一种LED灯印刷封装装置的制作方法

本实用新型涉及LED灯加工领域，尤其涉及一种LED灯印刷封装装置。

背景技术：

在已有的LED倒装封装方式中，封装一般使用两种方式，一种是模压或塑封方式，一种是点胶机点胶或拉胶方式。模压或塑封方式是先订制一套模具，使用模压机，在模具中放入胶水和基板，高温下固化成型，脱模后完成芯片封装；模压工艺中，制造模具较长，费用高昂，设备单价很高；高温作用下胶水迅速固化，应力较大，可靠性低；基板封装后有流道胶水，切割工艺速度无法提升。点胶机拉胶一般是用单头或者多头点胶机在固好倒装芯片的支架上拉胶，而针对形状不规则的LED倒装支架常规的点胶机拉胶就不方便，而且效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种LED灯印刷封装装置，本实用新型的装置通过在印刷钢网上开特定尺寸孔，经把粉胶通过橡胶刮刀涂覆在倒装芯片上，大大提高了成品率和产品的美观度，保证了生产的效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED灯印刷封装装置，包括平台、固定架、印刷钢网和橡胶刮刀，

所述平台的顶面上开设有工作槽，所述工作槽内设置有工作台；

所述工作台的高度不高于平台，所述工作台与工作槽之间留有间隙；

所述固定架安装在工作台顶面上；

所述印刷钢网为矩形状，所述印刷钢网上开设有多个条形口；

所述橡胶刮刀包括刀身和刀柄。

作为优选方案，所述平台底部设置有多个滑轮。

作为优选方案，所述刀身的宽度为固定支架的两倍以上。

作为优选方案，所述印刷钢网为不锈钢材质制成。

本实用新型提供一种LED灯印刷封装装置，具有以下有益效果：

本实用新型的LED灯印刷封装装置为解决不规则LED倒装支架快速封装拉胶，在印刷钢网印刷刷胶工艺中，通过在印刷钢网上开特定尺寸条形口，条形口与待加工的线路板上的倒装芯片对齐，经把粉胶通过橡胶刮刀涂覆在倒装芯片上，拉伸成条形状，完成封装。相对现有的工艺，大大节约了步骤和操作难度，提高了生产效率；而且在印刷过程中，多余的封胶会留到凹槽与工作平台之间的间隙中，方便回收再利用，大大节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种LED灯印刷封装装置的平台结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种LED灯印刷封装装置的印刷钢网结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种LED灯印刷封装装置的橡胶刮刀结构示意图。

附图标记：1、平台；2、固定架；3、印刷钢网；4、滑轮；5、工作槽；6、工作台；7、条形口；8、刀身；9、刀柄。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1～3，本实用新型优选实施例的一种LED灯印刷封装装置，包括平台1、固定架2、印刷钢网3和橡胶刮刀，

所述平台1的顶面上开设有工作槽5，所述工作槽5内设置有工作台6；

所述工作台6的高度不高于平台1，所述工作台6与工作槽5之间留有间隙；

所述固定架2安装在工作台6顶面上；

所述印刷钢网3为矩形状，所述印刷钢网3上开设有多个条形口7；

所述橡胶刮刀包括刀身8和刀柄9。

具体的，上述实施例LED灯印刷封装装置为解决不规则LED倒装支架快速封装拉胶，在印刷钢网3印刷刷胶工艺中，通过在印刷钢网3上开特定尺寸条形口 7，条形口7与待加工的线路板上的倒装芯片对齐，经把粉胶通过橡胶刮刀涂覆在倒装芯片上，拉伸成条形状，完成封装。相对现有的工艺，大大节约了步骤和操作难度，提高了生产效率；而且在印刷过程中，多余的封胶会留到凹槽与工作平台1之间的间隙中，方便回收再利用，大大节约了成本。

作为优选方案，所述平台1底部设置有多个滑轮4。

作为优选方案，所述刀身8的宽度为固定支架的两倍以上。

作为优选方案，所述印刷钢网3为不锈钢材质制成。

本实用新型的LED灯印刷封装装置工作过程：首先将待印刷的基板固定在固定架2上，然后将印刷钢网3覆盖在基板上，条形口7与倒装芯片对齐，随后通过橡胶刮刀将粉胶涂覆在印刷钢网3上，对基板上的倒装芯片进行封装，并将粉胶拉伸成条。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。