一种宽频带高频振子的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种宽频带高频振子。

背景技术：

高频辐射振子是天线接收和辐射信号的最基本的单元，主要应用在移动通信和无线网络覆盖上的板状定向天线上，可按天线增益的多少来决定辐射振子的单元数；单个振子的特性阻抗和频带宽度决定天线振子组阵后的阻抗匹配和频带宽度，目前应用在5.1GHz～5.8GHz ISM频段，5.1GHz～5.8GHz WLAN系统，4.9GHz公共安全频段，4.9GHz～6.0GHz军用通信以及点对点宽带通信应用的天线，因天线的频段比较高，辐射单元振子的体积小，所以辐射振子大多采用PCB板结构，把振子辐射单元和馈电网络都刻在PCB板上，也有少部分高频辐射振子采用空气微带结构，但馈电网络同样是在PCB板上，这两种结构组阵出来的天线频带不宽。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种宽频带高频振子。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种宽频带高频振子，包括巴伦座以及设于巴伦座上的高频振子臂；所述高频振子臂具有四个且以巴伦座顶端的中心点为安装中心，四个高频振子臂位于同一平面内；

相邻的高频振子臂之间设有间隙，所述宽频带高频振子还包括馈电芯；四个高频振子臂通过馈电芯连接；

每个所述高频振子臂的辐射终端均设有短路线。

本实用新型进一步设置为，所述馈电芯包括第一馈电芯以及第二馈电芯；所述高频振子臂包括依次设置在巴伦座顶端的中心点的四周的第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂以及第四振子臂；所述第一振子臂与第三振子臂通过第一馈电芯连接；所述第二振子臂与第四振子臂通过第二馈电芯连接；所述第一馈电芯与第二馈电芯连接。

本实用新型进一步设置为，每个高频振子臂与巴伦座相连的端角处均设有圆孔；所述第一馈电芯穿插于第一振子臂的圆孔中；所述第二馈电芯穿插于第四振子臂的圆孔中。

本实用新型进一步设置为，所述第一馈电芯的顶部设有第一卡块；所述第一馈电芯的底部设有用于与第一振子臂的圆孔卡接的第二卡块；

所述第二馈电芯的顶部设有第三卡块；所述第二馈电芯的底部设有用于与第四振子臂的圆孔卡接的第四卡块；

所述第三振子臂设于用于与第一卡块卡接的第一卡槽；所述第二振子臂设于用于与第三卡块卡接的第二卡槽。

本实用新型进一步设置为，所述第二馈电芯设有用于放置第一卡块的限位槽。

本实用新型进一步设置为，每个高频振子臂均设有轻量化通孔。

本实用新型进一步设置为，所述高频振子臂为多边形结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在每一个高频振子臂的辐射终端均设置短路线，能够有效地提高阻抗带宽，解决了传统的体积小的高频振子的频带窄的问题。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构分解图；

图1至图2中的附图标记说明：

1-巴伦座；21-第一振子臂；22-第二振子臂；23-第三振子臂；24-第四振子臂；31-第一馈电芯；32-第二馈电芯；4-圆孔；5-短路线；61-第一卡块；62-第二卡块；63-第三卡块；64-第四卡块；71-第一卡槽；72-第二卡槽；8-限位槽；9-轻量化通孔。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

由图1至图2可知；本实施例所述的一种宽频带高频振子，包括巴伦座1以及设于巴伦座1上的高频振子臂；所述高频振子臂具有四个且以巴伦座1顶端的中心点为安装中心，四个高频振子臂位于同一平面内；

相邻的高频振子臂之间设有间隙，所述宽频带高频振子还包括馈电芯；四个高频振子臂通过馈电芯连接；

每个所述高频振子臂的辐射终端均设有短路线5。

具体地，本实施例所述的宽频带高频振子通过在每一个高频振子臂的辐射终端均设置短路线5，能够有效地提高阻抗带宽，解决了传统的体积小的高频振子的频带窄的问题。

本实施例所述的一种宽频带高频振子，所述馈电芯包括第一馈电芯31以及第二馈电芯32；所述高频振子臂包括依次设置在巴伦座1顶端的中心点的四周的第一振子臂21、第二振子臂22、第三振子臂23以及第四振子臂24；所述第一振子臂21与第三振子臂23通过第一馈电芯31连接；所述第二振子臂22与第四振子臂24通过第二馈电芯32连接；所述第一馈电芯31与第二馈电芯32连接。

具体地，本实施例通过设置第一馈电芯31与第二馈电芯32，使得各个高频振子臂连通从而获得相同的极化，便于拆装。

本实施例所述的一种宽频带高频振子，每个高频振子臂与巴伦座1相连的端角处均设有圆孔4；所述第一馈电芯31穿插于第一振子臂21的圆孔4中；所述第二馈电芯32穿插于第四振子臂24的圆孔4中。上述设置便于高频振子臂与第一馈电芯31的顶端、第二馈电芯32的顶端相连。

本实施例所述的一种宽频带高频振子，所述第一馈电芯31的顶部设有第一卡块61；所述第一馈电芯31的底部设有用于与第一振子臂21的圆孔4卡接的第二卡块62；

所述第二馈电芯32的顶部设有第三卡块63；所述第二馈电芯32的底部设有用于与第四振子臂24的圆孔4卡接的第四卡块64；

所述第三振子臂23设于用于与第一卡块61卡接的第一卡槽71；所述第二振子臂22设于用于与第三卡块63卡接的第二卡槽72。

本实施例所述的一种宽频带高频振子，所述第二馈电芯32设有用于放置第一卡块61的限位槽8。通过上述设置，便于节省空间，实现振子的小型化。

本实施例所述的一种宽频带高频振子，每个高频振子臂均设有轻量化通孔9。通过上述设置能够有利于减轻高频振子的重量。

本实施例所述的一种宽频带高频振子，所述高频振子臂为多边形结构。具体地，本实施例的高频振子臂采用五边形结构，能够减少辐射面的路径。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。