后壳体组件，所述后壳体组件包括相互扣合连接的左后壳体和右后壳体，所述左后壳体的顶面和底面边缘处均设置有插接条，插接条的内侧面上设置有卡接凸起，所述右后壳体的顶面和底面边缘处均设置有插接槽，插接槽的槽底设置有卡接口，所述插接条分别对应地插入插接槽内，且卡接凸起分别对应地扣合连接在卡接口内。

优选的，所述左后壳体的顶面和底面边缘处还设置有位于插接条之间的定位凸起，所述右后壳体的顶面和底面边缘处还设置有位于插接槽之间的定位凹槽，定位凸起配合嵌入定位凹槽内。

优选的，所述前壳体位于后壳体组件内部的顶面和底面均设置有凸台，凸台的顶面边缘处设置有卡接翻边，所述左后壳体和右后壳体位于前壳体外侧的顶面和底面上均设置有卡接槽口，卡接翻边位于卡接槽口内。

优选的，所述七针压塑组件的底面上设置有左定位块，所述五针压塑组件的顶面上设置有右定位块，所述卡勾上开设有左定位孔和右定位孔，左定位块嵌装在左定位孔内，右定位块嵌装在右定位孔内。

优选的，所述七针压塑组件的底面上还设置有对位凹槽，所述五针压塑组件的顶面上还设置有对位凸起，对位凸起配合嵌入对位凹槽内。

优选的，所述卡勾的两侧面上均设置弹性卡条，弹性卡条的根部外侧设置有锁位台阶，所述前壳体的两侧内壁上均设置有锁位通口，锁位台阶位于锁位通口内。

优选的，所述卡勾的两侧面上均设置限位凸起，所述前壳体与后壳体组件相连接的一端侧面与限位凸起的侧面接触。

优选的，所述前壳体的内部还设置有外罩，外罩套装于七针压塑组件和五针压塑组件的外部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过采用拼接式的壳体结构，可有效避免壳体在组装过程中与其他组件之间的碰撞、摩擦所造成的变形、表面刮花等问题；同时极大提升了壳体的生产效率，由拉伸冲压生产时的40—60PCS/分钟提升至150—200PCS/分钟，进而提升了Type-C插接头产品的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型组装状态的立体结构示意图。

图2为本实用新型分解状态的立体结构示意图。

图3为所述左后壳体的立体结构示意图。

图4为所述右后壳体的立体结构示意图。

图5为所述七针压塑组件的仰视角度立体结构示意图。

图6为所述五针压塑组件的俯视角度立体结构示意图。

图7为所述卡勾的立体结构示意图。

图中：1前壳体、11凸台、12卡接翻边、13锁位通口、2七针压塑组件、21左定位块、22对位凹槽、3五针压塑组件、31右定位块、32对位凸起、4卡勾、41左定位孔、42右定位孔、43弹性卡条、44锁位台阶、45限位凸起、5 PCBA板、6后壳体组件、61左后壳体、611插接条、612卡接凸起、613定位凸起、62右后壳体、621插接槽、622卡接口、623定位凹槽、63卡接槽口、7外罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-7，一种具有拼接壳体的Type-C插接头，包括前壳体1、安装于前壳体1内的七针压塑组件2、五针压塑组件3、位于七针压塑组件2和五针压塑组件3之间的卡勾4、固定于卡勾4一端的PCBA板5、安装于前壳体1一端外侧的后壳体组件6。七针压塑组件2和五针压塑组件3均包括端子、压塑成型于端子外部的塑胶体。后壳体组件6包括相互扣合连接的左后壳体61和右后壳体62，左后壳体61和右后壳体62均为钣金冲压件，左后壳体61的顶面和底面边缘处均设置有插接条611，插接条611的内侧面上设置有卡接凸起612，右后壳体62的顶面和底面边缘处均设置有插接槽621，插接槽621的槽底设置有卡接口622，插接条611分别对应地插入插接槽621内，且卡接凸起612分别对应地扣合连接在卡接口622内。

