FA/D移相器的制作方法

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是通信设备中的一种移相器。

背景技术：

随着移动通信技术的快速发展，对基站天线的要求越来越高。对应用于TD-LTE网络的新型基站天线而言，多天线分集、功分复用、波束赋形都是重要的指标。

FA/D移相器是TD天线的关键部件之一。在FA段和D段都需要实现移相功能，研发难度很高。目前的FA/D移相器普遍存在性能不足、成本较高等问题，2014年6月出版的《重庆邮电学院学报》第26卷第3期公开了《一种用于TD-LTE电调智能天线的宽频移相器》的文章，该移相器可以工作在F段(1880-1920MHz)、A段 (2010-2025MHz)及D段(2515-2635MHz)，该移相器为介质纵向滑动型，其在移相器的小型化轻量化方面作了有益的尝试，但移相器的端口仍然较多，性能及成本方面还需要研发人员继续提升和改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种制造成本低，性能优异的FA段(1880-1920MHz)、D段(2515-2635MHz) 移相器。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种超宽带FA/D移相器，它包括外腔体，所述外腔体内腔分为上下两部分，上下两部分内均设置有移相模块、以及传输线和介质块，传输线与移相模块连接，介质块活动设置在移相模块上，构成上下排布的FA/D 段移相，其特征在于，所述移相模块包括两条一样的带线，移相模块的带线采用串联的方式，并且加有隔离电阻，形成稳定的幅度分配和移相器相位倍差关系。

作为上述方案的进一步说明，所述外腔体内设置有PCB板，移相模块设置在PCB板上，PCB板上设置有电路。

进一步地，所述外腔体内还设置有上下固定框架，上下固定框架扣合包围移相模块，并且紧压移相模块的带线。使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。

进一步地，移相模块的带线采用串联的方式，并且加有隔离电阻。

进一步地，上下排布的FA/D移相器的移相模块是通过与设置移相模块的PCB板竖直的PCB连接板转接，用来连接FA段和D段的电路。结构简单，且省去了同轴电缆部分，一定程度上降低该移相器的成本。

进一步地，所述设置移相模块的PCB板上设置有插接槽，PCB 连接板通过插入插接槽将上下移相模块转接，该PCB连接板为T型结构，插接槽的长度小于T型结构的横边长度。

进一步地，所述PCB连接板为四个，每个PCB板上的插接槽为四个，在PCB板上的电路端对应分布设置

进一步地，该移相器内设有内置合路器。省去了外部合路器部分并且减少了移相器的端口，很大程度上突破了现有FA/D移相器的局限，同时大幅降低了该移相器的成本。

进一步地，移相模块的两条带线从上向下呈并排分布，并相互之间有间隔；介质块的上、下端侧分别设置有弯折边，弯折边与移相模块的边缘活动包覆配合，使得介质块可以沿带线的轴向方向移动。

进一步地，移相器采用串联的电路结构，根据经过支路的个数不同，来形成移相倍差关系。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本实用新型采用主要由外腔体及其内设置的移相模块、外框架、传输线和介质滑块构成的移相器结构，通过在内部设置的PCB 板来连接FA段和D段的电路，优化结构的同时，省去了电缆部分，一定程度上降低了该移相器的成本。

2、本实用新型的移相器的传输线部分包含内置合路，直接省去了原有的外部合路器，同时减少了移相器的端口，很大程度上降低了移相器的成本。

3、本实用新型的移相器的介质部位采用低成本的介质材料，在一定程度上降低了成本。

4、该移相器采用外框架包围移相模块，并且紧压带线，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。

5、本实用新型采用了串联的方式移相模块的带线，并且加有隔离电阻；不仅可以减小成本，缩小体积，优化结构，更可以优化移相器的性能。

附图说明

图1所示为本实用新型的分解结构示意图。

图2所示为本实用新型的正视图。

图3所示为本实用新型的俯视图。

图4所示为本实用新型的侧视图。

附图标记说明：1、介质板 2、固定框架 2-1、上固定框架 2-2、下固定框架 3、拉杆 4、移相模块(带线) 5、PCB板 6、外腔体 6-1、上层FA移相器 6-2、下层D移相器 7、PCB连接板 8、电路 9、插接槽。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。

