一种COB双层铝基板的制作方法

文档序号:18278412发布日期:2019-07-27 10:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种COB双层铝基板,其特征在于:包括铝基板以及设于铝基板上的芯片,所述铝基板上相对于芯片的位置对称设有第一凹槽,所述第一凹槽内设有保护罩,且保护罩通过围坝胶水固定在铝基板上,所述保护罩外层设有镀银层,所述铝基板相对于芯片的另一面设有铜板,所述铜板底面设有第二凹槽,所述铜板底面远离芯片的两端对称设有缺口,所述缺口内设有磁铁。

2.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板,其特征在于:所述第二凹槽等距均匀的分布在铜板底面。

3.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板,其特征在于:所述铜板与铝基板接触的面且正对芯片下方的位置设有容纳腔,所述容纳腔内填充有高导热液体。

4.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板,其特征在于:所述磁铁可拆卸式安装在缺口内部。

5.根据权利要求1所述的一种COB双层铝基板,其特征在于:所述铜板厚度与铝基板厚度相同。

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