优选的，左后壳体61的顶面和底面边缘处还设置有位于插接条611之间的定位凸起613，右后壳体62的顶面和底面边缘处还设置有位于插接槽621之间的定位凹槽623，定位凸起613配合嵌入定位凹槽623内。通过定位凸起613与定位凹槽623的配合连接，可实现左后壳体61与右后壳体62的快速准确定位，便于插接条611插入插接槽621内，使得卡接凸起612自动与卡接口622扣合连接。

优选的，前壳体1位于后壳体组件6内部的顶面和底面均设置有凸台11，位于上方的凸台11的顶面与七针压塑组件2的顶面位于同一水平面内，位于下方的凸台11的底面与五针压塑组件3的底面位于同一水平面内，使得后壳体组件6安装后的内侧面与凸台11的表面、七针压塑组件2的顶面及五针压塑组件3的底面分别贴合，实现后壳体组件6稳定牢固的安装。凸台11的顶面边缘处设置有卡接翻边12，左后壳体61和右后壳体62位于前壳体1外侧的顶面和底面上均设置有卡接槽口63，左后壳体61与右后壳体62扣合连接后，两个卡接槽口63拼接成一个完整的腰型孔。卡接翻边12位于卡接槽口63内，实现后壳体组件6与前壳体1的连接和固定。

优选的，七针压塑组件2的底面上设置有左定位块21，五针压塑组件3的顶面上设置有右定位块31，卡勾4上开设有左定位孔41和右定位孔42，左定位块21由卡勾4的上方嵌装在左定位孔41内，右定位块31由卡勾4的下方嵌装在右定位孔42内。通过左定位块31与左定位孔41的配合连接、右定位块31与右定位孔42的配合连接，实现七针压塑组件2、五针压塑组件3在卡勾4上下两侧的组装。

优选的，七针压塑组件2的底面上还设置有对位凹槽22，五针压塑组件3的顶面上还设置有对位凸起32，对位凸起32配合嵌入对位凹槽22内。通过对位凸起32与对位凹槽22的配合，实现七针压塑组件2、五针压塑组件3在卡勾4上的完全定位。

优选的，卡勾4的两侧面上均设置弹性卡条43，弹性卡条43的根部外侧设置有锁位台阶44，前壳体1的两侧内壁上均设置有锁位通口13，锁位台阶44位于锁位通口13内。通过锁位台阶44与锁位通口13的锁合，实现前壳体1与卡扣4的连接固定。

优选的，卡勾4的两侧面上均设置限位凸起45，前壳体1与后壳体组件6相连接的一端侧面与限位凸起45的侧面接触。通过限位凸起45可实现前壳体1在七针压塑组件2、五针压塑组件3外部的快速准确定位，使锁位台阶44与锁位通口13可靠连接。

优选的，前壳体1的内部还设置有外罩7，外罩7套装于七针压塑组件2和五针压塑组件3的外部。卡勾4两侧的弹性卡条43位于外罩7的内部，便于前壳体1顺利套装在七针压塑组件2、五针压塑组件3的外部。

本实用新型在生产时，将七针压塑组件2、五针压塑组件3分别安装在卡勾4的上下两面处，并将PCBA板5安装在卡勾4的末端，并将七针压塑组件2、五针压塑组件3的内侧引脚分别与PCBA板5上对应的焊接点焊接连接，将外罩7套接在七针压塑组件2、五针压塑组件3的外部，再将前壳体1套装在外罩7的外部，当前壳体1的侧面与限位凸起45接触时，锁位通口13自动与锁位台阶44卡接，使前壳体1固定在卡勾4上，最后将左后壳体61和右后壳体62同时相对地安装在前壳体1的外侧，使卡接槽口63对准卡接翻边12，而后插接条611插入插接槽621内，使得卡接凸起612自动与卡接口622扣合连接，完成后壳体组件6的拼装及后壳体组件6在前壳体1上的连接固定，形成最终的Type-C插接头的组装，而后送入后续的制程继续加工。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。