如图1-图4所示，本实用新型是一种FA/D移相器，包括外腔体 6，外腔体6内分为上下两层结构，上层为FA移相器6-1，下层为D 移相器6-2，当然也可以互换安装位置，上下层均设置有移相模块4 以及传输线和介质块1，传输线与移相模块4连接，介质块1在移相模块上下各一，均活动设置在移相模块上，移相模块4采用串联方式，由两条一样的带线串联，两条带线从上向下呈并排分布，并相互之间有间隔，并且加有隔离电阻。外腔体内设置有PCB板5，移相模块4 的带线均设置在PCB板5上这样可大大的降低了该移相器的成本。

在所述外腔体1上下层均设置有外框架2，外框架2为上下扣合的上下固定框架结构2-1、2-2，将移相模块4扣合在上下固定框架(2-1、 2-2)内，使外框架2包围移相模块4，并且紧压移相模块4的带线，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。移相模块的两条一样的带线呈上、下分布，并相互之间有间隔，介质块1的上、下端侧分别设置有弯折边，弯折边与移相模块的边缘活动包覆配合，且在上下固定框架(2-1、2-2)上还设置有滑槽，同时上下层均设置有一延伸至外腔体1外端的拉杆，形成上下两拉杆，两拉杆的端头连接方向均水平朝向且呈相反方向，这样使得二者不会产生相互影响；拉杆的端部与上下介质板端部连接，介质块及拉杆在滑槽内滑动，使得介质块1 可以沿带线的轴向方向移动。介质块1对应两带线的部位采用两种不同厚度的介质，在一定程度上保证了该移相器的相位倍差关系；并且该介质块1采用低成本的介质材料，在一定程度上降低了成本；介质块的上、下端侧分别设置有弯折边，弯折边与移相模块的边缘活动包覆配合，使得介质块1可以沿带线的轴向方向移动。

如此同时，该移相器内设有内置合路器。省去了外部合路器部分并且减少了移相器的端口，很大程度上突破了现有FA/D移相器的局限，同时大幅降低了该移相器的成本。

如图1所示，上下排布的FA/D移相器的移相模块是通过与设置移相模块的PCB板5垂直方向的PCB连接板7转接，PCB连接板7 上有连接电路，用来连接FA段和D段的电路8。这种方式结构简单紧凑，且省去了同轴电缆部分，一定程度上降低该移相器的成本。所述设置移相模块的PCB板5上设置有插接槽9，PCB连接板7通过插入插接槽9将上下移相模块转接，该PCB连接板7为T型结构，插接槽9的长度小于T型结构的横边长度，使PCB连接板7可以卡托住上下设置的两PCB板并与电路连接。所述PCB连接板7为四个，每个PCB板5上的插接槽9为四个，在PCB板5上的电路端对应分布设置。

本实用新型与现有技术相比，移相器的移相部位由两条一样的带线4构成，形成移相器倍差关系，能够在很大程度上减小该移相器的尺寸，并且保证了介质块的厚度，加强了该款移相器的强度；移相器的介质部位采用两种不同厚度的介质，在一定程度上保证了该移相器的相位倍差关系，并且该介质块采用低成本的介质材料，在一定程度上降低了成本；移相器采用外框架包围移相模块，并且紧压带线4，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高；移相器的设计是采用集成式的移相器，适用于5单元及以上的天线；与同类型的移相器比较，该移相器的整体设计尺寸较小，在一定程度上能够保证低成本方案；整体设计方面，采用的PCB板是低成本板材，大大的降低了该移相器的成本，通过实验数据表明，本实用新型采用了所述移相模块包括两条一样的带线，移相模块的带线采用串联的方式及PCB连接板的结构方式可以有效提高产品性能，还可以减小成本，缩小体积，优化结构。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。